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研华新一代内存SQRAM DDR5 7200MHz，助力边缘AI算力升级！
近期，研华科技公司重磅推出SQRAM DDR5 7200MT/s 工业级内存模组，该产品面向边缘AI持续增长的数据需求打造，相较前代产品性能提升12.5%，单模组容量最高可达64GB，为户外部署场景的稳定性与扩展性树立新标杆。
2026-07-27
电流传感器
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南芯科技推出三相电机MCU+磁编码器，赋能高精度电机控制
今日，南芯科技（证券代码：688484）宣布推出面向闭环电机控制场景的解决方案，包括 SC29251/2 系列三相 BLDC 电机控制 MCU，及 SC54232 磁编码器位置检测芯片。两颗芯片协同工作，从源头解决传统方案中传感器精度不足、主控算力瓶颈与系统 BOM 复杂的问题，同时实现 BLDC 电机控制系统的精准感知与...
2026-07-27
加速度传感器
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隆重推出 PcVue 17
SCADA/BMS 平台 PcVue 的开发商 ARC Informatique 正式发布 PcVue 17。这一重要版本聚焦关键系统面临的核心挑战：能源效率、运营性能和网络安全。
2026-07-27
电流传感器
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Supermicro推出搭载第六代AMD EPYC™ 9006系列CPU的全新服务
Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、企业、存储和5G/边缘领域的全方位解决方案，以及数据中心建构组件解决方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）的供货商，宣布推出搭载第六代AMD EPYC™ 9006系列CPU的新一代H15服务器产品组合。这些全新服务器针对包括AMD Instinct...
2026-07-27
按键
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OGP 推出全新 StarLite S1 半自动三轴影像测量系统，搭载全新高性能光学系统
美国纽约州罗切斯特—— 全球领先的工业质量控制光学和精密多传感器计量系统制造商 Optical Gaging Products（OGP® )宣布推出全新半自动三轴影像测量系统 StarLite 供 S1。
2026-07-27
有机实心电位器
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高性能COM-HPC模块强势出击，为严苛边缘场景下的物理AI应用构筑算力基石
嵌入式与边缘计算技术领先供应商德国康佳特(congatec)， 隆重推出其全新 COM-HPC Client Size C 规格模块，搭载 AMD 锐龙™ AI 嵌入式 X100 系列处理器。这款即用型 aReady.COM 模块 conga-HPC/cRX1 专为计算密集型的物理 AI 应用而设计。一个CPU同时拥有16 核 AMD “Zen 5” CPU、AMD Radeon RDNA 3.5...
2026-07-27
磁传感器
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穿戴芯片的主力军 | 搭载紫光展锐W357，小天才电话手表Z7 Pro正式上市
近日，搭载紫光展锐4G RTOS旗舰穿戴平台W357的小天才电话手表Z7 Pro正式上市。新品围绕儿童安全守护、亲子沟通、健康陪伴和运动记录等场景，在楼层定位、影像沟通、健康监测及运动体验等功能方面进一步升级，为儿童智能穿戴体验提供新的终端实践。
2026-07-24
图像传感器
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车规级双路单刀双掷模拟开关 | 力芯微推出高性能音频开关 ETQ5228M
随着现代汽车制造的快速发展以及用户不断追求的高质量的品质，车载上也逐渐出现了越来越多的智能化设备，其中包含着诸多的音频方面的设备，那么此时就需要性能更加优越的车规级音频开关。
2026-07-24
声传感器
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神雲科技搭载第 6 代 AMD EPYC™ 服务器处理器，推进智能体 AI (Agentic AI) 基础设施
神达控股 (TWSE:3706) 旗下子公司、全球高性能与高能效服务器领导品牌神雲科技 (MiTAC Computing Technology Corp.)，今日于 AMD Advancing AI 大会上展出其最新的智能体 AI (Agentic AI) 基础设施。神雲此次展示聚焦于顶级产品阵容，包含最新的液冷与风冷 AI 服务器，以及搭载全新第 6 代 AMD EPYC...
2026-07-24
超级电容
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