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三星推出Exynos i T100物联网芯片,增强短距离通信的安全性

发布时间:2019-05-09 责任编辑:wenwei

【导读】5月7日消息,据Samsung Newsroom报道,今日三星宣布推出物联网(IoT)解决方案Exynos i T100,能够增强短距离通信设备的安全性和可靠性。除之前推出的用于Wi-Fi的Exynos i T200和用于远程窄带(NB)通信的Exynos i S111外,Exynos i T100的推出使该公司能够覆盖物联网设备更广泛的连接范围。
 
新款 Exynos i T100 物联网安全芯片最大的特点是集成了处理器和内存模块。对 IoT 设备来说,其有助于提升硬件附带的安全性与可靠性。据悉,Exynos i T100 将主打短距离通信设备市场,支持低功耗蓝牙(BLE 5.0)和 Zigbee 3.0 。随着越来越多的智能家居设备接入网络,保障良好的安全性,将变得至关重要。
 
三星推出Exynos i T100物联网芯片,增强短距离通信的安全性
(图自:Samsung,viaNeowin)
 
由于硬件集成了处理器和内存,设备制造商将能够“增强其产品开发过程的灵活性”。三星电子 System LSI 高级营销副总裁 Ben Hur 表示:“将家用电器或建筑物中的各种产品连接起来的低功耗短距离物联网解决方案,可以让我们的生活变得更加轻松且安全。Exynos i T100 支持多种通信协议和强大的安全特性,有助于进一步扩展物联网服务,使其能够有利于我们的日常生活。”
 
据悉,Exynos i T100基于高性能的28 nm工艺技术,经过优化,可大范围实现家庭或企业环境的自动化与控制。可与小型物联网设备配合使用,如气体探测器、温度控制器、窗口传感器以及智能灯。
 
三星表示,它还可以用于可穿戴设备。
 
其中,T100芯片支持蓝牙低功耗5.0和ZigBee3.0,处理器与内存集成在一个小的单芯片封装中增加了灵活性。T100芯片还可以承受低至-40°C和高达125°C的极端温度。
 
此外,报道指出, Exynos i T100带有一个用于数据加密的独立安全子系统(SSS)硬件模块以及每个芯片组的创建都有唯一标识的物理不可克隆功能(PUF)。
 
三星电子系统LSI营销高级副总裁Ben Hur强调: “Exynos i T100采用多种通信协议和强大的安全功能,将有助于进一步扩展物联网服务,使其能够更便利于我们的日常生活。”
 
除了保护设备免受黑客攻击和其它威胁,Exynos i T100 还采用了高能效的 28nm 制程,适合长时间待用的设备(如温度监控器与火灾探测器)。据悉,该芯片也被三星称作可靠芯片,因其能够承受低至 -40ºC、高至 125ºC 的极端温度。Samsung Newsroom表示,Exynos i T100目前正在提供样品。
 
 
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