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Pickering 扩展功能测试与硬件在环（HIL）应用的模拟输出产品线
2026年6月——英国滨海克拉克顿—— Pickering Interfaces 作为电子测试与验证领域模块化信号开关与仿真解决方案的主要供应商，宣布推出三款全新 PXI/PXIe 模拟输出模块，进一步扩展在功能测试与硬件在环（HIL）应用中的信号源与传感器仿真产品线。
2026-06-24
电压传感器
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ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
6月23日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新参考板“BD83070GWL-EVK-002”，使用该参考板可更大程度地评估高效率且超低消耗电流的电源IC“BD83070GWL”的特性。
2026-06-23
电源管理IC
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Littelfuse推出超低功耗全极TMR开关传感器
2026年6月23日 — 为安全高效的电能传输提供多元化先进解决方案的领导企业Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS），今天宣布推出TX00AS314TRA全极TMR开关传感器，这是一款专为紧凑型、电池供电及实现快速响应、高灵敏度和超低功耗运行而设计的高性能磁感应传感器。
2026-06-23
高反压三极管
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芯科科技与昕诺飞携手增强飞利浦Hue对Matter的支持
2026年6月23日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）与全球照明行业领军企业昕诺飞（Signify，Euronext：LIGHT）今日宣布达成合作，将并发多协议（CMP）通信技术应用于飞利浦Hue（Philps Hue）的特选智能灯泡，使单台设备能够同时支持Zigbee和Matter ov...
2026-06-23
激光二极管
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存储降容重大突破：广和通FG550攻关4Gb LPDDR4x成功，助力5G 终端成本和交付竞争力
广和通推出基于三星Exynos Modem平台的存储方案优化版5G模组FG550-EAU，在完整保留业务功能与客户定制能力的基础上，将运存规格由LPDDR4x 8Gb优化为LPDDR4x 4Gb，运存容量优化比例达50%。
2026-06-23
MLV多层变阻器
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意法半导体发布紧凑型 dToF 三维激光雷达模块，赋能边缘 AI 系统实现高精度空间感知
6月22日– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) （纽约证券交易所代码:STM)，今日正式推出 VL53L9小型一体化直接飞行时间 3D 激光雷达模块，为高分辨率空间测距市场树立了一个新的产品标杆。该模块在小巧高性价比的封装中集成尖端技术，输出图像...
2026-06-23
注塑件
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罗克韦尔自动化推出 FactoryTalk ResilientEdge，助力实现自主化、可扩展的制造运营
6月18日 -- 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（NYSE: ROK）今日宣布推出 FactoryTalk® ResilientEdge™，这是一种面向高度自动化环境的下一代执行架构，旨在支持自主化制造运营。
2026-06-23
图像传感器
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Nordic 推出紧凑型 nRF54L15 原型开发标签，针对 Apple Find My 和 Google Find Hub 进行了优化
全新的电池供电、双天线 nRF54L15 Tag 支持 Bluetooth Channel Sounding、边缘 AI 和 Matter，可实现超低功耗无线 IoT 设备的快速原型开发。nRF54L15 Tag 是一款紧凑型原型开发平台，使开发者能够快速构建超低功耗无线产品的概念验证，包括资产标签、Bluetooth® 追踪器，以及兼容 Apple Find My 、...
2026-06-23
锂电池
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芯联集成推出3300V SiC MOSFET 为固态变压器
芯联集成日前宣布，依托自研8英寸碳化硅（SiC）工艺平台，公司正式推出3300V SiC MOSFET器件。该产品面向固态变压器（SST）等高压、高功率密度、高可靠性应用场景深度定制，目前已向核心客户送样验证。
2026-06-22
三端稳压管
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