首页 > 采购中心 > 产品导购

SoC

TI多核软件开发套件扩展至低功耗 DSP + ARM 器件

TI多核软件开发套件扩展至低功耗 DSP + ARM 器件

TI推出的基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9 处理器的多核软件开发套件 (MCSDK),帮助开发人员缩短开发时间,实现针对 TI TMS320C6000 高性能数字信号处理器 (DSP) 的扩展。为工业、通信、电信以及医疗市场开发各种应用的客户现在无需转移其它软件平台,便可升级至高性能器件。

德州仪器拓展了其三相智能电子式电表 SoC 产品系列

德州仪器拓展了其三相智能电子式电表 SoC 产品系列

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出面向智能电表和便携式测量应用的新型三相计量片上系统 (SoC),从而提升了其在智能电网能量测量解决方案领域中的领导地位。新的 MSP430F67641 SoC 内置了高性能 ΔΣ 模数转换器 (ADC),适用于那些要求在宽动态范围内提供高准确度的能量测量产品。一个集成型 320 段 LCD 免除了增设外部驱动器的需要,并使开发人员能够打造出拥有详细显示和扩展语言支持能力的下一代智能型能量测量设备,同时仍可在睡眠模式中保持低功耗。

瑞萨电子和ASTC加快用于带R-Car V3M虚拟平台的智能摄像头的软件开发

瑞萨电子和ASTC加快用于带R-Car V3M虚拟平台的智能摄像头的软件开发

近日,全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布,和澳大利亚半导体科技有限公司(ASTC)以及其子公司VLAB Works一起,联合开发用于瑞萨R-Car V3M的VLAB/IMP-TA模拟器虚拟平台(VP),该平台是一款可用于先进驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统的汽车片上系统(SoC)。

瑞萨电子和ASTC加快用于带R-Car V3M虚拟平台的智能摄像头的软件开发

瑞萨电子和ASTC加快用于带R-Car V3M虚拟平台的智能摄像头的软件开发

近日,全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布,和澳大利亚半导体科技有限公司(ASTC)以及其子公司VLAB Works一起,联合开发用于瑞萨R-Car V3M的VLAB/IMP-TA模拟器虚拟平台(VP),该平台是一款可用于先进驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统的汽车片上系统(SoC)。

贸泽备货Nordic 多协议SoC,可支持低功耗蓝牙和无线应用

贸泽备货Nordic 多协议SoC,可支持低功耗蓝牙和无线应用

贸泽电子即日起开始备货Nordic Semiconductor的nRF52840多协议片上系统 (SoC)。此超低功耗nRF52840 SoC采用Nordic nRF52系列架构,并与Nordic的现有nRF52系列、nRF51系列和nRF24系列产品兼容,是市场上为数不多的单芯片解决方案之一,可同时支持蓝牙5 (Bluetooth® 5) 和Thread,很快还将支持Zigbee®。

新思科技针对400G超大规模数据中心推出高性能Ethernet IP

新思科技针对400G超大规模数据中心推出高性能Ethernet IP

新思科技宣布,推出最新DesignWare® 56G Ethernet PHY IP,支持新兴400千兆/秒 (Gbps) 超大规模数据中心片上系统 (SoC)。先进的56G Ethernet PHY架构结合新思科技经硅验证的数据转换器,以及可配置发射器和基于数字信号处理器 (DSP) 的接收器,为目标应用实现最佳功效比。

贸泽开售支持蓝牙网状网络的 Cypress CYW20719 微控制器

贸泽开售支持蓝牙网状网络的 Cypress CYW20719 微控制器

贸泽电子即日起备货Cypress Semiconductor的CYW20719双模蓝牙® 无线微控制器。CYW20719是超低功耗微控制器,符合蓝牙核心规范V5.0(提供LE 2 Mbps选配功能),针对物联网 (IoT) 应用进行了优化,并支持网状网络。此片上系统 (SoC) 使用先进的40nm CMOS低功耗制造工艺,具有出色的性能和集成度,减少了外部元件数量,并最大程度降低了应用的尺寸面积和总体成本。

扬智科技推出新一代高性价比 SoC 响应印度市场的高成长需求

扬智科技推出新一代高性价比 SoC 响应印度市场的高成长需求

机顶盒(Set-Top Box)系统芯片领导厂商扬智科技宣布推出新一代且高性价比 SoC 以响应印度市场标清转高清之需求。此系列芯片命名为 F8(M3711C),同时具备高安全性、高效能表现与高性价比等优势,扬智将以此芯片瞄准印度市场所带来的商机,再次展现扬智致力为运营商提供服务的使命。

安森美扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片RSL10系列

安森美扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片RSL10系列

安森美半导体扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列,采用一个现成的6 x 8 x1.46毫米系统级封装(SiP)模块。RSL10支持蓝牙低功耗无线配置文件,易于设计到任何“连接的”应用中,包括运动/健身或移动医疗可穿戴设备、智能锁和电器。

关于我们 | About Us | 联系我们 | 隐私政策 | 版权申明 | 投稿信箱

反馈建议:editor@eecnt.com     客服电话:0755-26727371

Copyright © WWW.CNTRONICS.COM  All Rights Reserved 深圳市中电网络技术有限公司 版权所有   粤ICP备10202284号-1 未经书面许可,不得转载本网站内容。