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电源设计新选择！村田推出高压C0G MLCC，推动电源系统性能提升
全球领先的电子元器件制造商村田制作所，近日宣布其首款具备C0G特性、容量达15nF的多层陶瓷电容器（MLCC）已投入量产。该产品采用1210英寸（3.2×2.5mm）紧凑封装，额定电压高达1.25kV，主要面向车载充电器（OBC）及高端工业电源应用，可在高压环境中保持优异电气稳定性，助力系统实现高效率、高可靠...
2025-12-04
陶瓷电容
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高度集成、稳定可靠！大联大品佳携手英飞凌推出智能驱动方案
亚太地区知名半导体解决方案供应商大联大控股旗下品佳集团，近日发布一款高性能电机控制方案，该方案核心采用英飞凌（Infineon）TLE9954芯片，致力于为汽车电子与工业电机应用提供高度集成、稳定可靠的智能控制选择。
2025-12-04
LED驱动IC
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Vishay新款1200V SiC MOSFET模块，推动能源转换升级
近日，为满足电动汽车、可再生能源及工业系统对高频、高效功率转换的迫切需求，威世（Vishay）推出了新一代采用先进封装的碳化硅（SiC）功率解决方案。新发布的 VS-MPY038P120 与 VS-MPX075P120 功率模块，均采用1200V SiC MOSFET技术，并创新性地运用了薄型MAACPAK PressFit封装。该设计将SiC材料...
2025-12-03
DC/DC电源模块
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谷泰微发布低功耗高速MIPI信号切换开关GT4642，专攻MIPI相机/显示通道共享
谷泰微电子最新推出的 GT4642，正是一款专为此类需求打造的低功耗、三通道差分高速模拟开关。它采用三刀双掷（TPDT） 架构，针对MIPI D-PHY等差分高速信号路径切换进行了深度优化，能够灵活地在两个MIPI设备（如相机传感器或显示屏）与一个应用处理器之间进行连接管理，从而显著简化PCB布局复杂度，...
2025-12-03
温控开关
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应对静电威胁的“隐形盾牌”：Bourns新款TVS二极管采用标准封装筑起ESD防护墙
Bourns作为电路保护领域的领先者，近日推出了全新的 5.0SMDJ系列瞬态电压抑制（TVS）二极管。该系列产品采用紧凑的 DO-214AB封装，在节省宝贵PCB空间的同时，为设备提供了卓越的ESD防护韧性。系列共包含13款单向与8款双向型号，为设计师应对各类端口保护需求提供了灵活、可靠的解决方案。
2025-12-03
瞬变抑制二极管
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长光辰芯发布24MP背照式CMOS，国产高端图像传感器再添利器
在高端机器视觉与科学成像领域，对图像传感器的灵敏度、动态范围和帧率提出了日益严苛的要求。为此，长光辰芯（Gpixel）正式推出了其新款背照式卷帘快门CMOS图像传感器——GMAX2424BSI。该传感器拥有2400万高分辨率，并采用了先进的背照式（BSI）工艺，显著提升了感光性能。凭借其兼顾高灵敏度、宽动...
2025-12-03
图像传感器
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D5黑科技遇上AI超频，技嘉旗舰主板上市，专为缓存怪兽而生！
在追求极致游戏与创作性能的PC硬件领域，专为AMD锐龙X3D系列处理器深度优化的高端平台正式登场。技嘉科技重磅推出的旗舰主板X870E AORUS XTREME X3D AI TOP，现已全面上市。它首次集成了X3D Turbo Mode 2.0智能超频引擎，通过内置的AI动态模型与协处理器，充分挖掘X3D处理器的超大缓存与频率潜力。...
2025-12-03
柔性PCB
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意法半导体全新NB-IoT组合ST87M01系列，配套生态全面升级
近日，全球半导体领先企业意法半导体（ST）宣布对其ST87M01系列NB-IoT无线模块进行重要扩充，同步推出了功能更为强大的开发生态系统。此次升级的核心目的在于显著降低基于窄带蜂窝网络的智能物联网设备的开发门槛与周期，助力开发者高效地将创意转化为成熟应用。新模块及其生态将重点服务于智能物...
2025-12-03
光电模块
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大联大世平联合NXP，推出高性能汽车12V BMS完整应用方案
大联大控股旗下世平集团，近日正式发布一款高性能汽车12V电池管理系统（BMS）应用方案。该方案深度融合恩智浦（NXP）关键技术，以符合功能安全标准的S32K312微控制器为核心，结合高精度电池监测前端芯片MC33772C，构建了一套从电芯数据精准采集、智能状态估算到多重硬件保护的完整硬件参考设计，旨...
2025-12-02
DC/DC电源模块
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
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