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TDK推出ERU 33系列紧凑型大电流电感器的样品套件
TDK株式会社新近推出了B82559A*A033系列屏蔽型爱普科斯 (EPCOS) ERU 33大电流电感器的样品套件。该样品套件（订购代码：B82559X033）涵盖该系列产品中的六大标准型号（每种型号各两个样品）。除了样品套件中包含的标准型号，我们还能针对其他电感值的电感器型号定制样品。
2023-11-17
功率电感
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意法半导体新一代 NFC 控制器内置安全单元，支持 STPay-Mobile 数字钱包服务
意法半导体发布ST54L NFC 控制器和安全单元合一芯片。安装了这款芯片后，智能手机、智能可穿戴设备和平板电脑等移动设备可通过 STPay-Mobile平台接入受安全保护的非接触式购票和支付服务 。
2023-11-17
MCU
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Microchip推出具有灵活许可选项的 MPLAB® XC-DSC 编译器
随着工业和自动驾驶汽车市场快速发展，人们对软件工具的需求与日俱增，这些工具能够更快、更高效地进行实时控制应用的编码和调试。为了更好地服务于实时控制系统中经常使用的 dsPIC® 数字信号控制器（DSC）的开发人员，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出了MPLAB® XC-DSC 编译器。
2023-11-16
视频编解码器
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国星光电透明衬底MIP器件加码赋能超高清显示产业
近年来，以“5G+8K”为核心的超高清显示产业在多重政策红利加持下，发展热潮奔涌，并加快了显示技术更新迭代的步伐。近日，国星光电全新推出透明衬底MIP-Y0404器件，通过采用扇出型芯片级封装架构，产品实现了“更小、更亮、更黑、更薄、更广”五大特点，达到了更细腻、更饱满、更清晰的显示效果，为户...
2023-11-16
LED数码管
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芯科科技推出新的8位MCU系列产品，扩展其强大的MCU平台
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列产品，该系列MCU针对价格和性能进行了优化，进一步扩展了芯科科技强大的MCU开发平台。
2023-11-16
MCU
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VisIC Technologies 以采用先进的顶部冷却隔离封装的 V22TG D3GAN
VisIC Technologies Ltd 是一家先进氮化镓 (GaN) 电力电子解决方案的全球领先企业，怀着激动的心情推出备受期待的电源封装 V22TG D3GAN。这种革命性的电源封装采用先进的鸥翼形引线顶侧冷却隔离封装，为汽车行业的性能、可靠性和多功能性设定了新标准。
2023-11-16
紧固件
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IBM 发布新一代 IBM Storage Scale System 6000，加速释放数据和 AI 的潜力
近日，IBM推出了全新的 IBM Storage Scale System 6000，这是一个旨在满足当今数据密集型工作负载和 AI 工作负载需求的云规模全球数据平台，也是 IBM 数据和人工智能存储产品线中的最新成员。
2023-11-15
Flash
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研华推出AIMB系列中的首款服务器级主板——AIMB-592
嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出AIMB系列中的首款服务器级主板——AIMB-592。这款高性能Micro-ATX版型的主板采用AMD EPYC™ 7003系列处理器和4 x 钢制PCIe 4.0 x16插槽，可提供出色的计算能力并支持GPU扩展。
2023-11-15
柔性PCB
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大联大友尚集团推出基于晶相光电产品的2K2K方形图像传感器方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶相光电（SOI）JX-K351P芯片的2K2K（2008×2008）方形图像传感器方案。
2023-11-15
图像传感器
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