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市场

英伟达明年推新架构，HBM3E占行业总需求逾半

NVIDIA在COMPUTEX 2024主题演讲提到B100、B200和GB200第四季推出，2025年再推出Blackwell Ultra。瑞银出具最新报告指出，NVIDIA将于2026年推出Rubin 架构GPU、2027年推Rubin Ultra，供应链时程安排可能更紧凑。

2024-06-12

英伟达 HBM3E

索尼高端手机CIS传感器出货量激增，带动分销商受惠

智能手机传统出货旺季即将临近，索尼高端手机用CIS（图像传感器）需求有望大幅提升。索尼此类光电产品在中国台湾的分销商尚立股份有限公司有望受惠。

2024-06-12

索尼高端手机 CIS传感器

固态硬盘连涨3个季度，Q2大单价格上升15％

据媒体6月11日报道，从固态硬盘（SSD）来看，4～6月的大宗交易价格比上季度高出15％左右，已连续3个季度上涨。作为卖方的存储器厂商为改善盈利而减少供应，需求方接受了厂商涨价要求。

2024-06-12

固态硬盘

三星第五代DDR内存良率不达标

据韩国媒体ZDNet Korea报道，三星第五代10纳米级（1b）制程DRAM内存良率未达业界80%~90%的一般目标，这使得三星已于上个月开始，成立专门工作小组来进行解决。

2024-06-12

三星 DDR 内存

客户接受SSD涨价要求，但后续价格恐受AI需求左右

客户接受存储厂商所提的涨价要求，带动SSD价格连3季上涨、且增幅扩大，而今后价格能否持续扬升、恐受生成式AI需求所左右。

2024-06-12

ASSD AI

环旭电子5月合并营收同比增1.28%

环旭电子公告，公司2024年5月合并营业收入为46.42亿人民币，同比增长1.28%，环比增长0.73%。2024年1-5月累计合并营业收入为227.42亿人民币，同比增长2.76%。

2024-06-11

环旭电子

DDR5报价上涨，DDR4涨30%

模组厂十铨表示，三大DRAM厂全力投入HBM，并且全力捍卫价格趋势确立，下半年DDR5报价涨幅至少双位数百分比起跳；DDR4待库存去化完毕后，也会启动新一波涨势。

2024-06-11

模组十铨 DDR5 DDR4

台积电的晶圆价格太低了

Nvidia创始人黄仁勋这么说，让摩根士丹利和巴克莱等外资券商看好台积电涨价前景，纷纷调高目标股价。

2024-06-11

台积电晶圆

机构：AI带动存储市场，QLC NAND能否成为下一个HBM？

随着全球大型科技公司在构建自己的人工智能（AI）服务器过程中采用大容量固态硬盘（SSD），具有高附加值的QLC NAND产品在AI存储市场中的重要性正在迅速提升。这一趋势引发了对存储需求爆发性增长的预期，类似于2023年高带宽存储（HBM）在图形处理器（GPU）推动下的激增。

2024-06-11

AI 存储 QLC NAND HBM

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