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3.2亿落子江阴！辉龙半导体高端热控项目开工，剑指全球半导体加热解决方案龙头
近期，江阴市青阳镇锡澄运河东、振阳路南的工地现场机器轰鸣，江阴市辉龙电热电器有限公司（以下简称“辉龙”）投资3.2亿元的“半导体高端设备智能温度控制总成制造项目”正式开工。作为辉龙深耕半导体热控领域的战略级项目，此次开工不仅是企业产能升级的重要节点，更标志着其向“全球半导体加热与散热...
2025-08-19
辉龙半导体 高端热控项目 智能温度控制 专精特新小巨人 中国芯支撑
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正帆科技11.2亿收购汉京半导体：半导体配套龙头的“扩张与稳健”考题
2020年，专注于半导体、生物医药等领域设备及服务的正帆科技登陆资本市场，成为国内半导体配套领域的细分龙头。四年后，这家企业的战略布局迎来关键转折点——2025年，正帆科技拟以11.2亿元现金收购汉京半导体62.23%股权。此次交易，既是正帆科技切入半导体核心耗材领域、强化国产替代竞争力的重要一...
2025-08-19
正帆科技｜汉京半导体收购｜半导体配套｜财务压力｜战略扩张
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光弘科技斥资7.3亿鲸吞法国AC！中国EMS巨头剑指全球汽车电子王座
2025年全球电子制造领域迎来战略级并购！光弘科技（300735.SZ）近期披露定向增发预案，拟募资10.33亿元用于跨境收购及产能扩张，其中7.33亿元直指法国汽车电子巨头AC公司100%股权。值得关注的是，此项收购已于今年5月完成资产交割，标志着中国EMS企业首次深度整合欧洲高端汽车电子产业链。
2025-08-18
光弘科技并购｜汽车电子布局｜跨境技术整合｜EMS全球化｜新能源供应链
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德邦科技H1营收狂飙49%！高端封装材料国产替代破局录
中国半导体产业链迎来振奋时刻！2025年8月16日，德邦科技（688035.SH）发布半年度业绩：营业收入突破6.9亿元（同比激增49.02%），净利润达4557万元（同比增长35.19%），创上市以来增速新高。亮眼数据的背后，是其集成电路封装材料在三大封测龙头产线的规模化渗透，叠加并购泰吉诺产生的协同裂变，成...
2025-08-18
德邦科技业绩｜半导体封装材料｜国产替代｜技术专利｜高端电子封装
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寒武纪获科创板AI芯片最大单笔定增通行证！50亿重注大模型算力基建
中国AI芯片赛道迎来关键性资金突破。8月15日，寒武纪（688256.SH）49.8亿元定向增发方案获上交所审核通过，创下科创板AI芯片企业单笔最大规模融资纪录。这笔聚焦大模型算力基础设施的
2025-08-18
寒武纪定增｜大模型芯片平台｜AI算力基建｜国产芯片突围｜上交所审核
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Ferrotec重注东南亚！江苏富乐华5.5亿令吉投建马来西亚半导体基板基地
全球半导体产业链版图迎来关键拼图！日本磁性技术控股（Ferrotec）集团旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司，日前宣布在马来西亚柔佛州巴西古当启动战略级制造项目，总投资额达5.5亿令吉（约8.4亿人民币），核心聚焦功率半导体核心组件——高性能绝缘散热基板的规模化生产，剑指东南亚新能源汽车与...
2025-08-18
功率半导体基板｜Ferrotec马来西亚｜AMB/DBC技术｜新能源汽车芯片｜柔佛产业升级
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苹果股价强势反弹15%！AI引擎驱动下产能提升点燃市场预期
苹果公司正迎来市场信心回暖的转折点：三季度财报后股价强势反弹15%，摩根士丹利最新供应链调研显示iPhone产能策略重大调整，叠加AI生态布局加速落地，三大引擎驱动下资本市场重新评估其增长潜力。
2025-08-18
苹果股价反弹｜产能上调｜Apple Intelligence｜iPhone 16｜AI生态布局
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英伟达3nm HBM Base Die剑指2027！自研芯片破局SK海力士垄断
当HBM4传输速率冲破10Gbps大关，当AI芯片巨头不再满足于DRAM厂商的
2025-08-18
HBM4｜3nm封装｜英伟达自研｜Base Die｜SK海力士
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华大九天捅破EDA天花板！国产存储芯片全流程工具链首破量产封锁
当全球存储芯片市场规模冲向2043亿美元，当长江存储192层NAND卡在物理验证环节——华大九天祭出中国首套存储全流程EDA系统，一举捅破美系三巨头（Synopsys/Cadence/Siemens）的十年技术围城。这套覆盖设计-验证-量产的"中国方案"，将十亿级晶体管阵列仿真效率提升300%，成为长鑫/长存等大厂突围美制...
2025-08-18
存储EDA国产化｜华大九天｜3D NAND设计｜美系工具替代｜芯片制造自主
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