【导读】Xilinx宣布其屡获殊荣的Zynq® UltraScale+™ 射频（RF）片上系统（SoC）产品系列再添新品，具有更高射频（RF）性能及更强可扩展能力。新一代器件建立在 Zynq UltraScale + RFSoC 基础产品系列在多个市场的成功之上，可支持6GHz 以下所有频段，从而满足新一代 5G 部署的关键需求。同时，还可支持针对采样率高达 5GS/S的14位模数转换器（ADC）和10 GS/S的14位数模转换器（DAC）进行直接RF采样，二者的模拟带宽均高达6GHz。
赛灵思 RFSoC 产品系列，是行业唯一一款可满足当前及未来行业需求的单芯片自适应射频平台。该产品系列现在包括：
● Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 2 （第二代）：这款现已开始提供样片并计划于 2019 年 6 月投入量产的器件，不仅符合亚洲地区5G部署的时间规划，而且还支持最新射频技术。
● Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 3 （ 第三代）：与基础产品系列相比，可在 RF 数据转换器子系统中对 6Ghz 以下频段直接 RF 采样提供全面支持、扩展的毫米波接口，并将功耗降低达 20%。该产品将于 2019 年下半年上市。
新产品单芯片集成更高性能的 RF 数据转换器，可为部署 5G 无线通信系统、有线电视接入、高级相控阵雷达解决方案，以及包括测量测试和卫星通信在内的其它应用，提供所需的广泛频段覆盖范围。通过取代分立式组件，这些器件可将功耗及封装尺寸锐降 50%，是电信运营商部署5G 系统实现大规模多输入多输出基站的理想选择。
赛灵思硬件及系统产品开发执行副总裁 Liam Madden 表示：“我们致力于帮助我们的客户加速创新，并为能够通过这些新增的具有更高性能的Zynq UltraScale + RFSoC 产品系列，来驱动灵活应变、智能 5G 基础架构的开发深感振奋。现在，通过为 6GHz 以下频段提供全面支持，将帮助我们的客户即刻率先着手加速新一代系统的设计和开发，从而可为他们提供更大的竞争优势。”
凭借整个产品组合的引脚兼容性，客户现在可使用支持第二代和第三代发展蓝图的第一代器件设计和部署其系统，以实现更高的性能。如需了解 Zynq UltraScale + RFSoC 的更多信息，包括 ZCU111 评估套件的详细信息，请访问赛灵思中文网站的相关网页。
2019 年世界移动通信大会 (Mobile World Congress 2019)
赛灵思将于 2019 年 2 月 25 日至 28 日巴塞罗那世界移动通信大会 6 号展厅 6M30 展位，展示其 RFSoC 产品及其它灵活应变、智能的 5G 基础架构。
此外，该公司还将于欧洲中部时间 2 月 28 日星期四上午 10 点至中午 12 :30举行的Power Hour 专题会上与合作伙伴及客户同台。赛灵思主办的会议将在 8.0 号展厅 — NEXTech Theatre D 举行。
如需了解有关赛灵思出席世界移动通信大会的更多信息，请访问赛灵思世界移动大会专题。
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