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SoC

TI多核软件开发套件扩展至低功耗 DSP + ARM 器件

TI多核软件开发套件扩展至低功耗 DSP + ARM 器件

TI推出的基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9 处理器的多核软件开发套件 (MCSDK),帮助开发人员缩短开发时间,实现针对 TI TMS320C6000 高性能数字信号处理器 (DSP) 的扩展。为工业、通信、电信以及医疗市场开发各种应用的客户现在无需转移其它软件平台,便可升级至高性能器件。

德州仪器拓展了其三相智能电子式电表 SoC 产品系列

德州仪器拓展了其三相智能电子式电表 SoC 产品系列

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出面向智能电表和便携式测量应用的新型三相计量片上系统 (SoC),从而提升了其在智能电网能量测量解决方案领域中的领导地位。新的 MSP430F67641 SoC 内置了高性能 ΔΣ 模数转换器 (ADC),适用于那些要求在宽动态范围内提供高准确度的能量测量产品。一个集成型 320 段 LCD 免除了增设外部驱动器的需要,并使开发人员能够打造出拥有详细显示和扩展语言支持能力的下一代智能型能量测量设备,同时仍可在睡眠模式中保持低功耗。

瑞萨电子和ASTC加快用于带R-Car V3M虚拟平台的智能摄像头的软件开发

瑞萨电子和ASTC加快用于带R-Car V3M虚拟平台的智能摄像头的软件开发

近日,全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布,和澳大利亚半导体科技有限公司(ASTC)以及其子公司VLAB Works一起,联合开发用于瑞萨R-Car V3M的VLAB/IMP-TA模拟器虚拟平台(VP),该平台是一款可用于先进驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统的汽车片上系统(SoC)。

瑞萨电子和ASTC加快用于带R-Car V3M虚拟平台的智能摄像头的软件开发

瑞萨电子和ASTC加快用于带R-Car V3M虚拟平台的智能摄像头的软件开发

近日,全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布,和澳大利亚半导体科技有限公司(ASTC)以及其子公司VLAB Works一起,联合开发用于瑞萨R-Car V3M的VLAB/IMP-TA模拟器虚拟平台(VP),该平台是一款可用于先进驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统的汽车片上系统(SoC)。

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