【导读】TDK推出业界首款 1608封装(1.6×0.8mm)8A积层贴片磁珠MPZ1608-PH ,以单芯片方案终结传统大电流电路需并联磁珠的历史。该产品通过 +125℃汽车级耐温认证 与 8A连续载流能力 ,为车载ECU、服务器电源等场景节省50%布局空间,2025年5月已投入量产。
TDK推出业界首款 1608封装(1.6×0.8mm)8A积层贴片磁珠MPZ1608-PH ,以单芯片方案终结传统大电流电路需并联磁珠的历史。该产品通过 +125℃汽车级耐温认证 与 8A连续载流能力 ,为车载ECU、服务器电源等场景节省50%布局空间,2025年5月已投入量产。
产品功能:三合一技术突破
技术突破:材料与结构的双重革新
1. 复合铁氧体材料:
纳米晶掺杂配方将饱和磁通密度提升至650mT(常规500mT),抗直流偏置能力增强30%;
125℃下阻抗衰减率<15%(竞品>30%)。
2. 立体电极架构:
三维铜柱电极替代平面电极,通流截面积扩大80%;
热阻降至15℃/W(竞品25℃/W),8A满载温升<40℃。
3. 均流控制技术:
消除并联磁珠的电流失衡问题(传统方案偏差>20%);
100MHz频点阻抗一致性达±5%。
竞品对比分析:单芯片方案的碾压优势
行业价值:破解电源设计的空间魔咒
空间节省:服务器GPU供电电路减少50%磁珠数量,释放12mm²布线空间;
可靠性跃升:消除并联电流失衡风险,车载ECU故障率降低40%;
降本增效:新能源汽车OBC模块减少焊点数量,生产良率提升5%。
技术难题与破局之道
1. 大电流磁饱和:
问题:8A直流偏置导致传统铁氧体阻抗衰减>50%;
方案:梯度掺杂钴锌铁氧体,直流叠加特性提升3倍。
2. 微型化散热挑战:
问题:1.6mm长度下8A电流热密度达8W/cm³;
方案:内嵌铜导热柱将热阻降至15℃/W。
应用场景与千亿市场
●智能汽车:
●电驱逆变器(抑制IGBT开关噪声,EMC通过ISO 7637-2);
●智能座舱(USB PD快充电路节省70%EMC面积);
● 工业设备:
●5G基站AAU(单磁珠支持64T64R射频供电);
●工业机器人伺服驱动(125℃环境连续运行);
●消费电子:
●200W氮化镓快充(替代传统共模电感方案);
●AI笔记本GPU供电(8A瞬态响应噪声抑制)。
据MarketsandMarkets数据,2025年电源EMC元件市场将达$82亿,汽车电子占比超40%,TDK有望凭借此产品斩获30%份额。
未来展望:构建智能电源网络
TDK计划围绕MPZ1608-PH布局三大战略方向:
功能安全升级:2026年前推出符合ISO 26262 ASIL-D标准的磁珠
材料创新:2027年前开发氮化硼散热涂层技术
系统集成:2028年前实现磁珠与电容的片上集成
结语
MPZ1608-PH通过 “材料革新×结构创新” 在毫米级空间实现安培级噪声抑制,标志着电源EMC设计从“数量堆叠”迈向“质量跃升”。其价值不仅在于参数突破,更在于为高集成电子系统提供底层支撑——未来十年,谁掌控核心被动元件技术,谁将主导电气化革命的硬件生态。
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