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数据高速传输IC需求激增
高速传输IC设计业经历两年库存调整，当前多已恢复至较健康水位，伴随着通膨降温，加上信息大爆炸及AI出现，需要传输的数据量愈来愈大，要求高速传输IC规格大幅提升。
2024-06-25
数据 高速传输IC
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SEMI：全球晶圆产能持续成长
据SEMI国际半导体产业协会最新全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）指出，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，2024及2025年各增加6%及7%，月产能达创纪录3370万片8吋晶圆新高。
2024-06-25
晶圆
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日月光宣布建设高雄K28厂 扩充先进封装产能
日月光投控旗下日月光半导体6月21日宣布，与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂，预计2026年第四季度完工，布局先进封装终端测试以及人工智能（AI）芯片高性能计算。
2024-06-25
日月光 先进封装
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机构：电视面板需求弱，618大促未达预期
研究机构TrendForce集邦咨询公布2024年6月面板价格趋势，显示器面板价格小幅上涨，电视、笔记本面板价格与前期相同。机构称，6月电视面板需求持续减弱，中国618大促活动未达预期，销量同比减少幅度可能超过双位数百分比，这意味着品牌客户短期内无力扩大或延续前几个月的面板采购动能。
2024-06-25
电视面板
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机构：2024年Q1全球前五大晶圆设备制造商在华营收同比增长116%
2024年第一季度，全球五大晶圆厂设备（WFE）制造商的营收同比下降9%，原因是客户对尖端半导体的投资延迟，但DRAM需求强劲在一定程度上抵消了这一影响。在这五大制造商中，ASML和东京电子的营收分别同比下降21%和14%，应用材料、泛林集团和KLA（科磊）的营收均下降了个位数。
2024-06-25
晶圆设备
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机构公布2023年SiC功率元件营收榜单 ST市占率第一
据研究机构TrendForce集邦咨询报告，2023年全球SiC（碳化硅）功率元件产业在纯电动汽车应用的驱动下保持强劲增长，前五大SiC功率元件供应商约占整体营收91.9%，其中ST（意法半导体）以32.6%市占率持续领先，Onsemi（安森美）则由2022年的第四名上升至第二名，市占率23.6%。
2024-06-24
SiC功率元件 ST
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传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装
知情人士称，台积电正在探索一种先进芯片封装的新方法，使用矩形面板状基板而不是传统的圆形晶圆，这将允许在每个晶圆上放置更多组芯片。
2024-06-24
台积电 芯片封装 晶圆级 面板级 封装
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联电推嵌入式高压工艺22eHV，以面向显示器驱动芯片
当地媒体20日报道，联电宣布，推出22nm嵌入式高压(eHV)技术平台，面向显示器驱动芯片领域。
2024-06-24
联电 嵌入式高压工艺 显示器 驱动芯片
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先进光看好PC/平板电脑摄像头增长动能，营收有望创新高
光学镜头厂商先进光董事长高维亚表示，今年增长动能来自PC、笔记本，且首次打进美系平板电脑新品，将供应镜头模组。预计8月将是出货高峰，外加转投资科雅光电贡献的收入，先进光今年营收、利润有望创下新纪录。
2024-06-24
PC 平板电脑 摄像头 光学镜头
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