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TI多核软件开发套件扩展至低功耗 DSP + ARM 器件
TI推出的基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9 处理器的多核软件开发套件 (MCSDK)，帮助开发人员缩短开发时间，实现针对 TI TMS320C6000 高性能数字信号处理器 (DSP) 的扩展。为工业、通信、电信以及医疗市场开发各种应用的客户现在无需转移其它软件平台，便可升级至高性能器件。
德州仪器拓展了其三相智能电子式电表 SoC 产品系列
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出面向智能电表和便携式测量应用的新型三相计量片上系统 (SoC)，从而提升了其在智能电网能量测量解决方案领域中的领导地位。新的 MSP430F67641 SoC 内置了高性能 ΔΣ 模数转换器 (ADC)，适用于那些要求在宽动态范围内提供高准确度的能量测量产品。一个集成型 320 段 LCD 免除了增设外部驱动器的需要，并使开发人员能够打造出拥有详细显示和扩展语言支持能力的下一代智能型能量测量设备，同时仍可在睡眠模式中保持低功耗。
瑞萨电子和ASTC加快用于带R-Car V3M虚拟平台的智能摄像头的软件开发
近日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布，和澳大利亚半导体科技有限公司（ASTC）以及其子公司VLAB Works一起，联合开发用于瑞萨R-Car V3M的VLAB/IMP-TA模拟器虚拟平台（VP），该平台是一款可用于先进驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐系统的汽车片上系统（SoC）。
瑞萨电子和ASTC加快用于带R-Car V3M虚拟平台的智能摄像头的软件开发
近日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布，和澳大利亚半导体科技有限公司（ASTC）以及其子公司VLAB Works一起，联合开发用于瑞萨R-Car V3M的VLAB/IMP-TA模拟器虚拟平台（VP），该平台是一款可用于先进驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐系统的汽车片上系统（SoC）。
贸泽备货Nordic 多协议SoC，可支持低功耗蓝牙和无线应用
贸泽电子即日起开始备货Nordic Semiconductor的nRF52840多协议片上系统 (SoC)。此超低功耗nRF52840 SoC采用Nordic nRF52系列架构，并与Nordic的现有nRF52系列、nRF51系列和nRF24系列产品兼容，是市场上为数不多的单芯片解决方案之一，可同时支持蓝牙5 (Bluetooth® 5) 和Thread，很快还将支持Zigbee®。
新思科技针对400G超大规模数据中心推出高性能Ethernet IP
新思科技宣布，推出最新DesignWare® 56G Ethernet PHY IP，支持新兴400千兆/秒 (Gbps) 超大规模数据中心片上系统 (SoC)。先进的56G Ethernet PHY架构结合新思科技经硅验证的数据转换器，以及可配置发射器和基于数字信号处理器 (DSP) 的接收器，为目标应用实现最佳功效比。
贸泽开售支持蓝牙网状网络的 Cypress CYW20719 微控制器
贸泽电子即日起备货Cypress Semiconductor的CYW20719双模蓝牙® 无线微控制器。CYW20719是超低功耗微控制器，符合蓝牙核心规范V5.0（提供LE 2 Mbps选配功能），针对物联网 (IoT) 应用进行了优化，并支持网状网络。此片上系统 (SoC) 使用先进的40nm CMOS低功耗制造工艺，具有出色的性能和集成度，减少了外部元件数量，并最大程度降低了应用的尺寸面积和总体成本。
扬智科技推出新一代高性价比 SoC 响应印度市场的高成长需求
机顶盒（Set-Top Box）系统芯片领导厂商扬智科技宣布推出新一代且高性价比 SoC 以响应印度市场标清转高清之需求。此系列芯片命名为 F8（M3711C），同时具备高安全性、高效能表现与高性价比等优势，扬智将以此芯片瞄准印度市场所带来的商机，再次展现扬智致力为运营商提供服务的使命。
