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打破封装极限:金升阳推出100%国产化15W DC模块电源,赋能无人机轻量化
随着无人机及便携式设备向小型化、轻量化迅猛发展,电子系统对电源模块的体积、功率密度及可靠性提出了更为严苛的挑战。为此,金升阳在原有SIP8封装10W平台基础上全面革新,重磅推出URB24_S-15WR3G系列DC模块电源。该系列成功将功率提升至15W,不仅实现了元器件100%国产化与自主可控,更凭借超宽输...
2026-03-09
翘板开关
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助力多电飞机与无人机轻量化:微芯发布新一代冗余架构混合信号芯片LX4580
Microchip今日正式推出专为航空与防务领域打造的高可靠性24通道混合信号IC器件——LX4580。这款高度集成的创新产品旨在通过单一芯片替代传统架构中的多个分立元件,彻底简化高可靠性执行控制系统的设计流程。LX4580不仅支持同步数据采集、故障监测及电机控制等关键功能,还有效降低了系统的体积、重量...
2026-03-09
线对板
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尺寸缩小70%,性能提升25%:英飞凌SLI22为V2X与eSIM提供终极安全方案
面对量子计算带来的新型网络安全威胁,英飞凌科技股份公司推出了采用28纳米技术的TEGRION™ SLI22汽车安全控制器,作为全球首款集成后量子加密(PQC)技术并通过通用标准EAL6+认证的安全芯片,SLI22不仅满足了当前严苛的汽车安全标准,更为未来智能互联车辆提供了前瞻性的防护能力。凭借先进的Integr...
2026-03-09
微波振荡器
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意法半导体全新STM32C5系列,重新定义入门级微控制器性能与价值
2026年3月6日,全球领先的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics)正式推出新一代入门级微控制器STM32C5系列,标志着嵌入式系统领域的一次重要突破。该系列产品基于先进的Arm® Cortex®-M33内核与意法半导体自研40nm工艺打造,在显著提升运算性能、安全等级和能效表现的同时,依然严守成本、尺寸...
2026-03-06
气体传感器
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以创新驱动能效:Melexis推出全新“保护器件”系列,开启功率电子新篇章
全球微电子工程领军企业迈来芯(Melexis)于比利时泰森德洛·哈姆正式宣布推出全新的“保护器件”产品线,标志着其在高压系统安全与能效优化领域迈出了战略性的一步。由叶常生总监领衔的这一创新举措,旨在通过高可靠性的专业解决方案,破解碳化硅(SiC)功率模块应用中的关键瓶颈;其首发产品MLX91299...
2026-03-06
混合保护器
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ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计!
2026年3月5日,全球半导体领军企业ROHM(罗姆)在上海宣布了一项旨在加速碳化硅(SiC)技术应用的重要举措:正式在其官网发布三款全新的三相逆变器电路参考设计——REF68005、REF68006及REF68004。这些参考设计专为配合ROHM旗下EcoSiC™品牌的“HSDIP20”、“DOT-247”及“TRCDRIVE pack™”塑封型SiC模块而打...
2026-03-06
脉冲变压器
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意法半导体相移控制IC,助力谐振转换器能效再突破
2026年3月4日,意法半导体正式推出了两款创新的谐振式转换器拓扑控制器——STNRG599A和STNRG599B。这两款新产品搭载了突破性的移相控制(PSC)技术,旨在解决电源设计中的关键痛点:显著提升空载能效并在照明应用中实现无频闪的深度调光。针对不同的应用场景,STNRG599A内置了X电容放电电路以满足适配...
2026-03-06
固体继电器
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瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器, 拓展产品阵容
2026年3月4日,全球半导体解决方案领军者瑞萨电子在北京正式发布了基于28纳米工艺的全新32位汽车微控制器RH850/U2C。作为RH850/U系列的入门级旗舰产品,这款MCU专为应对新一代汽车电子电气(E/E)架构的复杂挑战而生,不仅集成了高达四颗320MHz的高性能CPU内核与8MB片上闪存,更在通信接口、功能安...
2026-03-06
陀螺传感器
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Cadence 推出 ChipStack™ AI Super Agent,开辟芯片设计与验证新纪元
面对现代芯片设计日益增长的复杂性与资深工程人才短缺的双重挑战,楷登电子(Cadence)于2026年3月正式推出了变革性的前端芯片设计与验证解决方案——ChipStack™ AI Super Agent。作为全球首个代理式AI工作流,该方案通过协调多个基于Cadence核心EDA工具运行的“虚拟工程师”,实现了从代码设计、仿真搭...
2026-03-06
I/O连接器
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