在5G通信、HDMI 2.1（48Gbps）及USB4（40Gbps）高速接口普及的当下，传统ESD防护器件因 插入损耗高、封装体积大 成为信号完整性的瓶颈。强茂电子推出第二代ESD保护二极管系列，以 0.09pF结电容、-0.25dB@15GHz插入损耗 及 0.6mm×0.3mm微型封装 ，直击消费电子与通信设备的防护痛点，重新定义高速信号保护的技术边界。

产品功能：全场景防护技术矩阵

技术突破：三大创新重构行业标准

1. 高频无损传输技术：

● 采用梯度掺杂工艺优化PN结结构，15GHz频段下插入损耗仅-0.25dB，较上一代降低40%；

● 动态阻抗低至0.2Ω（@8kV），响应时间<0.5ns。

2. 微型封装工艺：

● DFN0603-2L封装体积0.6mm³，较传统SOD-323缩小70%，适配可穿戴设备内部紧凑空间；

● 铜柱凸点焊接技术提升散热能力，功率密度达5W/mm²。

3. 多通道集成设计：

● DFN2510A-10L通过3D堆叠实现10路独立防护，支持PCIe 5.0/USB4多协议共存；

● 集成自恢复功能，可承受1000次8kV ESD冲击。

竞品对比分析：性能与成本的降维打击

行业价值：破解高速接口的“信号-安全”悖论

强茂ESD 2.0系列通过 “高频性能+微型化”双引擎 ，解决三大产业难题：

● 信号完整性：HDMI 2.1实现8K@120Hz零画质损失；

● 空间利用率：TWS耳机PCB节省50%防护器件面积；

● BOM成本：Type-C接口防护方案成本降低60%。

技术难题与解决方案

1. 高频损耗与防护效能矛盾：

● 问题：降低结电容会削弱ESD泄放能力；

● 方案：采用多级PN结串联结构，在0.09pF电容下实现8kV防护等级。

2. 微型封装热失效风险：

● 问题：0.6mm封装散热面积不足导致热积累；

● 方案：纳米银胶封装材料将热阻降至10℃/W。

应用场景与市场前景

● 消费电子：智能手机摄像头模组（防护CMOS传感器，失效率<10ppm）；

● 通信设备：5G毫米波基站AAU单元（支持28GHz频段，插损<-0.3dB）；

● 工业自动化：千兆以太网PHY芯片防护（满足IEC 61000-4-5 Level 4）。

据Market Research Future数据，2025年全球ESD防护器件市场规模将达$18亿，5G相关应用占比超35%。强茂凭借此系列有望抢占15%市场份额。

未来展望：向太赫兹与自供电演进

强茂技术路线图披露：

● 2024年推出支持60GHz频段的ESD芯片，适配WiGig无线传输；

● 2025年研发自供电ESD模块（能量收集技术），实现零功耗防护；

● 2026年布局车规AEC-Q101认证产品，进军新能源汽车市场。

结语：国产防护器件的“隐形冠军”之路

强茂第二代ESD方案以 “参数比肩国际，成本碾压竞品” 的策略，撕开被美日厂商垄断的高端市场缺口。其技术路径证明：在半导体细分领域，中国厂商可通过 工艺创新 与 场景深挖 实现弯道超车。随着5G与AIoT设备爆发，兼具高频性能与微型化的防护方案将成为电子工业的标配基建。