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ARM阵营的“性能火箭”：康佳特COM-HPC Mini模块开启边缘AI超频模式
德国嵌入式与边缘计算技术领导者康佳特（congatec）近日正式推出其首款搭载高通Dragonwing™ IQ-X系列处理器的COM-HPC Mini计算机模块——conga-HPC/mIQ-X。该模块凭借基于Qualcomm® Oryon™ CPU的卓越性能、高达45 TOPS的专用NPU算力以及顶尖能效比，首次将ARM架构的计算能力提升至可媲美高性能x86平台...
2025-12-01
驱动模块
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量产在即！中微半导体CMS32F003系列，为2026年高性价比应用注入核心动力
中微半导体（深圳）股份有限公司近日正式发布其全新入门级32位微控制器——CMS32F003系列。该系列基于高效的ARM Cortex®-M0+内核打造，以高达48MHz的运行频率、宽电压工作范围、工业级可靠性及高集成度模拟功能，精准切入消费电子、工业控制与家电等成本敏感型应用市场，致力于为客户提供简化设计、降...
2025-12-01
MCU
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设计师福音！Melexis这款RC缓冲器让高压功率系统更简单、更可靠
全球微电子工程公司Melexis近日发布全新产品MLX91299，这是一款基于硅材的一体化RC缓冲器，专为优化碳化硅（SiC）功率模块的性能与可靠性而设计。该产品凝聚了Melexis在电机控制和电流传感领域的技术积淀，旨在满足新能源汽车和工业应用对高压功率模块日益增长的需求。
2025-12-01
功率放大器
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灵敏度提升数倍：Littelfuse用TMR技术重新定义磁开关
Littelfuse公司近日正式发布两款基于隧道磁阻（TMR）技术的创新型磁性开关：LF21112TMR全极开关与LF11215TMR双极开关。这两款产品通过结合先进的TMR技术与超低功耗CMOS设计，在磁灵敏度、热稳定性和能效方面实现显著突破，为智能电表、可穿戴设备、消费电子、工业自动化及家居安防等应用提供更为高...
2025-11-28
组合开关
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画幅更宽、噪声更低、帧率更高：思特威新一代ITS传感器重新定义道路监控
思特威（上海）电子科技股份有限公司正式发布面向智能交通应用的高性能1400万像素全局快门图像传感器SC1435HGS。该产品基于思特威先进的SmartGS™-2 Plus技术平台，搭载Lightbox IR®近红外增强技术，具备高感度、高动态范围、高帧率与低噪声等核心优势。通过采用4480H×3072V的优化分辨率比例，其横向...
2025-11-28
图像传感器
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告别多芯片堆叠！英飞凌发布高集成电机SoC，系统成本直降
英飞凌科技股份公司近日正式发布MOTIX™ TLE994x与TLE995x系列电机控制系统级芯片（SoC），进一步扩展其32位电机控制产品阵容。这两款产品专为汽车中的有刷直流电机（BDC）和无刷直流电机（BLDC）设计，适用于从电动汽车电池冷却系统到座椅调节、车窗控制等多种场景。随着汽车电动化进程加速，电机数...
2025-11-28
SoC
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小封装，大能量！Bourns新品TVS二极管提供3000瓦浪涌保护
全球知名电子组件制造商Bourns于2025年11月27日推出了全新的SMLJ-R系列瞬态电压抑制（TVS）二极管。该系列产品以其高效的能量吸收和精准的钳位能力，为便携式通信、计算和视频设备提供了可靠的浪涌防护解决方案。
2025-11-28
电源滤波器
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ABLIC推出‘三合一’电源管理IC，打造高密度车载相机系统
近日，美蓓亚三美集团旗下的艾普凌科（ABLIC）宣布推出面向车载相机模组的电源管理IC「S-19560B系列」。该产品采用超小型HSNT-8(2030)封装，尺寸仅为2.0×3.0×0.5mm，搭载2路降压DC-DC控制器和1路LDO稳压器，成为ABLIC首款专为车载相机设计的PMIC。
2025-11-28
DC/DC电源模块
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为何工业大佬都在抢这块板？派勤PDM-5110的“小钢炮”哲学
在工业4.0浪潮中，设备核心正朝着“小而强”进化。派勤PDM-5110嵌入式主板，以仅100×72mm的紧凑形态，融合高性能与极致稳定性，成为工业自动化、边缘计算等场景的“隐形引擎”。
2025-11-28
柔性PCB
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