在新能源汽车800V高压平台渗透率突破30%的产业背景下，中恒微推出 Drive ED3封装SiC功率模块 ，以 1.8mΩ超低导通电阻、175℃结温运行 及 纳米银烧结工艺 ，瞄准新能源汽车电驱、储能变流器等中高功率市场。该系列模块采用平面栅SiC MOSFET技术，适配1200V~2000V电压平台，直面英飞凌、Wolfspeed等国际大厂的竞争，成为国产SiC功率模块的破局标杆。

产品功能：全电压覆盖的技术矩阵

技术突破：四大创新重构性能边界

1. 平面栅SiC MOSFET技术：

● 相比传统沟槽栅结构，栅氧可靠性提升5倍，支持175℃连续运行；

● 动态电阻（RDS(on)）温漂降低至+15%（竞品普遍+25%）。

2. 纳米银烧结工艺：

● 芯片与DBC基板结合层热阻降低40%（0.1K/W），功率循环寿命＞50万次；

● 兼容超声波焊接工艺，端子连接电阻＜0.5mΩ。

3. 集成智能监测：

● 内置NTC温度传感器（精度±1℃），实时监控结温；

● 支持失效预警（如过温关断响应时间＜2μs）。

4.高频低损设计：

● 开关损耗（Eon+Eoff）较IGBT模块降低70%，支持100kHz开关频率；

● 反向恢复电荷（Qrr）＜50nC，适配LLC谐振拓扑。

竞品对比分析：性价比与技术优势双杀

行业价值：破解高压系统的效率瓶颈

● 能效提升：在800V电驱系统中，逆变效率达99.2%（较IGBT提升3%），续航增加5%；

● 体积缩减：ED3封装功率密度达300W/cm³，较传统模块缩小40%；

● 成本优化：国产化供应链使BOM成本降低30%，交期缩短至8周（国际品牌16周）。

技术难题与解决方案

1. 高温封装应力：

● 问题：175℃下DBC基板与外壳热膨胀系数（CTE）不匹配导致开裂；

● 方案：采用AlN陶瓷基板（CTE 4.5ppm/℃）+ 铜钼合金外壳（CTE 5.8ppm/℃）。

2. 高频开关噪声：

● 问题：100kHz开关导致EMI超标（CISPR 25 Class 5）；

● 方案：优化模块内部寄生电感（＜5nH）+ 集成RC吸收电路。

应用场景与市场前景

● 新能源汽车：

       ● 电驱主逆变器（峰值功率300kW，效率＞98%）；

       ● 车载充电机（OBC）双向11kW模块；

● 新能源发电：

       ● 1500V光伏逆变器（MPPT效率＞99%）；

       ● 储能变流器（充放电效率＞96.5%）；

● 工业控制：

       ● 高端UPS（转换效率＞97%，THD＜3%）；

       ● 电机驱动（开关频率50kHz，扭矩波动＜0.5%）。

据Yole预测，2025年全球SiC功率模块市场规模将达$60亿，车规级产品占比超65%。中恒微目标占据国产市场份额20%。

未来展望：从车规到智能化的演进

中恒微技术路线图披露：

● 2024年推出3300V SiC模块，适配轨道交通与高压电网；

● 2025年集成电流/电压传感器，实现智能功率模组（IPM）；

● 2026年开发AEC-Q101车规认证全系产品，进军全球OEM供应链。

结语：国产SiC模块的升维之战

中恒微Drive ED3系列通过 “性能对标国际，成本碾压竞品” 的策略，撕开被欧美厂商垄断的高端市场缺口。其技术路径不仅满足当下高压化、高频化需求，更通过 材料创新与工艺升级 为国产功率半导体生态注入强心剂。随着全球能源转型加速，兼具高性能与高可靠性的SiC方案将成为碳中和战略的核心推手。