但是因为ZRA系列产品使用了大于MLCC的LW尺寸的嵌入式基板，所以如果是在为节约基板面积，缩小安装元器件之间的距离的情况下使用，就会存在元器件之间相互接触的问题。因此，此次我们推出了“基板嵌入式多层陶瓷电容器（ZRB系列产品）”该产品提升了小型基板的MLCC搭载技术，使用了与MLCC的LW相同大小的嵌入式基板。通过这种方法，即使是紧凑封装的电路，也不需要变更印制基板设计，可以使用以前的MLCC控制啸叫。 目前，ZR*系列产品需求市场的重心是需要小型低背元器件的移动市场。

・移动通信设备（手机/智能手机）

在功率放大器的输入方所使用的电容器、以及提供给CPU的DC-DC转换器的输出方所使用的电容器方面，为了抑制由于IC的负载变化所引发的啸叫，对低啸叫等级电容器的需求不断高涨。特别是在智能手机等方面，随着基板面积的不断缩小（通过紧凑封装实现的空间节省）和薄型化的不断推进，这些电路所使用的电容器（用以抑制啸叫等级的产品）必须要具备小型化和低背化的特点，因此针对ZR*系列产品的使用与研讨也在持续进行中。

结语

在手机/智能手机方面，由于电池所占面积的扩大以及多功能化所造成的IC搭载数量的增加，预计基板面积的缩小和薄型化是大势所趋。此外，由于搭载更高性能的IC，对所使用的电容器在小型化大容量方面的要求越来越高。在未来，ZR*系列产品作为能对肩负此种需求的电容器所存在的啸叫问题的解决有所助益的产品，要对其产品阵容进行扩充。而且今后平板终端和笔记本电脑也会存在节约电力和节省空间等需求，因此预计小型化大容量会不断发展，在这些市场中，对ZR*系列产品的需求也会提高。