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Teledyne e2v发布基于Arm® 的LX2160的工程样片，支持宇航项目的设计和验证
Teledyne e2v宣布发布16核基于Arm®Cortex®A72的片上系统（SoC）处理器LX2160-Space的工程样片，可实现要求苛刻的宇航应用的早期项目设计以及硬件和软件的验证。LX2160-Space的工程样片与飞行正片（FM）具有相同的尺寸/外形/功能。
2024-12-12
SoC
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Melexis推出新型压力传感器芯片MLX90833，极大简化设计且降低成本
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出新型压力传感器芯片MLX90833，该芯片采用创新的Triphibian™技术，能够精准测量2至70bar范围内气体和液体介质的压力，并且所有功能集成在紧凑的SO16封装中。该器件出厂时已经过校准，可通过LIN数字接口输出精准的绝对压力读数，助力热泵制造商简化集成流程，提高...
2024-12-12
压力传感器
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Vishay 推出新款1 Form A固态继电器---VOR1060M4
日前，威世科技Vishay宣布，推出新款1 Form A固态继电器---VOR1060M4，该器件采用薄形SOP-4封装，提供600 V负载电压和3750 VRMS隔离电压。Vishay VOR1060M4旨在为储能、工业和移动应用提供快速开关，可提供0.3 ms的快速导通时间（典型值）和2 nA的低漏电流。
2024-12-12
固体继电器
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HOLTEK新推出HT32L52231/41 32-bit超低功耗MCU
Holtek隆重推出全新一代32-Bit Arm® Cortex®-M0+超低功耗ULP (Ultra Low Power) MCU 系列为-HT32L52231/HT32L52241。此系列产品采用超低漏电制程技术与设计优化，提供多种省电模式选择，能在唤醒延迟和休眠功耗间取得较佳效益，帮助设计人员在性能、功耗、和成本之间达到完美平衡。
2024-12-12
MCU
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希荻微推出16V、20A 高级热插拔/电子保险丝HL8520E
希荻微电子集团股份有限公司(股票代码:688173，以下简称“希荻微”)是国内领先的模拟及电源管理的集成电路设计商，专注于推动高效节能及智能系统的应用。近日，希荻微隆重推出了HL8520E——一款先进的热插拔/电子保险丝器件，专为敏感负载电路提供卓越的保护和精准的电源控制。
2024-12-11
电流保险丝
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思仪科技推出10MHz~110GHz隔直模块产品
隔直模块核心功能是阻挡直流信号，同时允许射频和微波信号传输，广泛应用于射频和微波系统中，保护敏感的射频元件免受直流电的影响。中电科思仪科技股份有限公司（简称“思仪科技”）一直致力于宽频带、高性能隔直模块产品的研发。
2024-12-11
驱动模块
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贸泽电子开售Panasonic Industrial Devices PAN9019和PAN9019A Wi-Fi 6双频无线模块
贸泽电子即日起供应Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6双频2.4GHz/5GHz/蓝牙5.4模块。PAN9019系列是先进的Wi-Fi/蓝牙模块，具有出色的连接能力，可满足工业物联网、网关和智能家居应用对数据量和能效的高要求。
2024-12-11
通讯线
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瑞萨推出全新Type-C端口控制器和升降压电池充电器
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出RAA489118升降压电池充电器和RAA489400 Type-C™端口控制器。这两款全新IC结合使用，共同打造出卓越的扩展功率范围（EPR）USB电力传输（PD）解决方案。
2024-12-11
充电器
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意法半导体推出可配置的车规微控制器电源管理 IC
意法半导体推出了一款灵活的车规电源管理芯片，新产品适用于 Stellar车规微控制器等高集成度处理器，用户可以按照系统要求设置上电顺序，优调输出电压和电流值。新产品SPSB100可用于整车电气系统、区域控制单元 (ZCU)、车辆控制平台 (VCP)、车身控制 (BCM) 和网关模块。
2024-12-11
电源管理IC
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