安森美扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片RSL10系列
安森美半导体扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列，采用一个现成的6 x 8 x1.46毫米系统级封装(SiP)模块。RSL10支持蓝牙低功耗无线配置文件，易于设计到任何“连接的”应用中，包括运动/健身或移动医疗可穿戴设备、智能锁和电器。
大联大友尚集团推出Realtek最新的IPCAM SoC安全监控解决方案
2018年10月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半导体（Realtek）最新一代IPCAM SoC安全监控解决方案。
瑞萨电子推出R-Car E3 SoC，为汽车大显示屏仪表盘带来高端3D图形处理性能
2018 年 10月 17 日，瑞萨电子株式会社今日宣布，为满足各类汽车对大屏数字仪表盘日益增长的需求，将扩展 R-Car 系列片上系统 ( SoC ) 器件的产品阵容，针对应用于高分辨率显示（12.3 英寸，1920 x 720 像素）、高端 3D 图形处理的汽车仪表盘，推出 R-Car E3 片上系统。
Nordic nRF52840多协议SoC和支持开发套件获认证为Zigbee兼容平台
Nordic Semiconductor宣布其nRF52840多协议系统级芯片(SoC)和Nordic Zigbee软件解决方案已经获得Zigbee联盟正式认证为支持当前Zigbee PRO (R21)和Green Power代理规范的Zigbee合规平台。
Silicon Labs推出全新LTE-M扩展套件，加速低功耗蜂窝物联网应用设计
Silicon Labs日前推出采用Digi International Digi XBee3™ 预认证蜂窝调制解调器的全新LTE-M扩展套件，可为电池供电的物联网设备提供超低功耗、远程的无线连接。
ST推出首款ST8500系统芯片的电力线通信（PLC）解决方案
意法半导体的ST8500系统芯片是市场上首款集成G3-PLC CENELEC B认证协议栈的电力线通信（PLC）解决方案，目标应用不局限于智能表计，还适合智慧城市、街道照明、可再生能源管理、智能铁路隧道和车站等工业应用。
Vayyar推出突破性的新款毫米波3D成像片上系统评估套件
据麦姆斯咨询报道，全球3D雷达成像技术领导者Vayyar Imaging近日宣布推出其新的毫米波评估套件（EVK）Walabot-60Ghz。Walabot-60Ghz为用户提供了Vayyar开创性的高分辨率3D成像芯片以及SDK/API，能够促进用户产品的快速开发、集成和扩展。该套件包括一颗非常先进的芯片以及一个40收发器阵列（40 Tx/Rx），包括配套的FOV嵌入式天线和宽带60GHz成像雷达。
三星发布第二款采用8nm工艺打造的SoC芯片，用于汽车中控娱乐系统
继Exynos 9820后，三星电子（3）日发布第二款采用8nm工艺打造的SoC芯片产品。不过这次比较特殊，Exynos Auto V9将用于汽车中控娱乐系统，奥迪确认采购，2021年推出相关汽车产品。
Xilinx 扩展其革命性的 Zynq UltraScale + RFSoC 系列
Xilinx宣布其屡获殊荣的Zynq® UltraScale+™ 射频（RF）片上系统（SoC）产品系列再添新品，具有更高射频（RF）性能及更强可扩展能力。新一代器件建立在 Zynq UltraScale + RFSoC 基础产品系列在多个市场的成功之上，可支持6GHz 以下所有频段，从而满足新一代 5G 部署的关键需求。同时，还可支持针对采样率高达 5GS/S的14位模数转换器（ADC）和10 GS/S的14位数模转换器（DAC）进行直接RF采样，二者的模拟带宽均高达6GHz。
诺领科技发布基于CEVA-Dragonfly NB2 IP的NB-IoT和GNSS SoC器件
在2019世界移动通信大会(MWC19™)召开之前，CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商和专注于蜂窝IoT无线通信领域的无晶圆厂IC设计企业诺领科技(Nurlink)宣布推出基于CEVA-Dragonfly NB2 IP解决方案的Nurlink NK6010 3GPP Rel.14 eNB-IoT系统级芯片(SoC)。
