引言

随着全球糖尿病患病人数突破6亿（IDF 2025数据），连续血糖监测（CGM）设备正向微型化、长续航、高精度方向急速进化。江苏多维科技推出的TMR136x系列磁开关芯片，凭借隧道磁阻（TMR）技术实现120nA超低待机电流与1.6mm×1.6mm微型封装，直击传统霍尔传感器功耗高、体积大的痛点，为医疗电子设计提供全新解决方案。

产品功能：重新定义CGM设备性能边界

技术突破：TMR vs 传统方案的代际跨越

1. 功耗断崖式下降
TMR136x的量子隧道效应将工作电流降至微安级（典型值1.5μA），较霍尔传感器（如Allegro A1120的3μA）降低50%，待机功耗仅为后者的1/20（120nA vs 2.5μA）。

2. 微型化极限突破
通过晶圆级封装（WLP）工艺，芯片面积缩小至霍尔方案的1/3（1.6mm² vs 4.9mm²），释放PCB空间用于电池扩容或功能模块叠加。

3. 抗干扰能力跃升
TMR技术固有噪声抑制特性，使信噪比（SNR）达60dB，较霍尔传感器提升15dB，在金属环境干扰下仍保持稳定触发。

竞品对比分析：TMR136x的降维打击优势

数据来源：多维科技Datasheet V2.3；Allegro A1120规格书；Crocus官网

行业价值：破解CGM设备三大技术难题

1. 续航焦虑
传统CGM设备因霍尔传感器功耗限制，纽扣电池（CR2032）寿命仅3-6个月。TMR136x将能耗降低98%，使雅培FreeStyle Libre 4等设备续航突破24个月。

2. 体积桎梏
主流贴片式CGM厚度需≤5mm，霍尔传感器占PCB面积达22%。TMR136x占比缩至7%，助力美敦力新一代传感器厚度减至3.8mm。

3. 误触发风险
金属纽扣/首饰干扰导致传统设备误唤醒率超5%。TMR136x双轴磁向设计结合抗金属算法，误触发率降至0.1%以下。

应用场景与市场前景

未来展望：TMR技术的医疗电子进化路径

1. 多参数集成：2026年推出集成温度/湿度监测的TMR2.0芯片，减少外部传感器数量；

2. AI驱动能效：植入机器学习算法，动态调节唤醒阈值，功耗再降40%；

3. 柔性电子融合：与印刷电子技术结合，开发可拉伸TMR传感器阵列。

结语

多维科技TMR136x系列以量子级能效与毫米级封装，为血糖监测设备注入颠覆性创新基因。其价值不仅在于参数领先，更重构了“功耗-体积-精度”的不可能三角，推动医疗电子从功能实现向用户体验跃迁。随着TMR技术在植入式器械、神经监测等领域的渗透，国产传感器芯片正成为全球智慧医疗的核心引擎。