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其它模拟IC

东芝推出新款MOSFET栅极驱动IC,助力缩小设备尺寸

东芝推出新款MOSFET栅极驱动IC,助力缩小设备尺寸

中国上海——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出其新款“TCK421G” for 20V power lines as the first product in its new “TCK42xG系列”MOSFET栅极驱动IC中的首款产品---“TCK421G”(面向20V电源线路)。该系列器件专门用于控制外部N沟道MOSFET的栅极电压(基于输入电压),同时具备过压锁定功能。新产品于今日开始支持批量出货。

ZLG致远电子推出ZSL64系列LoRa系统级芯片

ZLG致远电子推出ZSL64系列LoRa系统级芯片

LoRa系统级芯片ZSL64系列内部集成RF匹配、时钟、DC电路。该系列芯片支持LoRa、(G)FSK调制模式,覆盖全球频段,基于频谱扩展技术,可更好的满足低功耗小数据远距离传输应用。

瑞芯微发布新一代机器视觉方案RV1106及RV1103

瑞芯微发布新一代机器视觉方案RV1106及RV1103

瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微”)正式发布新一代机器视觉方案RV1106及RV1103,两颗芯片在NPU、ISP、视频编码、音频处理等性能均有显著升级,具有高集成度、高性价比、低待机功耗的特点。RV1106及RV1103为普惠型方案,旨在助力更多行业伙伴高效实现机器视觉产品的研发及落地。

英飞凌推出全球首款采用后量子加密技术进行固件更新的TPM安全芯片

英飞凌推出全球首款采用后量子加密技术进行固件更新的TPM安全芯片

量子计算将对网络安全产生重大影响,给确保加密数据的机密性和数字签名的完整性带来威胁。为了应对这些挑战,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出了全新的OPTIGA™ TPM(可信平台模块)SLB 9672,旨在进一步提升系统的安全性。该TPM芯片采用基于后量子加密技术(也就是基于哈希的签名算法XMSS)的固件更新机制,是一款具有前瞻性的安全解决方案。

Trinamic推出全新高集成三相电机MOSFET栅极驱动芯片

Trinamic推出全新高集成三相电机MOSFET栅极驱动芯片

TMC6140 是一款完全集成的通用三相 MOSFET 栅极驱动器,适用于 PMSM 伺服或 BLDC 电机。支持高达 100 A 电机电流的外部MOSFET。 三个底部分流放大器可以轻松检测电流并增强电机的换向。一个开关稳压器(3.3V,0.5A,内部肖特基二极管,电流高达 100 mA)为IO 和外部微控制器产生足够的电力。此外,它可以用作升压转换器以静态稳定MOSFET 的栅极电压。可提供UART通讯用于进一步诊断的DIAG 输出和两种不同的电源下降模式可用。

首款HNN推理芯片诞生,基于台积电40nm工艺

首款HNN推理芯片诞生,基于台积电40nm工艺

东京理工大学的研究人员现已开发出一种名为“Hiddenite”的新型加速器芯片,该芯片可以在计算稀疏“隐藏神经网络”时实现最先进的精度,并且计算负担较低。通过采用建议的片上模型构造,即权重生成和“超级掩码”扩展的组合,Hiddenite 芯片大大减少了外部存储器访问,从而提高了计算效率。

日清纺微电子推出用3-5节锂离子电池的保护IC

日清纺微电子推出用3-5节锂离子电池的保护IC

日清纺微电子有限公司(社长:田路 悟)开发的用于3-5节 锂离子(Li-ion)电池的保护 IC 「R5651 系列」开始上市。R5651 系列具备高精度、低功耗和小封装等特点,大大增强用户锂离子电池应用产品的竞争优势。

英飞凌推出新一代MOTIX半桥驱动IC

英飞凌推出新一代MOTIX半桥驱动IC

继发布BTN89xx获得成功之后,英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)再次推出了全新的MOTIX™ BTN99xx(NovalithIC™+)系列智能半桥驱动集成芯片。该芯片在单个封装内集成了P沟道高边MOSFET和N沟道低边MOSFET,以及多个智能驱动IC。BTN99xx将凭借其易用性、良好的保护功能和可扩展性,成为汽车应用的理想选择。此外,由于BTN99xx在单个坚固封装中集成了多种不同功能,尤其适用于一些需要严格控制PCB面积的应用。值得一提的是,它还具备高可靠性,非常适合

Diodes推出具备低待机功率的非隔离式脱机切换器

Diodes推出具备低待机功率的非隔离式脱机切换器

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出通用的 AC 高电压输入非隔离式脱机切换器 IC,可进一步强化其电源产品组合。AP3928 可解决使用偏压电源供应器所面临的相关挑战。本产品可提供安全和可靠的电源,同时维持较高的性能数据,且可大幅节省成本。这款切换器 IC 可针对要求更高功率位准的应用提供优化效能,如工业控制或家庭自动化系统、家用电器和物联网装置。

长光辰芯发布全新8K 7μm线阵CMOS芯片GL7008

长光辰芯发布全新8K 7μm线阵CMOS芯片GL7008

3月3日,长光辰芯宣布推出全新8K分辨率线阵CMOS芯片-GL7008。GL7008针对锂电池检测、PCB检测等行业需求而开发,该产品的发布,进一步丰富和完善了线阵系列产品,使得线阵产品系列涵盖3.5um,5um,7um等多个像素尺寸,同时分辨率涵盖2K,4K,8K, 16K,满足不同应用场景的使用要求。

