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Qorvo推出全新QPG6200系列三款系统级芯片(SoC)正式量产

发布时间:2025-06-03 责任编辑:lina

【导读】全球射频解决方案领军企业Qorvo(NASDAQ:QRVO)宣布,其Matter协议解决方案矩阵迎来重要扩展——全新QPG6200系列三款系统级芯片(SoC)正式量产。这组搭载ConcurrentConnect™技术的多协议无线平台,通过单芯片实现Matter over Thread、Zigbee及低功耗蓝牙的三模并发运行,为智能家居、智慧工厂等场景提供覆盖全协议栈的连接解决方案,重新定义了物联网设备的互操作性标准。


全球射频解决方案领军企业Qorvo(NASDAQ:QRVO)宣布,其Matter协议解决方案矩阵迎来重要扩展——全新QPG6200系列三款系统级芯片(SoC)正式量产。这组搭载ConcurrentConnect™技术的多协议无线平台,通过单芯片实现Matter over Thread、Zigbee及低功耗蓝牙的三模并发运行,为智能家居、智慧工厂等场景提供覆盖全协议栈的连接解决方案,重新定义了物联网设备的互操作性标准。


Qorvo推出全新QPG6200系列三款系统级芯片(SoC)正式量产


技术难题与颠覆性优势


Qorvo推出全新QPG6200系列三款系统级芯片(SoC)正式量产


三大技术亮点


1. 多协议神经中枢

● 动态分配三个独立射频通道,规避2.4GHz频段冲突

● 实测支持250+节点组网(竞品上限80节点)


2. 能效黑洞突破

● 接收灵敏度达-104dBm(比BLE 5.0标准高6dB)

● 纽扣电池驱动温控器续航达15年(Nordic方案仅8年)


3. 开发革命

● 单芯片替代传统"MCU+射频模块"双芯片方案

● Matter over Thread固件预烧录,量产即认证


竞品关键参数对比


Qorvo推出全新QPG6200系列三款系统级芯片(SoC)正式量产

*数据来源:Qorvo DS-QPG6200 RevB / 各品牌2024年Datasheet*


攻克的核心技术挑战


1. 频谱冲突顽疾

● 传统方案:协议切换产生300ms延迟

● 创新方案:硬件级频分复用,时隙分配精度达1μs


2. 毫米级封装散热

● 20dBm功率在QFN40封装温升达38℃

● 突破点:铜柱凸点工艺使热阻降至12℃/W


典型应用场景


● 超大规模智能家居

      ● 支持Matter的中央网关:同时管理500+设备

      ● 无电池门锁:动能采集实现零功耗待机


● 工业物联网

      ● 预测性维护传感器:-40℃环境下10年免维护

      ● 智能电表:20dBm穿透混凝土电表井


市场前景


ABI Research预测2027年Matter设备出货将突破18亿台:

● 工业Matter芯片年复合增长率达41.2%

●中国智能家居新规要求设备待机功耗≤0.5W

QPG6200已用于海尔/施耐德新一代产品,预计三年内占据网关芯片市场30%份额。


下表列出了各个型号的主要差异:


Qorvo推出全新QPG6200系列三款系统级芯片(SoC)正式量产


结语


当QPG6200在毫米级空间内实现三协议真并发时,其价值已超越芯片本身——它标志着设备连接从"被动兼容"迈向"主动协同" 的时代拐点。这款融合动态频谱调度、PSA3级安全核与能量采集技术的SoC,正推动智能家居从碎片化走向全场景自治,让工业物联网在严苛环境中拥有永不中断的"神经脉络"。


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