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破解汽车电子架构瓶颈：贸泽电子引入Molex HFM连接方案，赋能ADAS与自动驾驶
随着汽车行业向电动化、智能化和网联化深度转型，车载网络需要传输的数据量呈指数级增长。业界知名的新品引入代理商贸泽电子近日宣布，正式开售Molex公司推出的高速FAKRA-Mini互连系统。传统的FAKRA连接器虽然在汽车行业应用多年，但其尺寸较大、带宽有限，已难以满足新一代架构对高密度、轻量化及...
2025-11-11
其它传感器
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为工业应用注入高性价比之选：极海APM32F403系列MCU正式量产
为精准平衡工业应用中对性能、成本及功耗的综合需求，极海推出APM32F403系列工业级MCU，搭载Cortex-M4F内核，主频120MHz。它通过IEC功能安全认证，提供Class B安全库，并以高性价比集成丰富外设，助力客户快速开发高可靠的充电桩、BMS、智能家电等中高端工业应用。
2025-11-11
其它存储器
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澜起科技发布新一代DDR5时钟驱动器，速率突破9200 MT/s
随着人工智能、大数据处理及高端图形渲染等应用对计算能力的要求日益严苛，作为计算机核心组件之一的内存，其性能瓶颈愈发凸显。澜起科技此次发布的新一代DDR5 CKD芯片，正是应对这一挑战的利器。该芯片在高频率下稳定运行的能力，为提升整机数据处理效率、降低系统延迟提供了坚实的硬件基础。
2025-11-11
其它存储器
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精准感知温度变化：Bourns RTDW系列在热管理中的卓越表现
全球电子元件领导者Bourns公司近期推出了Riedon™ RTDW系列电阻式温度传感器（RTD），该系列产品专为对精度和长期稳定性有严苛要求的应用场景而设计。新系列采用创新的绕线技术和多元封装方案，提供了±1%的电阻公差与可选的温度系数，全面覆盖工业探头、暖通空调系统、可充电电池组及医疗诊断设备等...
2025-11-10
温度传感器
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边缘AI新载体：Seeed Studio基于Nordic Semiconductor发布高性能低功耗物联网模组
知名物联网技术公司Seeed Studio推出的XIAO nRF54L15系列模组，基于Nordic Semiconductor最新nRF54L15超低功耗无线SoC，为这一挑战提供了创新性的解决方案。该系列模组在仅有21×17.8毫米的紧凑尺寸内，实现了卓越的处理性能与多协议无线连接能力，为智能家居、可穿戴设备和工业物联网应用开辟了新的...
2025-11-10
控制模块
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物联网计时优选：Abracon TCXO RTC实现240nA超低功耗运行
突破传统RTC局限，Abracon集成TCXO的实时时钟模组以±3ppm全温区精度重新定义精准计时。这款创新器件将温度补偿系统与实时时钟电路深度融合，在-40℃至85℃极端环境下仍保持微秒级守时性能。其革命性的自补偿架构可动态校正频率偏差，彻底解决普通晶振温漂难题，为各类严苛应用提供“零校准”计时体验。
2025-11-07
显示模块
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伺服市场格局生变！三菱电机LSM1系列以“原生协同”破局
全球工业自动化领域迎来新一轮技术迭代。三菱电机自动化中国旗下品牌菱领正式发布LSM1系列伺服电机，通过与原厂MR-JET系列伺服放大器的深度协同，构建起兼具高兼容性、高响应速度与低成本调试的完整伺服系统解决方案。
2025-11-07
直流电机
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三核驱动革新！Melexis MLX81350重塑电动汽车空调控制
全球微电子工程公司Melexis近日发布其第四代汽车LIN电机驱动器MLX81350，这是一款专为电动汽车（EV）空调风门与自动通风系统设计的三核智能驱动芯片。该器件可在100至1000 MHz频段内实现宽带覆盖，每个电机提供高达5W（0.5A） 的输出功率，并通过无传感器磁场定向控制（FOC） 技术实现更平稳的电机...
2025-11-07
直流电机
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汽车照明双突破：艾迈斯欧司朗携手DP Patterning实现环保与智能控制完美结合
全球智慧感测与发光元件解决方案领导者艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）与瑞典科技公司DP Patterning联合宣布，推出了一款具有里程碑意义的汽车照明演示模型。该模型采用创新的单层柔性印刷电路板替代传统复杂多层设计，结合DP Patterning的干法图案化技术，在生产结构化环节中可比化学湿法蚀刻工艺减少高...
2025-11-07
LED
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