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SoC
瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品，采用先进的3nm车规级工艺，拥有高集成度与出色性能，推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元（ECU）的转型，简化开发流程，打造面向未来的系统解决方案。得益于其独特的硬件隔离技术
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC
低功耗无线连接解决方案的全球领导者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列无线SoC产品，包括先前发布的nRF54L15™以及新的nRF54L10™和nRF54L05™。这一先进产品系列设定了全新的行业标准，提供显著增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项，以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求。
Teledyne e2v发布基于Arm® 的LX2160的工程样片，支持宇航项目的设计和验证
Teledyne e2v宣布发布16核基于Arm®Cortex®A72的片上系统（SoC）处理器LX2160-Space的工程样片，可实现要求苛刻的宇航应用的早期项目设计以及硬件和软件的验证。LX2160-Space的工程样片与飞行正片（FM）具有相同的尺寸/外形/功能。
Qorvo 推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出全新已通过车规级认证的超宽带（UWB）片上系统（SoC）——QPF5100Q，并面向主要客户提供样品。这款突破性 SoC 满足汽车行业对高精度、可靠 UWB 技术的需求，适用于诸如无钥匙车辆安全门禁、数字钥匙，以及儿童存在检测和运动感测等 UWB 雷达应用。
摩尔斯微电子推出第二代MM8108系统级Wi-Fi芯片
2025国际消费电子展（CES 2025）——基于IEEE 802.11ah标准的Wi-Fi HaLow芯片全球领军供应商摩尔斯微电子，宣布推出备受期待的第二代MM8108系统级芯片（SoC）。继第一代MM6108 SoC大获成功，MM8108在覆盖范围、数据吞吐量和功率效率等核心指标实现全面突破，同时显著降低了将下一代Wi-Fi HaLow产品的上市成本、工作量、和周期。
芯科科技的BG22L和BG24L“精简版”SoC带来应用优化的超低功耗蓝牙®连接
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出用于低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）连接的BG22L和BG24L片上系统（SoC），产品代码中的字母“L”代表全新的应用优化的Lite精简版器件产品。
芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列无线片上系统（SoC）现已通过芯科科技及其分销合作伙伴全面供货。作为业界迄今为止最先进、高性能的Matter和并发多协议解决方案，MG26 SoC的闪存和RAM容量是芯科科技其他多协议产品的两倍，具有先进的人工智能/机器学习（AI/ML）处理功能和最佳的安全性，支持开发人员能够面向未来去设计Matter应用。
飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1
技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子近日宣布，正式推出AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭载了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8轻算力自研NPU、1Gb DDR3L内存等模块，集优异的图像处理性能和端侧处理运算效率、低功耗、小封装尺寸等性能优势于一身。
Qorvo推出首款全集成低功耗 SoC——QM35825
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo今日宣布，推出旗下首款全集成低功耗超宽带（UWB）片上系统（SoC）QM35825，进一步拓展其 UWB 产品组合。这款高性能、超低功耗 SoC 凭借基于雷达的传感技术实现精准定位追踪，适用于存在检测自动化、家用安全门禁、非接触式生命体征监测，以及个性化内容体验等场景。
全志科技新一代高集成、低功耗、多模态前处理感知SoC「V821系列」全面量产
在视觉IoT市场，当前各类创新应用产品层出不穷并保持稳定增长，在传统安防视觉监控应用上发展出细分的低功耗视觉品类，产品形态上持续衍生出如智能门铃、婴儿看护器、智能喂鸟器、打猎相机、宠物相机等。此外还有最近半年兴起的话题热度产品AI智能穿戴眼镜和AI多模型感知交互玩具等，也开始融合视觉模块。而这一趋势对底层芯片方案提出了更高要求：设备需在低功耗条件下实现前端高清视觉处理、稳定联网能力并与云端AI多模态交互快速响应能力，同时兼顾体积轻量化与成本可控性。
瑞萨电子推出全新低功耗蓝牙SoC，为车载应用带来更低能耗
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出业界卓越的全新蓝牙芯片——DA14533。该芯片将射频收发器、Arm® M0+微控制器、存储器、外设和安全功能集成在一个紧凑的片上系统（SoC）设计中。作为瑞萨低功耗蓝牙®SoC产品家族中首款通过车规认证的器件，DA14533具备先进的电源管理功能，可简化系统集成并降低功耗。凭借经认证的蓝牙核心规范5.3软件栈和扩展温度支持，开发人员可以快速开展包括轮胎压力监测、无钥匙门禁，无线传感器和电池管理系统在内的多样化应用开发项目。
120dB信噪比破局者：解码瑞芯微携手Cadence推出的汽车音频芯片降噪黑科技
瑞芯微电子与Cadence联合发布RK2118音频SoC，集成Tensilica HiFi 4 DSP内核，实现192kHz/32bit无损音频处理能力。该芯片在汽车座舱场景下支持16通道声场重构，信噪比达120dB，同时将语音唤醒延迟压缩至50ms以内，2024年Q4量产的这颗"音频引擎"正重塑车载音响与消费电子的声学体验边界。
