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武汉大学自主研发出全球首款高精度音频定位芯片Kelper A100
日前，浙江德清知路导航研究院有限公司发布了全球首款基于RISC-V高精度室内定位音频芯片，拥有完全自主的核心知识产权，突破了消费级智能终端室内高精度定位“卡脖子”关键技术。
Newsight Imaging为深视智能提供传感器NSI1000芯片，赋能其先进工业4.0
致力于研发机器视觉传感器、光谱视觉芯片和系统的创新型半导体公司 Newsight Imaging Ltd. 宣布，与智能工业 4.0 自动化产线检测方案研发的领先者深视智能达成商业协议，为其提供最新的传感器芯片 NSI1000。
Allegro发布用于电动汽车和混合动力汽车的三相栅极驱动器
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）宣布扩展QuietMotion™ 产品线，并推出全新的 A89307汽车级栅极驱动器IC。 该IC专为电动汽车 (EV) 和混合动力汽车中的电池冷却风扇和HVAC 系统而设计，通过使用场定向控制 (FOC) 算法向负载输送连续正弦波驱动电流，从而具有超低噪音和振动，可帮助汽车制造商降低汽车噪音，延长电池寿命，同时每次充电可提供更远的续航里程，降低车辆的
Ouster推出最新L2X芯片，数字激光雷达处理能力翻倍
Ouster（以下称为“Ouster”或“公司”）今天宣布推出有史以来最强大的芯片L2X。 L2X集成了高度灵敏的SPAD光电探测器以及数字信号处理系统，每秒可计数高达1万亿个光子，提供两倍于之前芯片的数据速率，同时保持了与之前相同的小尺寸和低功耗。 L2X将搭载于Ouster最新版本的OS机械旋转系列数字激光雷达上。
Melexis推出集成有驱动级的单线圈泵/风扇芯片MLX90412GLW
2021 年 10 月 29 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 为应对更具挑战性的客户部署需求，进一步扩展了 MLX90412 产品系列。最新的 2.2A 泵/风扇驱动芯片符合车规要求，在应对高温环境和延长使用寿命方面进行了针对性优化。
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的蓝牙耳机方案
2021年11月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5144 aptX Voice芯片的蓝牙耳机方案。
MediaTek发布全新8K旗舰智能电视芯片Pentonic 2000
2021年11月22日，MediaTek发布全新8K旗舰智能电视芯片Pentonic 2000，拥有强大的AI引擎，支持MEMC、AVS3解码、VVC解码和画中画技术，用领先技术赋能新一代 8K 120Hz智能电视。MediaTek Pentonic 智能电视平台基于MediaTek在显示、音频、人工智能、电视广播制式和高速连接体验方面的创新技术，至今已助力累计超过20亿台电视产品在全球各地上市。
赋能下一代汽车，三星半导体推出3款车用逻辑芯片方案
近期，三星半导体全新推出了3款车用芯片方案：用于车载5G连接的 Exynos Auto T5123，ASIL-B安全等级用于智能座舱系统的Exynos Auto V7及其配套的电源管理芯片（PMIC）S2VPS01。
瑞萨电子推出电力线通信（PLC）调制解调器IC——R9A06G061
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布，推出电力线通信（PLC）调制解调器IC——R9A06G061。该产品无需中继器即可在1公里或更远的距离上实现高达1Mbps的高速通信，这一卓越性能无疑扩展了PLC的实际应用范围。
瑞芯微携手中国移动发布两款视频物联网芯片AIoTel RV1109及AIoTel RV1126
