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村田远距、高速、低功耗的Wi-Fi HaLow™通信模块
株式会社村田制作所开发了实现1公里以上的远距离高速数据传输并支持Wi-Fi®标准“Wi-Fi HaLow™”的通信模块“Type 2HK”和“Type 2HL”。本产品配备了使用Arm® Cortex®-M3处理器的NEWRACOM公司产NRC7394芯片组。预定于2025年下半年开始量产。
2024-12-18
RF模块
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HOLTEK新推出内置15V驱动的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
Holtek推出新一代无刷直流电机专用MCU 系列BD66RM3341C-1/-2与BD66FM8345C,整合MCU、LDO、高压FG电路及驱动器为All-in-one方案,节省周边电路,使PCBA尺寸微型化,具备OCP、UVLO、OSP多种保护让系统更加安全稳定。非常适用于单相/三相冰箱除霜风扇或其他8W以下低瓦数扇类、泵类产品。
2024-12-18
MCU
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大联大友尚集团推出基于炬芯科技产品的蓝牙音箱方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于炬芯科技(Actions)ATS2853 SoC的蓝牙音箱方案。
2024-12-17
柔性PCB
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左蓝微电子推出两款PESAW 高性能双工器
左蓝微电子此次推出基于PESAW工艺的1612尺寸(1.6x1.2x0.6mm)Band20TX+20/28RX和Band28F两款高性能、小尺寸双工器,是移动通信领域的重要补充,非常适合智能手机、平板电脑、微基站等应用场景,能够为日渐小型化的终端客户设计提供更灵活的选择,确保终端整体更加紧凑。
2024-12-17
混合保护器
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英诺迅新品发布DC~6GHz 15W 功率放大器 YP601241T
英诺迅DC~6GHz 15W 功率放大器——YP601241T,内部集成了ESD保护单元,具有较高的可靠性。其工作频率范围为DC~6GHz,输出功率15W(VDD=28V)。芯片采用SOT89-3封装,为客户节省了布板空间,便于系统小型化集成。
2024-12-17
功率放大器
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易飞扬推出单波100G SFP112 SR1/LR1/ER1-30小封装光模块
作为开放光网络器件的向导,易飞扬宣布推出业界领先的100G PAM4 SFP112光模块系列,专为满足现代数据中心与高速网络对高性能、低功耗及高密度解决方案的迫切需求。这一系列光模块覆盖了从100m到30km的长距离应用,不仅标志着100G光模块技术的重大进步,也预示着下一代光网络的发展方向。
2024-12-17
光电模块
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Microchip推出集成式紧凑型CAN FD系统基础芯片解决方案
汽车和工业市场中联网应用的增加推动了对带宽更高、延迟更低和安全性更强的有线连接解决方案的需求。可靠、安全的通信网络解决方案对于按预期传输和处理数据至关重要。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出ATA650x CAN FD系统基础芯片(SBC)新系列产品。该系列产品完全集成了高...
2024-12-17
NFC芯片
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Bourns 全新高精度与卓越稳定性的分流传感器登场
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,发布 Riedon™ SSA-2 系列模拟型分流传感器。全新分流传感器提供高精度的电流检测解决方案,并具备比典型霍尔效应传感器更高的操作稳定性。该系列专为抗干扰磁场而设计,避免因磁场干扰可能会对敏感电子设备中的传感器操作...
2024-12-16
电流传感器
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中微半导推出高性价比触控 MCU-CMS79FT72xB系列
中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)持续完善8位MCU产品阵容资源,推出高性价比触控MCU-CMS79FT72xB。CMS79FT72xB系列MCU内置26通道触摸按键检测电路,工作电压2.5V~5.5V,工作温度范围:-40℃~85℃,集成ADC、LED、PWM、USART、LVD等模块。提供SOP16、SOP20、SOP...
2024-12-16
MCU
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