Ouster推出车规级、完全定制化的数字激光雷达接收芯片

Ouster推出车规级、完全定制化的数字激光雷达接收芯片

2022年3月11日,高分辨率数字激光雷达供应商Ouster于今日发布最新Chronos 芯片,这是一款车规级、完全定制化的数字激光雷达接收芯片,将搭载于其DF系列固态激光雷达上。Chronos 芯片是整个DF架构的基础,确保Ouster 能够提供更高性能、更高效且更紧凑的数字激光雷达,帮助量产车实现L2至L5级自动化。

高性能与低功耗兼得,佰维ePOP芯片为智能穿戴设备创新赋能

高性能与低功耗兼得,佰维ePOP芯片为智能穿戴设备创新赋能

如大家所知,苹果M1芯片的“每瓦时性能”优势显著,仅需使用四分之一的功耗,就能匹敌竞品PC处理器的峰值性能。除了采用了先进制程外,还得益于M1将内存架构直接整合在SoC芯片内,缩短了计算和存储的距离。其实,这种通过缩近AP和存储芯片的设计理念在高端智能穿戴领域早已被广泛应用。如集成了eMMC和LPDDR的佰维E100系列ePOP芯片就是直接贴装在CPU之上,在减小占用面积的同时,减少了电流信号间的传输距离,从而做到了高性能和低功耗两者兼得。

PI推出集成碳化硅开关的耐压1700V的InnoSwitch3-EP IC

PI推出集成碳化硅开关的耐压1700V的InnoSwitch3-EP IC

本周,我们的用途广泛的InnoSwitch3-EP开关IC产品系列迎来了一批新成员,这些器件采用碳化硅(SiC)初级开关MOSFET和集成控制器。这些耐压1700V的器件适用于工业类应用,可取代分立的控制器加MOSFET设计,节省空间、时间和成本,同时提高在新能源、工业电机驱动、电池储能和电表等应用中的可靠性。

Diodes推出用于保护系统免遭反向放电的理想二极管控制器

Diodes推出用于保护系统免遭反向放电的理想二极管控制器

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 宣布推出一款用于保护系统免遭反向放电的理想二极管控制器产品。DZDH0401DW 控制器驱动 P 信道 MOSFET 来仿真理想二极管,在高达 40V 的系统中提供阻断反向电流所需的高侧导轨绝缘。小巧的尺寸与杰出的效能表现使其特别适用于无绳电动工具和自动操作家用/园艺电器 (例如智能吸尘器和智慧割草机)。该装置亦极为适用于其它应用,包括用于数据中心服务器的热插入和 N+1 备用电源供应器中的 OR-ing 整流器。

PI推出集成750V氮化镓开关的高效准谐振PFC IC

PI推出集成750V氮化镓开关的高效准谐振PFC IC

APEC 2022,德克萨斯州休斯敦 – 2022年3月21日– 深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今天宣布推出内部集成750V PowiGaN™氮化镓开关的HiperPFS™-5系列功率因数校正(PFC)IC。新IC的效率高达98.3%,在无需散热片的情况下可提供高达240W的输出功率,并可实现优于0.98的功率因数。HiperPFS-5 IC非常适合高功率USB PD适配器、电视机、游戏机、PC一体机和家电应用。

PI推出HiperLCS-2芯片组,可提高LLC变换器效率并可减少40%的元件数

PI推出HiperLCS-2芯片组,可提高LLC变换器效率并可减少40%的元件数

APEC 2022,德克萨斯州休斯敦 – 2022年3月21日– 深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今天宣布推出节能型HiperLCS™-2芯片组,这一新的IC产品系列可极大简化LLC谐振功率变换器的设计和生产。新推出的双芯片解决方案由一个隔离器件和一个独立半桥功率器件组成。其中的隔离器件内部集成了高带宽的LLC控制器、同步整流驱动器和FluxLink™隔离控制链路。而独立半桥功率器件则采用Power Integrations独

英飞凌推出新一代EiceDRIVER 2EDN栅极驱动器芯片系列

英飞凌推出新一代EiceDRIVER 2EDN栅极驱动器芯片系列

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出了新一代EiceDRIVER™ 2EDN栅极驱动器芯片系列。新器件是对现有2EDN驱动器芯片产品线的补充,可减少外接组件的数量,并节省设计空间,从而实现更高的系统效率、卓越的功率密度和持续的系统稳健性。随着新产品的推出,2EDN系列驱动器芯片可广泛应用于服务器、电信设备、DC-DC转换器、工业SMPS、电动汽车充电桩、电机控制、低速轻型电动汽车、电动工具、LED照明和太阳能系统等应用中,提升功率开关器件的性能。

宇称电子推出适用于单线激光雷达的SPAD芯片

宇称电子推出适用于单线激光雷达的SPAD芯片

据麦姆斯咨询报道,近日,宇称电子正式推出适用于单线激光雷达的SPAD芯片:MPX102Q。此款产品针对扫地机器人、服务机器人、AGV的ToF方案接收端集成化需求而开发,该产品的发布进一步提升了单线激光雷达性能,同时兼具成本和集成度优势。目前已经量产,并在多家下游导入。

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