在工业控制领域国产化率不足30%的背景下，予先科技推出基于飞腾D3000M处理器的 3.5寸全国产工控主板GY-B2409 ，以 20W超低功耗、LPDDR5-6400内存 及 X86/Win生态兼容能力 ，突破工业嵌入式设备对进口主板的依赖。该产品通过100%国产元器件供应链与全接口矩阵设计，为智能工厂、轨道交通等场景提供自主可控的硬件基座。

产品功能：全场景适配的技术底座

● 算力核心：飞腾D3000M（4核ARMv8，主频2.3GHz）+ 集成GPU；

● 内存性能：LPDDR5-6400，带宽较DDR4提升50%；

● 生态兼容：PhyFusion技术实现X86/Win软件原生运行；

● 工业接口：6×USB3.0、4×RS232/422/485、2×CAN总线；

● 环境适应性：9~36V宽压输入，-20℃~70℃宽温运行。

技术突破：三大创新重构行业标准

1. 全国产化设计：

           ● 主控、EC芯片、电源管理等模块100%国产替代，通过GJB150A军标测试；

           ●  元器件失效率<50ppm，MTBF（平均无故障时间）突破10万小时。

2. X86生态兼容：

           ●  PhyFusion二进制翻译层实现90%以上Win软件兼容性；

           ● 专用加速指令集提升CAD/SCADA软件运行效率30%。

3.超低功耗散热架构：

           ● 多层石墨烯散热片+铜管均热技术，无风扇设计下温升<15℃；

           ●  动态电压频率调节（DVFS）技术，轻载功耗低至5W。

竞品对比分析：自主可控的性价比优势

行业价值：破解工控领域“卡脖子”困局

供应链安全：规避进口芯片断供风险，满足等保2.0要求；

TCO降低：较进口方案成本降低40%，维护周期缩短50%；

快速交付：国产元器件交期稳定在4~6周（进口方案8~12周）。

技术难题与解决方案

1. ARM架构生态适配：

           ● 问题：工业软件多为x86架构开发；

           ● 方案：PhyFusion虚拟化层实现指令集动态翻译，兼容率达92%。

2. 无风扇散热设计：

           ● 问题：20W功耗下芯片结温易超85℃；

           ● 方案：3D真空腔均热板（VC）技术，热阻降至0.15℃/W。

应用场景与市场前景

● 智能工厂：

           ● 产线PLC控制终端（支持EtherCAT总线）；

           ● AGV导航主机（双屏异显+CAN总线扩展）；

● 轨道交通：

           ● 车载监控主机（9~36V宽压适配）；

           ● 信号控制系统（-40℃低温启动）；

● 能源电力：

           ● 变电站巡检机器人主控（IP67防护+抗震设计）。

据智研咨询数据，2025年中国工控主板市场规模将达￥120亿，国产化率有望提升至45%。予先科技目标占据自主品牌市场份额20%。

未来展望：从硬件到生态的全面进化

予先科技技术路线图披露：

● 2024年Q4推出支持飞腾S5000C多路服务器主板；

● 2025年构建PhyFusion开发者社区，完善ARM原生工业软件生态；

●2026年推出车规级主板，适配新能源汽车电控系统。

结语：工控自主化的里程碑突破

GY-B2409的推出标志着国产工控硬件从“可用”向“好用”跨越。其价值不仅在于参数对标国际，更通过 “全国产供应链+生态兼容性”双轮驱动 ，为工业控制领域提供安全可控的底层支撑。随着智能制造的深化，此类高自主化方案将成为中国工业4.0转型的核心基石。