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AI网络新引擎：Credo 1.6T光DSP芯片支持224Gbps单通道传输
全球领先的高速连接解决方案提供商Credo Technology Group Holding Ltd（纳斯达克代码：CRDO）近日推出革命性Bluebird数字信号处理器（DSP），专为1.6Tbps光模块设计。这款创新芯片采用先进CMOS工艺和专利技术，实现单通道224Gbps PAM4数据传输，将1.6T光模块整体功耗降至20W以下，同时将往返单向时...
2025-09-16
激光器
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颠覆性微型化！贸泽开售Sensirion STCC4 CO2传感器实现4mm³超小封装
全球知名电子元器件代理商贸泽电子正式引入Sensirion最新STCC4超微型二氧化碳传感器。该产品采用业界领先的4×3×1.2mm³超紧凑封装，突破空间限制，集成直接CO2浓度检测功能，精准适用于室内空气质量监测、智能温控系统及空调设备等高密度集成需求的环境感知应用，为智能家居、楼宇自动化等领域提供高...
2025-09-15
气体传感器
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国产驱动新突破：力芯微18通道LED驱动芯片实现128级精密调光
力芯微电子最新推出ET6037多通道恒流LED驱动芯片，集成18个独立可编程恒流输出通道，支持每通道2-45mA输出范围和128级线性电流调节能力。该芯片采用先进的I²C总线控制架构，提供4种可配置芯片地址，通过单一外部电阻即可精确设定输出电流值。ET6037具备出色的电流输出稳定性（通道间偏差<±3%）和灵...
2025-09-15
LED驱动IC
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应对三相电系统！金升阳4000VAC隔离电源为工业设备保驾护航
金升阳（MORNSUN）推出LD20-26BxxR2系列AC/DC模块电源，这款20W功率的创新产品采用超紧凑设计（62.0×45.0×30.0mm），实现了90-600VAC/100-850VDC的超宽输入电压范围。产品在-40℃至+85℃的宽温度范围内稳定工作，提供高达4000VAC隔离耐压和<0.5W的空载功耗，为电力、工业控制和仪器仪表等严苛应用环...
2025-09-15
AC/DC电源模块
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创新羰基粉末磁芯！Bourns超小型电感器实现150°C高温运行
全球领先的电子组件制造商Bourns（柏恩）近日推出SRP4020T系列屏蔽式功率电感器，采用先进的羰基粉末磁芯技术和紧凑型封装设计（4.45×4.0×1.8mm），在极小的体积内实现了卓越的电气性能。该系列电感器支持最高+150°C的工作温度和0.47至10μH的感值范围，具有较同类产品更低的直流电阻（DCR）和优异的...
2025-09-15
功率电感
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全能工业算力伙伴！控道智能BPC-L破解恶劣环境边缘计算难题
全球智能物联领域创新企业控道智能（Kondoct）最新推出BPC-L边缘计算盒子，搭载第14代Intel酷睿Ultra处理器，采用无风扇全密闭设计，支持-25°C至75°C的宽温工作范围。这款工业级全场景算力终端集成了丰富接口资源，包括双千兆网口、多串口和多种存储扩展选项，为机器视觉、智能安防和自动化生产等场...
2025-09-15
柔性PCB
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国产芯片新突破：力芯微ET6326以0.125mA步进精度重塑LED调光体验
无锡力芯微电子最新推出ET6326三通道恒流RGB LED驱动芯片，采用先进的DFN8超小型封装（1.5mm × 1.5mm × 0.45mm），集成了三个独立可编程恒流输出通道。这款创新产品支持每通道192级电流调节（步进0.125mA，最大24mA），通道间电流匹配精度高达±5%，并具备自主呼吸功能与I²C控制接口。其宽电压输入范...
2025-09-15
LED
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突破空间限制！TDK推出超小型PFC电容器，助力消费电子高效节能设计
全球领先的电子元件制造商TDK公司最新推出B3270xP系列超小型金属化聚丙烯（MKP）薄膜电容器，专为空间受限的消费电子应用而设计。该系列产品采用紧凑型封装，提供10mm、15mm和22.5mm三种引线间距选项，额定直流电压高达450V，电容值范围从0.47µF至2.2µF。这些电容器具有自愈特性和低等效串联电阻（E...
2025-09-12
薄膜电容
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突破微型化极限！Bourns推出全球最小AEC-Q200认证车规级厚膜电阻
全球知名电子组件制造商Bourns公司近日推出CR01005A-AS系列车规级厚膜电阻，该产品采用0.4mm×0.2mm×0.13mm的超微型封装，成为目前全球最小尺寸的AEC-Q200认证车规级厚膜电阻解决方案。这款创新产品不仅满足汽车电子对可靠性的严苛要求，还具备卓越的抗硫化特性（符合ASTM B-809标准），能够在高密度...
2025-09-12
厚膜电阻
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