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140°C高温无畏！TDK超紧凑电容破解汽车电子散热难题
TDK株式会社推出B41699（轴向式）与B41799（焊星式）系列超紧凑铝电解电容器，工作温度高达+140°C，支持60g振动稳定性与34.6A大纹波电流（10kHz）。该系列电容容量覆盖1800-13000μF，在+125°C环境下寿命超过4000小时，并通过AEC-Q200车规认证，为电动转向（EPS）、风扇控制及xEV平台提供高可靠性解...
2025-09-09
聚合物电容
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2.5mΩ超低内阻！英飞凌新MOSFET为电动两轮车注入冷动力
英飞凌科技扩展其OptiMOS™ 6产品组合，推出150V车规级MOSFET系列，提供TOLL、TOLG、TOLT三种先进封装。该系列基于第六代OptiMOS™技术，实现同级别最低2.5mΩ导通电阻及0.4K/W热阻，显著降低高频应用中的开关损耗与导通损耗，为xEV高压-低压DC/DC转换器、电动两轮车牵引逆变器等场景提供高可靠性解决...
2025-09-09
MOSFET
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ASIL-B级安全认证：大联大世平推出高集成度车身控制器开发平台
大联大世平集团推出以芯驰科技E3106 MCU为核心的车身控制器开发板方案，该方案集成安森美NCV8730 LDO稳压器、恩智浦FS5600系统基础芯片及CAN/LIN收发器，支持300MHz ARM Cortex-R5内核及1152KB RAM，通过ISO 26262 ASIL-B认证，为车身控制提供高可靠性、高集成度的快速开发平台。
2025-09-09
MCU
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Wi-Fi 6 + BLE 5.4双剑合璧：贸泽开售Murata 2FR模块重塑物联网连接
贸泽电子(Mouser)宣布供应Murata Type 2FR无主机无线模块，支持Wi-Fi 6、BLE 5.4及802.15.4三频并发。该模块采用高度集成设计，无需外置主机处理器即可独立运行，为智能家居设备、工业物联网终端及游戏控制器提供多协议融合连接方案。
2025-09-09
RF模块
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IP65防护+可视面盖：富唯超薄传感器赋能医疗器械精密控制
富唯电子推出FGNS04系列超薄光电传感器，以3.5mm极致厚度与透明物体精准检测能力为核心突破。该系列采用进口芯片与可见红光点定位技术，支持透明薄膜、亚克力及玻璃材质的稳定识别，IP65防护等级适配电子制造、医疗器械等精密工业场景，解决高反光与透明物料检测行业痛点。
2025-09-08
光电传感器
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双向防护新选择：虹扬H08C3xV0BU系列兼容计算机/手持设备
虹扬科技推出新一代ESD保护组件，包含H08C31V0BU（1V） 与H08C35V0BU（5V） 两款型号，采用CSP0603芯片级封装，支持50W峰值脉冲功率与双向防护。该系列具备超低电容特性，可为手持便携设备、计算机接口及微处理器提供高效ESD防护，显著降低信号传输失真风险。
2025-09-08
ESD保护器件
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国产精密测量突围！圣邦微SGM838突破AI服务器功率监控瓶颈
圣邦微电子推出高性能功率监控器SGM838，支持0V-85V超宽共模输入电压与16位Σ-Δ ADC精度，集成电流/电压/温度三参数测量及功率计算功能。通过24μs超快警报响应与±1℃温度精度，为AI服务器、48V储能系统及工业设备提供全链路精密监控解决方案，工作温度覆盖-40℃~125℃车规级范围。
2025-09-08
LED显示屏
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2010封装突破1.5W！Bourns双电阻系列兼容BMS/机器人全场景
Bourns扩展其符合AEC-Q200车规标准的CRF系列电流检测电阻，推出采用SMD 2010封装的CRF2010型号及2512封装的CRF2512型号。两款产品均采用金属片技术，CRF2010支持1.5W功率及1-50mΩ阻值范围，CRF2512功率达3W且感值＜5nH，为电池管理系统(BMS)、工业电源及机器人控制提供高精度、高可靠性电流检测解决...
2025-09-08
金属膜电阻
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三4K输出+双2.5GbE：研华DS-330重构智慧城市数字标牌架构
研华科技发布DS-330无风扇数字标牌播放器，搭载Intel Atom x7000系列处理器，支持三路4K视频输出（双HDMI 2.0+USB-C）。通过-20℃~60℃宽温设计与24V宽压输入，适应户外智慧城市极端环境，为交通枢纽、零售终端及公共视频墙提供高可靠性显示解决方案。
2025-09-08
视频IC
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