【导读】 全球半导体产业链版图迎来关键拼图！日本磁性技术控股（Ferrotec）集团旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司，日前宣布在马来西亚柔佛州巴西古当启动战略级制造项目，总投资额达5.5亿令吉（约8.4亿人民币），核心聚焦功率半导体核心组件——高性能绝缘散热基板的规模化生产，剑指东南亚新能源汽车与能源市场。
一、产能加码：半导体基板“南洋工厂”落地生根
马来西亚柔佛州巴西古当工业区将成为江苏富乐华国际化布局的重要支点。项目规划建设现代化生产基地，目标直指功率半导体关键材料——绝缘散热基板的规模制造。核心产能规划清晰：月产30万片直接键合铜（DCB）基板及20万片活性金属钎焊（AMB）基板。项目全面建成投产后，预计年均创汇达6亿令吉，同时为当地创造近400个技术型工作岗位，显著提升区域半导体供应链韧性。
二、战略契合：卡位东南亚新能源芯片材料腹地
Ferrotec子公司的此项重大投资，绝非简单的产能转移，而是深度绑定东南亚市场的战略卡位。柔佛州扼守马六甲海峡，坐拥新加坡、印度尼西亚等快速发展的新能源汽车与光伏市场。江苏富乐华在此设厂，可就近服务终端客户，大幅缩短交货周期并降低物流成本，增强其在全球功率半导体基板市场的响应速度与成本优势。马来西亚政府将此视为其高科技产业发展的标志性成果之一。
三、技术基石：破解功率芯片散热瓶颈的关键
本次柔佛工厂聚焦的DCB与AMB基板，是电动汽车逆变器、光伏逆变器、工业电机驱动等高功率密度半导体器件不可或缺的“地基”。它们通过在陶瓷基片上键合厚铜层，实现极佳的电绝缘性、高导热性及强机械承载能力，直接决定了功率模块的效能与寿命。尤其是在追求更高效率、更小体积的800V电动汽车平台及新一代SiC/GaN功率器件应用中，高性能AMB基板已成为业界首选。
四、政企共赢：马来西亚先进制造再添强翼
马来西亚投资、贸易及工业部长东姑扎夫鲁对项目给予高度评价，认为其带来的不仅是可观的经济效益和就业机会，更深层的意义在于强化了本土半导体配套能力，促进了与本地中小科技企业的协同创新，验证了马来西亚吸引高端制造投资的政策效能与区位价值。该项目进一步巩固了马来西亚作为东南亚半导体制造枢纽的地位。
五、市场驱动：拥抱绿色能源革命的底层需求
江苏富乐华此次扩产决策的核心驱动力，来源于全球范围内“双碳”目标引爆的绿色能源革命。新能源汽车产业的爆发式增长、光伏风电等可再生能源设施的大规模部署，以及工业自动化、数据中心等领域的蓬勃发展，对高效、可靠的功率半导体模块产生了海量需求。半导体绝缘散热基板作为其核心组件，市场需求同步激增。在马来西亚的布局，正是为抓住这一历史性机遇的前瞻之举。
结语：精密落子，撬动全球功率版图
江苏富乐华马来西亚柔佛基地的启动，远非孤立工厂投建，而是Ferrotec集团全球供应链优化、贴近核心增长市场的重要一步。它标志着东南亚在功率半导体产业链中的角色正从后段封测向关键材料制造跃升。此项目凭借领先产能、尖端技术及优越区位，不仅将重塑区域半导体材料供应格局，更将为全球新能源转型提供坚实的底层硬件支撑，是技术、市场与地缘战略的完美交汇点。
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