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电源设计面积缩减50%!TDK推出125℃积层贴片磁珠

发布时间:2025-05-30 责任编辑:lina

【导读】TDK推出业界首款 1608封装(1.6×0.8mm)8A积层贴片磁珠MPZ1608-PH ,以单芯片方案终结传统大电流电路需并联磁珠的历史。该产品通过 +125℃汽车级耐温认证 与 8A连续载流能力 ,为车载ECU、服务器电源等场景节省50%布局空间,2025年5月已投入量产。


TDK推出业界首款 1608封装(1.6×0.8mm)8A积层贴片磁珠MPZ1608-PH ,以单芯片方案终结传统大电流电路需并联磁珠的历史。该产品通过 +125℃汽车级耐温认证 与 8A连续载流能力 ,为车载ECU、服务器电源等场景节省50%布局空间,2025年5月已投入量产。


电源设计面积缩减50%!TDK推出125℃积层贴片磁珠


产品功能:三合一技术突破


电源设计面积缩减50%!TDK推出125℃积层贴片磁珠


技术突破:材料与结构的双重革新


1. 复合铁氧体材料:

纳米晶掺杂配方将饱和磁通密度提升至650mT(常规500mT),抗直流偏置能力增强30%;

125℃下阻抗衰减率<15%(竞品>30%)。


2. 立体电极架构:

三维铜柱电极替代平面电极,通流截面积扩大80%;

热阻降至15℃/W(竞品25℃/W),8A满载温升<40℃。


3. 均流控制技术:

消除并联磁珠的电流失衡问题(传统方案偏差>20%);

100MHz频点阻抗一致性达±5%。


竞品对比分析:单芯片方案的碾压优势


电源设计面积缩减50%!TDK推出125℃积层贴片磁珠


行业价值:破解电源设计的空间魔咒


空间节省:服务器GPU供电电路减少50%磁珠数量,释放12mm²布线空间;

可靠性跃升:消除并联电流失衡风险,车载ECU故障率降低40%;

降本增效:新能源汽车OBC模块减少焊点数量,生产良率提升5%。


技术难题与破局之道


1. 大电流磁饱和:

问题:8A直流偏置导致传统铁氧体阻抗衰减>50%;

方案:梯度掺杂钴锌铁氧体,直流叠加特性提升3倍。


2. 微型化散热挑战:

问题:1.6mm长度下8A电流热密度达8W/cm³;

方案:内嵌铜导热柱将热阻降至15℃/W。

应用场景与千亿市场

●智能汽车:

       ●电驱逆变器(抑制IGBT开关噪声,EMC通过ISO 7637-2);

       ●智能座舱(USB PD快充电路节省70%EMC面积);


● 工业设备:

       ●5G基站AAU(单磁珠支持64T64R射频供电);

       ●工业机器人伺服驱动(125℃环境连续运行);


●消费电子:

       ●200W氮化镓快充(替代传统共模电感方案);

       ●AI笔记本GPU供电(8A瞬态响应噪声抑制)。


据MarketsandMarkets数据,2025年电源EMC元件市场将达$82亿,汽车电子占比超40%,TDK有望凭借此产品斩获30%份额。

未来展望:构建智能电源网络


TDK计划围绕MPZ1608-PH布局三大战略方向:


功能安全升级:2026年前推出符合ISO 26262 ASIL-D标准的磁珠

材料创新:2027年前开发氮化硼散热涂层技术

系统集成:2028年前实现磁珠与电容的片上集成


结语


MPZ1608-PH通过 “材料革新×结构创新” 在毫米级空间实现安培级噪声抑制,标志着电源EMC设计从“数量堆叠”迈向“质量跃升”。其价值不仅在于参数突破,更在于为高集成电子系统提供底层支撑——未来十年,谁掌控核心被动元件技术,谁将主导电气化革命的硬件生态。


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