近日，瑞芯微电子股份有限公司（简称“瑞芯微”）与中国移动通信集团有限公司（简称“中国移动”）联合发布两款视频物联网芯片AIoTel RV1109及AIoTel RV1126，携手推进视频物联网产业规模化发展。
Melexis推出预驱动器芯片，实现基于 LIN的500W机电模块小型化设计
2021 年 12 月 3 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis今日宣布，针对汽车机电应用推出新款 LIN BLDC 电机预驱动器芯片解决方案--- MLX81340 和 MLX81344，兼具小尺寸、高性能以及高功率等优势。MLX81340（32KB 闪存）和 MLX81344（64KB 闪存）内置三个通道的高侧和低侧驱动器。可以控制高达 60nC 电容的外部 NFET，处理功率高达 500W 的应用。
金升阳升级2款定压推挽控制芯片
SCM1201B及SCM1212B是集成了功率MOS管的推挽电源原边控制器。此两款芯片拥有2.7-5.5V的宽电压输入范围，可兼容3.3V、5V输入下1-2W的应用。极限电压9V，高输入电压冲击1s下也不会损坏。芯片内部功率MOS管的驱动对称程度高， 有效减小推挽拓扑的偏磁程度。
英飞凌推出EiceDRIVER 1EDN71x6G HS 200V单通道门极驱动器IC系列
最大化减少研发和成本的投入，以及确保中压氮化镓（GaN）开关的稳健和高效运行，是现代电力电子系统设计的几个核心要求。英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）依照其战略性设计GaN产品组合，不断加强全系统解决方案，推出EiceDRIVER™ 1EDN71x6G HS 200V单通道门极驱动器IC系列产品。新的系列产品不仅提升了CoolGaN™肖特基栅（SG）HEMT的性能，同时也可兼容其他GaN HEMT和硅MOSFET。该门极驱动器系列产品可广泛应用于DC-DC转换器、电机驱动
VSORA推出 Level 2-5 自动驾驶Tyr 晶片系列
人工智能、自动驾驶、信号处理应用IP全球领先供应商——法国VSORA，今天发布了PetaFLOPS(千兆浮点运算)计算芯片，该芯片主要应用于Ｌ２级到L５级自动驾驶系统设计。
微源半导体推出高性能40V耐压充电芯片
近年来锂电池技术的成熟完善，个人消费类产品的供电方式也逐步由干电池、镍氢电池等向锂电池转变，以便实现产品的便携化，轻质化。在诸如电动牙刷、电动剃须刀、美容仪等产品中，可常见多种不同来源的5V输入方式给单节锂电池供电的产品充电，如无线充电、USB口充电等。随着USB TYPE C口的普及，快充协议的应用，用户用于给个人消费产品充电的充电源，难免存在良莠不齐不规范的情况，使得USB TYPE C口在未完成协议握手的情况下，出现本不应出现的12V甚至更高电压，从而造成充电芯片损坏或者触发OVP使得产品无法正常充
微源推出专为TWS耳机充电仓的高集成度单芯片方案
LP7800S是一款专为TWS耳机充电仓应用设计的高集成度的单芯片方案，芯片不仅集成过压保护、线性充电、同步升压、按键、状态指示、负载检测与识别等TWS充电仓应用必备的功能模块，同时针对不同类型的主平台蓝牙芯片功耗管理的需求，设计了独特的负载检测，输出电压自动调节功能。通过检测Vout引脚上的负载电流的变化（耳机充满后充电电流减小），一旦检测到电流低于4mA并持续16秒以上，LP7800S会自动将Vout上的输出电压从5V降至2.7V，从而使得有高耗电问题的蓝牙主芯片可以降低待机的消耗。
集成控制器和开关管的热插拔Intelli-Fuse解决方案
MP5921 是一款单片集成控制器和开关管，集成上管 MOSFET 和其他电路，使其能够在独立工作模式下工作或由热插拔控制器进行控制。
Aeva全球首款4D激光雷达芯片模组，交由光电子制造领导者Fabrinet量产
据麦姆斯咨询报道，下一代传感和感知系统领导者Aeva Technologies（纽约证券交易所股票代码：Aeva）近日宣布，已选择先进精密光学和电子制造服务领先供应商Fabrinet（纽约证券交易所股票代码：FN）为其量产全球首款4D激光雷达（LiDAR）芯片模组。
