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Microchip发布业界首款高度集成的辐射硬化设计电机控制芯片

发布时间:2020-11-01 责任编辑:wenwei

【导读】10月26日消息,减小卫星和其他空间系统的尺寸、重量和功率(SWaP)的需求继续挑战着航空航天市场。Microchip Technology Inc.今天宣布将LX7720辐射硬化型混合信号电机控制器整合到一个芯片中,它将20多种常用功能集成到一个芯片中,是其空间系统管理器(SSM)产品系列的最新成员。

作为业界首款高度集成的辐射硬化设计(RHBD)电机控制集成电路(IC),与传统的分立式电机控制电路相比,LX7720显着降低了重量和电路板空间。通过减少系统上的组件数量,开发人员可以检查和测试更少的零件,同时还可以减少由于连接和焊点数量减少而导致潜在故障的物理点。
 
Microchip发布业界首款高度集成的辐射硬化设计电机控制芯片
 
Microchip的LX7720器件在降低重量和减小电路板面积的同时提高了可靠性
 
LX7720控制器通过整合机器人技术,多轴指向机制和光学元件的精确运动控制所需的电机控制和位置感应电路的基本功能,为对电路板面积和重量减轻敏感的卫星制造商提供了独特的解决方案。Microchip的控制器结合了四个半桥N沟道金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)驱动器,四个浮动差分电流传感器,一个脉冲调制旋转变压器变压器驱动器,三个差分旋转变压器感应输入,六个双电平逻辑输入,通过外部场效应晶体管(FET),用于电压或电流控制的环路控制电子设备,位置回读(旋变器,电位计,限位开关等),故障检测等等,都可以集成到单个设备中。
 
副总裁Bryan J. Liddiard表示:“随着卫星重量和板面空间的减少继续挑战航空航天市场,我们很高兴加强对使用这种高度可靠和高度集成的辐射硬化电机控制器开发创新解决方案的承诺。 Microchip混合信号线性业务部门总裁。“随着我们继续为建造这些复杂卫星的客户扩展整个系统解决方案,LX7720增强了我们不断增长的太空产品组合。”
 
LX7720用作应用中所选数字IC的混合信号伴侣IC。Microchip的耐辐射(RT)PolarFire ®和RTG4 ™现场可编程门阵列(FPGA)产品和最近宣布的SAMRH71辐射硬化微控制器(MCU)是理想的配套芯片,来自单个供应商。LX7720已通过MIL-PRF-38535 V级和Q级认证,已被客户采用,以实现太空机器人技术和人类太空计划中的各种电机控制应用。它是航天器应用的理想解决方案,涉及电机驱动器伺服控制,线性执行器伺服控制以及步进电机,无刷直流(BLDC)和永磁同步(PMSM)电机的驱动。LX7720的辐射耐受性为100 krad总电离剂量(TID),50 krad对增强的低剂量率敏感度(ELDRS)暴露,并且是单事件免疫的。
 
开发工具
 
Microchip提供硬件和软件支持。硬件包括与Microchip的SAMRH71F20-EK评估套件接口的LX7720子板(DB)。该数据库还可以连接到Microchip的RTG4 FPGA开发套件。这些开发平台提供了电机控制软件,以允许使用LX7720-DB进行特定应用评估。
 
定价与供货
 
LX7720可提供MIL-PRF-38535 Q和V类流量,并采用132引脚密封陶瓷四方扁平包装,并提供208引脚塑料封装的sub-QML屏蔽选项。提供样品和LX7720-DB开发板。
 
 
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