你的位置:首页 > 新品 > 正文

瑞萨电子和ASTC加快用于带R-Car V3M虚拟平台的智能摄像头的软件开发

发布时间:2017-10-28 责任编辑:lina

【导读】近日,全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布,和澳大利亚半导体科技有限公司(ASTC)以及其子公司VLAB Works一起,联合开发用于瑞萨R-Car V3M的VLAB/IMP-TA模拟器虚拟平台(VP),该平台是一款可用于先进驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统的汽车片上系统(SoC)。


 
VLABIMP-TASimutator VP框图

VP在R-Car V3M芯片系统中可模拟图像识别和认知IP,仅用PC便可进行嵌入式软件开发,既缩短了VP开发时间,也提高了软件质量。VLAB/IMP-TA模拟器是瑞萨电子用于R-Car V3M的最新软件开发工具之一,也是于2017年4月发布Renesas autonomy平台的一部分。

 

瑞萨电子全球ADAS中心副总裁Jean-Francois Chouteau表示:“我们的目标是为所有使用R-Car SoC的汽车系统开发人员提供一个全面、统一和易于使用的软件开发环境。ASTC的VLAB技术是加快Renesas autonomy平台ADAS软件开发的基石。”

 

澳大利亚半导体科技公司K.K.副总裁吉泽宏表示:“我们与瑞萨电子长期保持合作关系,并且很高兴与Renesas autonomy平台合作,以进一步加速ADAS软件开发和自动驾驶研发。我们将VLAB技术应用于R-Car V3M架构、功能和定时建模,使R-Car V3M客户能够以卓越的质量和高可靠性将新型ADAS应用推向市场。

 
用于ADAS和AD开发的虚拟平台

ADAS和自动驾驶系统中,通过算法开发(包括目标检测和识别)计算车辆位置已变得更加复杂和繁琐,而且凭借PC进行算法开发已然成为标准。然而,将PC开发的算法移植到深度依赖于硬件架构的嵌入式软件中却十分困难。因此,必须具有能够平稳过渡或集成算法开发阶段与嵌入式软件开发阶段的开发环境。

 

为满足这一需求,瑞萨电子和ASTC共同开发了VLAB/IMP-TA模拟器VP,仅使用PC即可为R-Car V3M进行嵌入式软件开发。ASTC的核心技术VLAB可模拟PC上的目标硬件,使系统开发人员仅使用PC便可开发嵌入式软件,无需使用实际的硬件。如此一来,系统开发人员便可在PC上显示的虚拟环境中检查和进行控制硬件。此外,VP可有效检测开发软件中的缺陷。通过使用VLAB/IMP-TA模拟器,系统开发人员能用比原来少一半的时间开发出高质量的软件。

 

VLAB/IMP-TA模拟器的主要特性

 

Ÿ 通过在PC上再现R-Car V3M的IMP-X5图像识别引擎来提高开发效率

新型VP在PC上再现了IMP-X5内置64线程MIMD处理器,可以进行诸如逐步执行、中断和C语言编写的用于多线程编程的变量参考等调试。使用该虚拟环境可大幅减少软件开发时间

 

Ÿ ASTC的时序模拟技术可准确估计硬件处理时间

新型VP具有一个时序模拟器,通过对高速缓存、总线、处理器和其它主要组件的复杂时序行为进行建模,可准确掌握并反映硬件密钥时序并有效模拟IMP-X5。这使得系统开发人员在估计硬件处理时间时会比当前使用的周期基准模拟器至少快100倍。

 

供货

VLAB/IMP-TA模拟器VP将于2018年第一季度ASTC和VLAB Works供货 

 

 

关于ASTC和VLAB Works

ASTC(澳大利亚半导体科技公司)及其子公司VLAB Works为嵌入式半导体、软件和系统设计市场提供各类工具、IP和设计服务。该公司业务遍布全球市场,供应链涉及汽车、多媒体、交通运输、医疗、工业和航空航天等众多领域。ASTC是私人持股公司,总部设在澳大利亚的阿德莱德,在澳大利亚、欧洲、日本和北美均设有办事处。如需了解更多相关信息,敬请访问:http://www.astc-design.comhttp://www.vlabworks.com

 

关于瑞萨电子株式会社

瑞萨电子株式会社(TSE:6723),为客户提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备安全可靠地改善人们的工作和生活方式。作为全球首屈一指的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居HE、办公自动化OA、信息通信技术ICT等各种应用提供专业的技术支持、品质保证和综合的解决方案,期待与您携手共创无限未来。

 

###

(备注)所有注册商标或商标均为其各自所有者的财产。



推荐阅读:

Dialog成为赛灵思SoC和FPGA领先电源管理合作伙伴

Teledyne e2v在PXI Show中国站展示同步和触发多通道高速数字化仪

Littelfuse推出业内首款采用D-PAK封装、具有150°C结温的SCR晶闸管

Littelfuse新推高温Alternistor三端双向可控硅简化热管理并抑制高浪涌



特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