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Bourns推出全新车载级屏蔽功率电感器SRR0735HA 和 SRR0745HA 系列
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出车规级 SRR0735HA 和 SRR0745HA 系列高温屏蔽功率电感器。新型功率电感器采用铁氧体磁芯和铁氧体屏蔽设计，实现低磁场辐射，非常适合低噪声工作环境应用，例如汽车驾驶辅助设备、信息娱乐系统和车灯照明设计。
2024-01-24
功率电感
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东芝推出两款采用SC-63封装的双极晶体管TTA2097/TTC5886A
东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）现已推出两款采用SC-63封装（东芝别名：新PW-Mold）的双极晶体管“TTA2097和TTC5886A”。这两款产品适用于功率器件中的栅极驱动电路、消费设备和工业设备中的电流开关以及LED驱动电路。TTA2097的集电极-发射极额定电压和集电极电流（直流）为-50 V/-5 A...
2024-01-23
晶闸管
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Microchip推出下一代以太网交换机系列LAN969x
为了向设计人员提供具有确定性通信功能的可靠、稳健的网络解决方案，Microchip 宣布推出新一代LAN969x以太网交换芯片。该系列产品具备时间敏感网络（TSN）、46 Gbps至102 Gbps 的可扩展带宽以及强大的1 GHz单核Arm® Cortex®-A53 CPU。
2024-01-23
交流电机
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Coherent高意推出点阵投射器模块，面向消费电子产品、机器人等领域深度传感应用
消费电子产品光学传感行业的领导者之一 Coherent 高意（纽交所: COHR）宣布推出点阵投射器模块，专门面向消费电子产品、机器人和自动驾驶汽车领域的深度传感应用。
2024-01-23
激光器
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Melexis首创Triphibian™技术可实现MEMS压力敏感元件革新
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出首款采用全新专利Triphibian™技术的压力传感器芯片MLX90830。这款MEMS压力敏感元件采用前所未有的小型化设计，能够稳健地测量2至70bar范围内的气体和液体介质的压力。该器件经过Melexis出厂校准，可测量绝对压力并提供成比例的模拟输出信号。MLX90830可简化...
2024-01-23
压力传感器
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大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的1KW DC/DC电源模块方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaN ISG3201和INN040LA015A器件的1KW DC/DC电源模块方案。
2024-01-22
DC/DC电源模块
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Vishay为其高性能红外接收器模块推出升级版
日前，威世科技Vishay宣布，推出适合遥控、接近探测和光幕应用的升级版TSOP18xx、TSOP58xx和TSSP5xx 系列红外（IR）接收器模块。增强型解决方案采用Minicast封装，可提供即插即用的方式替换现有系列器件，供电电流降低50 %，抗ESD能力达到12 kV，供电电压为2.0 V至5.5 V，黑暗环境灵敏度提高20 %,并...
2024-01-22
红外收发器
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瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC并实现最低功耗
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出DA14592低功耗蓝牙®（LE）片上系统（SoC），成为瑞萨功耗最低、体积最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗蓝牙产品。得益于在片上存储器（RAM/ROM/闪存）和SoC芯片尺寸（决定成本）间的谨慎权衡，DA14592非常适合包括联网医疗、资...
2024-01-22
SoC
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大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344 MCU的汽车通用评估板方案。
2024-01-22
柔性PCB
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