【导读】随着物联网与智能家居市场的迅猛扩张，行业对高集成度、高能效且易于部署的无线连接解决方案的需求日益迫切。为应对这一挑战，领先的智能边缘芯片与软件IP授权商Ceva公司宣布，其Ceva-Waves™ Wi-Fi 6与低功耗蓝牙IP已被瑞萨电子集成至全新推出的RA6W1和RA6W2组合式微控制器（MCU）中。这一合作不仅强化了设备端的无线性能，也为智能家居、工业自动化及消费电子领域的产品开发提供了更高效、更灵活的技术路径。

瑞萨电子的 RA6W1 双频 Wi-Fi 6 MCU 和 RA6W2 Wi-Fi 6 + 低功耗蓝牙组合 MCU 为开发人员提供了灵活的设计方案，可根据应用需求选择独立 Wi-Fi、Wi-Fi/低功耗蓝牙组合或完整的集成式模块。这些解决方案可节省功耗、简化系统设计并降低物料清单成本，同时提供主机式或无主机式实现选项，从而无缝集成到下一代互联系统中。

瑞萨电子连接业务副总裁 Chandana Pairla 表示：“互联设备正以前所未有的速度发展，为物联网和工业应用开辟新的机遇。通过将 Ceva 的 Wi-Fi 和低功耗蓝牙 IP 集成到我们的 MCU 中，我们实现了兼具高性能和卓越能效的系统级连接。这种集成有助于客户降低设计复杂性、延长电池寿命，并加快智能家居和工业自动化应用产品的上市速度。”

Ceva无线物联网业务部副总裁兼总经理Tal Shalev表示：“我们独特的连接IP产品组合能够提供出色的性能和效率，从而将下一代无线功能引入MCU。此次与瑞萨电子合作，巩固了我们作为值得信赖的合作伙伴的地位，加速了物联网创新，并赋能开发人员拓展智能边缘的应用范围。”

Ceva Waves™ 是一套全面的无线连接 IP 产品组合，可为系统芯片 (SoC) 设计提供一流的性能、能效和互操作性。该产品组合涵盖 Wi-Fi 6/7、低功耗蓝牙、蓝牙双模、802.15.4、超宽带 (UWB) 以及支持 Thread、Zigbee 和 Matter 的交钥匙多协议平台，能够将符合标准的连接无缝集成到 MCU 和 SoC 中。凭借成熟的硬件和完整的软件栈，Ceva Waves 可缩短产品上市时间，并巩固 Ceva 作为下一代物联网和智能家居设备值得信赖的合作伙伴的地位。

总结

通过将Ceva先进的Wi-Fi 6与低功耗蓝牙IP深度整合进RA6W1和RA6W2 MCU平台，瑞萨电子显著提升了互联设备在性能、能效与设计简易性方面的综合能力。此举不仅降低了系统复杂性和物料成本，还加速了产品从概念到市场的转化进程。随着Ceva Waves™连接IP生态的持续扩展，双方的合作将进一步推动智能边缘设备的创新，为物联网和智能家居的未来发展奠定坚实基础。