TDK推出业界首款 1608封装（1.6×0.8mm）8A积层贴片磁珠MPZ1608-PH ，以单芯片方案终结传统大电流电路需并联磁珠的历史。该产品通过 +125℃汽车级耐温认证 与 8A连续载流能力 ，为车载ECU、服务器电源等场景节省50%布局空间，2025年5月已投入量产。

产品功能：三合一技术突破

技术突破：材料与结构的双重革新

1. 复合铁氧体材料：

纳米晶掺杂配方将饱和磁通密度提升至650mT（常规500mT），抗直流偏置能力增强30%；

125℃下阻抗衰减率<15%（竞品＞30%）。

2. 立体电极架构：

三维铜柱电极替代平面电极，通流截面积扩大80%；

热阻降至15℃/W（竞品25℃/W），8A满载温升<40℃。

3. 均流控制技术：

消除并联磁珠的电流失衡问题（传统方案偏差＞20%）；

100MHz频点阻抗一致性达±5%。

竞品对比分析：单芯片方案的碾压优势

行业价值：破解电源设计的空间魔咒

空间节省：服务器GPU供电电路减少50%磁珠数量，释放12mm²布线空间；

可靠性跃升：消除并联电流失衡风险，车载ECU故障率降低40%；

降本增效：新能源汽车OBC模块减少焊点数量，生产良率提升5%。

技术难题与破局之道

1. 大电流磁饱和：

问题：8A直流偏置导致传统铁氧体阻抗衰减＞50%；

方案：梯度掺杂钴锌铁氧体，直流叠加特性提升3倍。

2. 微型化散热挑战：

问题：1.6mm长度下8A电流热密度达8W/cm³；

方案：内嵌铜导热柱将热阻降至15℃/W。

应用场景与千亿市场

●智能汽车：

       ●电驱逆变器（抑制IGBT开关噪声，EMC通过ISO 7637-2）；

       ●智能座舱（USB PD快充电路节省70%EMC面积）；

● 工业设备：

       ●5G基站AAU（单磁珠支持64T64R射频供电）；

       ●工业机器人伺服驱动（125℃环境连续运行）；

●消费电子：

       ●200W氮化镓快充（替代传统共模电感方案）；

       ●AI笔记本GPU供电（8A瞬态响应噪声抑制）。

据MarketsandMarkets数据，2025年电源EMC元件市场将达$82亿，汽车电子占比超40%，TDK有望凭借此产品斩获30%份额。

未来展望：构建智能电源网络

TDK计划围绕MPZ1608-PH布局三大战略方向：

功能安全升级：2026年前推出符合ISO 26262 ASIL-D标准的磁珠

材料创新：2027年前开发氮化硼散热涂层技术

系统集成：2028年前实现磁珠与电容的片上集成

结语

MPZ1608-PH通过 “材料革新×结构创新” 在毫米级空间实现安培级噪声抑制，标志着电源EMC设计从“数量堆叠”迈向“质量跃升”。其价值不仅在于参数突破，更在于为高集成电子系统提供底层支撑——未来十年，谁掌控核心被动元件技术，谁将主导电气化革命的硬件生态。