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芯德半导体获4亿战略注资 攻坚2.5D/3D封装国产替代
9月12日，国内高端封测龙头芯德半导体宣布完成近4亿元B轮融资，由南京政府产业基金领投。此次注资将全力攻坚AI算力芯片封装技术壁垒，加速55亿元先进封测基地建设，突破Chiplet异质集成量产瓶颈。
2025-08-14
Chiplet封装｜芯德半导体｜异质集成｜2.5D/3D封装｜TGV技术
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广立微跨国并购LUCEDA 破局硅光EDA国产化
8月12日，国产EDA领军企业广立微宣布全资收购比利时硅光设计软件巨头LUCEDA NV。此次战略并购将填补国内光电协同设计工具空白，加速构建从设计到量产的硅光全流程解决方案，为5G/AI芯片国产化注入核心动能。
2025-08-14
硅光EDA｜广立微并购｜光电协同设计｜国产半导体｜CPO芯片
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CEVA无线连接IP市占率达68%！IPnest报告揭示其如何主导蓝牙/Wi-Fi/UWB三大赛道
根据IPnest最新发布的2025年设计IP报告，CEVA（纳斯达克：CEVA）以68%的市场份额继续领跑无线连接IP领域，这一数字是其最接近竞争对手的10倍以上。该公司在蓝牙、Wi-Fi、UWB和蜂窝物联网IP解决方案的统治级表现，正推动智能边缘设备向多协议融合、低功耗高集成的方向发展。
2025-08-13
CEVA 无线连接IP 蓝牙7 AIoT 12nm工艺
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AI数据中心需求爆发！美光HBM3E技术突破推动DRAM量价齐升，第四财季盈利预期大幅上调
全球存储芯片巨头美光科技近日发布第四财季业绩预告，受益于AI数据中心对高性能存储的强劲需求和DRAM价格回升，公司营收预期上调至112亿美元（±1亿），毛利率提升至44.5%（±0.5%），每股收益预期从2.50美元上调至2.85美元（±0.07）。这一乐观预测直接推动股价单日上涨6%，凸显HBM3E等先进存储技术在...
2025-08-13
美光科技 HBM3E AI存储 DRAM涨价 AMD合作
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2025人形机器人产业爆发：三大核心部件技术突破催生千亿市场
2025年世界机器人大会最新数据显示，人形机器人产业正迎来关键转折点，商业化落地速度超预期。本文聚焦空心杯电机、六维力传感器和轻量化材料三大核心部件的技术突破与市场格局，揭示人形机器人从实验室走向规模化应用背后的供应链变革与投资机会。
2025-08-13
人形机器人 空心杯电机 六维力传感器 轻量化材料 商业化落地
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2025晶圆代工市场深度博弈：成熟制程产能激增下的两岸竞争新格局
2025年全球晶圆代工市场正经历结构性调整，消费电子持续疲软与汽车/工控需求回暖形成鲜明对比。本文通过分析两岸主要晶圆厂最新经营数据，揭示成熟制程（28nm及以上）产能扩张背后的盈利逻辑与技术路线差异，探讨中芯国际、华虹半导体与联电、世界先进等企业在折旧策略、客户结构和区域布局上的关键...
2025-08-13
晶圆代工 成熟制程 中芯国际 联华电子 产能扩张
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Transformer大模型与深度学习在自动驾驶中的博弈：替代还是融合？
随着多模态大模型（MLLM）技术的快速发展，自动驾驶领域正面临一场技术路线的深刻变革。本文从感知、预测、决策等核心模块的技术需求出发，分析Transformer架构与传统深度学习在自动驾驶中的真实关系，揭示二者并非简单替代，而是基于安全性、实时性和成本约束下的协同演进。
2025-08-13
自动驾驶 Transformer 深度学习 多模态大模型 边缘计算
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国科微AI战略成效显著：品牌价值突破219亿背后的技术革新
在最新发布的《TopBrand 2025中国品牌500强》榜单中，国科微以219.79亿元的品牌价值第四次蝉联榜单，成为集成电路设计领域最具价值的中国品牌之一。这一成就的背后，是国科微近年来在AI视觉处理和芯片架构领域的持续突破，其创新的圆鸮AI ISP技术和MLPU多模态架构正在重塑智能终端市场格局。
2025-08-12
国科微 AI芯片 MLPU架构 品牌价值 集成电路
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上海交大突破光互连技术：全球首款非易失可编程微环光芯片问世
在AI算力需求爆发式增长的背景下，上海交通大学集成电路学院周林杰教授团队取得重大突破。研究团队通过创新性地将相变材料Sb₂Se₃与硅基微环谐振器集成，成功研发出全球首款
2025-08-12
硅基光电子 可编程光芯片 相变材料 光互连 AI算力
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