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陶瓷电容

Vishay面向无磁应用的MLCC

Vishay面向无磁应用的MLCC

Vishay无磁MLCC采用了高可靠性的湿法工业生产,无磁特性进行了100%的筛选,适用环氧树脂粘结和红外回流焊。典型应用领域如医疗领域的核磁共振成像机及周边设备、植入式医疗设备、高端放大器

TDK推出车载大容量X8R特性的积层陶瓷贴片电容器

TDK推出车载大容量X8R特性的积层陶瓷贴片电容器

TDK用于车载、X8R特性的积层陶瓷贴片电容器,采用其开发出的可靠性和温度特性优异的电介质材料,温度范围达-55~150℃,与其以往产品相比电容量的范围最多扩大2倍,以更小的尺寸实现了相同的电容量,并节省了空间和元件数量,适用于汽车发动机舱内的平滑电路及去耦装置

村田量产0402超小型高Q值电容 适用于智能手机PA高频电路

村田量产0402超小型高Q值电容 适用于智能手机PA高频电路

高Q值电容器由于其自身损耗小,就能降低对组合电路整体的损耗,特别适用于智能手机的PA高频电路。以前,0603是高Q值电容中尺寸最小的,村田将0402尺寸GJM02系列高Q值电容商品化。本篇文章将会介绍具有高Q值的GJM02系列

村田带金属端子MLCC耐热冲击 抗基板弯曲

村田带金属端子MLCC耐热冲击 抗基板弯曲

太阳能电池板暴露在气温激烈温度变化的恶劣条件下,基板容易受到温度变化引起膨胀收缩,对于基板上的元器件焊接可靠性带来挑战。村田制作所为应对上述挑战,通过在MLCC的外部电极焊接金属端子,用于缓冲热压及机械冲击,保持了极高可靠性

太阳诱电推出容量高达220μF的MLCC

太阳诱电推出容量高达220μF的MLCC

日本太阳诱电上市了容量高达220μF的积层陶瓷电容器(MLCC)。两款新产品的静电容量均为220μF,不过额定电压不同。3216尺寸的AMK316BBJ227ML为4.0V、3225尺寸的JMK325ABJ227MM为6.3V。另外,温度特性均为X5R。

太阳诱电大容量多层陶瓷电容器

太阳诱电大容量多层陶瓷电容器

使用金属镍作为内外电极,端部镀镍,因此可焊性能和耐热性能较好,器 件固定牢靠,可靠性显著提高。

京瓷开发出用于工业设备的新型MLCC

京瓷开发出用于工业设备的新型MLCC

京瓷株式会社日前宣布,该公司已经成功开发了一款主要用于工业设备的新型片状多层陶瓷电容器(简称“MLCC”),具有较小的尺寸和耐高压及高静电容量性能。

车载用积层陶瓷电容器:最高静电容量达100nF

车载用积层陶瓷电容器:最高静电容量达100nF

车载用积层陶瓷电容器:最高静电容量达100nF

Vishay车用系列MLCC,电压等级高达100V

Vishay车用系列MLCC,电压等级高达100V

Vishay扩充其用于高温汽车应用的VJ车用系列表面贴装多层陶瓷片式电容(MLCC),高温器件采用X8R电介质,提供0402外形尺寸,0603和0805外形尺寸,新款VJ车用系列器件的电压等级最高达100V。

Vishay新增0402尺寸和100V高温环境表面贴装多层陶瓷片式电容

Vishay新增0402尺寸和100V高温环境表面贴装多层陶瓷片式电容

日前,Vishay 宣布其用于高温应用的VJ X8R系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)增加新成员。为节省电路板空间,这些器件现在提供0402外形尺寸的产品。另外,0603和0805外形尺寸器件的电压提高到100V。

Murata发布世界首例与MLCC相同大小的基板嵌入式多层陶瓷电容器

Murata发布世界首例与MLCC相同大小的基板嵌入式多层陶瓷电容器

此次我们推出了“基板嵌入式多层陶瓷电容器(ZRB系列产品)”该产品提升了小型基板的MLCC搭载技术,使用了与MLCC的LW相同大小的嵌入式基板。通过这种方法,即使是紧凑封装的电路,也不需要变更印制基板设计,可以使用以前的MLCC控制啸叫。

Murata世界首创最小008004尺片状多层陶瓷电容器4月开始量产

Murata世界首创最小008004尺片状多层陶瓷电容器4月开始量产

随着手机、智能手机等的移动设备的高功能化,安装在基板中的元件的数量和小型化的需求正在不断地增加;并且,预计今后可穿戴式设备等新的小型装置将会更加普及,对于使用在高频电路中的阻抗匹配用途和IC电源线用的去耦合用途的电容器更进一步的小型化和低背化的需求也不断高涨。

TDK积层陶瓷电容器:支持车载 温度补偿用NP0特性系列产品阵容的扩充

TDK积层陶瓷电容器:支持车载 温度补偿用NP0特性系列产品阵容的扩充

近日,TDK 株式会社宣布已扩充支持车载、温度补偿用NP0特性(150℃温度保证)CGA系列的积层陶瓷电容器的产品阵容,实现了业界最高的额定电压范围(50~630V)与静电容量范围(100pF~220nF)。

村田进一步扩大带内插基板多层陶瓷电容器-ZRB系列

村田进一步扩大带内插基板多层陶瓷电容器-ZRB系列

村田制作所在带内插※1 基板多层陶瓷电容器(ZRB系列)中,追加了0603 (1.6 x 0.8 mm)尺寸、X5R特性※2, 4.7µF, 35V的产品阵容。

村田推出MLCC的1206/1210尺寸 扩充>100μF的产品阵容

村田推出MLCC的1206/1210尺寸 扩充>100μF的产品阵容

村田推出多层陶瓷电容器(GRM系列)的1206(3.2×1.6mm)尺寸、1210尺寸(3.2×2.5mm),进一步扩大了超过100μF范围的产品阵容,其中追加了150μF、200μF、300μF产品。

TDK树脂电极系列产品新增耐高温X8R特性,支持车载

TDK树脂电极系列产品新增耐高温X8R特性,支持车载

TDK株式会社近日树脂电极系列产品,该系列新增耐高温X8R特性(150℃温度保证),并且在针对基板翘曲和热循环具有极高的可靠性,该系列将从2015年6月起开始量产。

Vishay推出可靠性极高的超小规格陶瓷安规Y1电容器

Vishay推出可靠性极高的超小规格陶瓷安规Y1电容器

Vishay 近日推出超小外型、耐脉冲10kV的安规VY1 Compact新系列。新系列器件的直径小至7.5mm,应用于X1(760VAC)和Y1(500VAC),符合IEC 60384-14.3第三版要求。

Vishay新系列MLCC通过航天与国防应用最严苛的标准认证

Vishay新系列MLCC通过航天与国防应用最严苛的标准认证

近日,Vishay 宣布,推出新系列MLCC,新系列通过美国航天和国防应用标准MIL-PRF-123认证。高可靠性新系列是用Vishay通过MIL-STD-790认证(Cage Code SHV71)的工厂生产的,使用BP和BX电介质,有0805到2225的7种尺寸,电容低至1.0pF。

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