QQ登陆
陶瓷电容
YAGEO推出1206 NPO 630V 10nF 电容，适用于高功率和高效率LLC电路
由于LLC谐振转换器能够满足现代电源设计对高性能要求的需求，因此成为电力电子学中的热门话题。这种切换式DC/DC功率转换器可以实现更高的开关频率并减少开关损耗，使其更适用于高功率和高效率应用。在电源领域的应用相当广泛，包含:高端消费电子产品、工业电源管理以及电动车相关充电系统等。
村田推出0603M尺寸、最大静电容量为10µF的小型多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所（以下称为“村田”）创新开发出一款在0603M尺寸（0.6 x 0.3mm）中具有超大静电容量10µF的多层陶瓷电容器（以下称为“本产品”），并已开始量产(1)。该产品在以智能手机为主的各种电子设备中被越来越多的使用，其中，最高工作温度为85°C、额定电压为4Vdc的“GRM035R60G106M”已经开始量产。此外，最高工作温度为105°C、额定电压为2.5Vdc的“GRM035C80E106M”(2)计划在2023年9月前量产，而最高工作温度为85°C、额定电压为6.3Vdc的“GR
村田将电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型MLCC商品化
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型多层陶瓷电容器“EVA系列”。该产品虽然体积小、厚度薄(12.7 x 6.0 x 3.7 mm)，但是仍然确保了高电压负载所需的爬电距离（1）(10 mm)，并且支持国际标准“IEC60384-14”中的Y2级（2）这是一款村田创新开发的树脂成型表面贴装型多层陶瓷电容器产品。预定于2023年6月开始量产。
KEMET推出全新X7R高压VW80808系列车用MLCC
国巨集团旗下品牌KEMET，也是全球电子元件的领先供应商，推出全新 VW80808 系列X7R车用高压高容，提供产品尺寸: 0603/0805/1206/1210, 电压:500/630/以及1K VDC, 电容范围:100pF~0.1uF。产品采用X7R电介质以及柔性端子(FT-CAP)设计，适用于在恶劣环境条件下需要经过验证可靠性表现的各种应用。
风华高科高端电容再下一城，重磅推出0603X106M350N产品
0603X106M350N（0603 10μF 35V X5R）是智能手机等各类终端产品的高压快充滤波电路中应用的高端MLCC，该产品具有薄介质、耐高电压、直流偏压特性要求高等特点，其额定电压是目前该尺寸和容量产品的最高水平，对材料性能和产品结构设计等方面提出了较高的要求。经官方网站查询，全球目前仅有少数头部企业能够批量供应该规格产品。
TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器
TDK株式会社（TSE：6762）采用独特的设计和结构，扩充其CN系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC，新产品的树脂层仅覆盖板安装侧，使得电流能够传输至层外，从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个*。通过新增CNA系列 （车载等级）和CNC 系列（商用等级）产品，可满足市场对大电容的需求。
村田开始量产面向汽车的0.18mm 超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器（1.0μF）
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出面向汽车ECU（电子控制单元）中使用的处理器、超小（1）（0.5mm×1.0mm）且超薄(2)的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器(3)“LLC15SD70E105ME01”（以下简称“本产品”），并于9月开始量产。
村田扩充了薄型电源专用的Y1级安全规格认证陶瓷电容器
近年来，数据中心服务器专用电源单元以及太阳能发电专用逆变器等，都要求电源设备更加轻薄化。村田的安全规格认证电容器是为了消除商用交流电源线的噪声配置在电源线上的部件，并且它们是表面贴装型产品，因此可以比引线型产品以更薄的厚度进行安装。
村田实现超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗片状多层陶瓷电容器商品化
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了一款低损耗多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”），它支持100V的额定电压，0402M超小(1)尺寸（0.4 x 0.2mm）。本产品主要用于无线通信模块。于2024年2月开始量产。
TDK推出具有业内最高电容的2012/3216规格100V积层陶瓷电容器
TDK株式会社（TSE：6762）扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，2012规格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚）的电容为22μF，3216规格（3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-长x宽x厚）的电容为47μF，新产品具有业内最高电容*。该系列产品于2024年3月开始量产。
村田开发了一款低损耗多层陶瓷电容器（MLCC）新品
株式会社村田制作所开发了一款低损耗多层陶瓷电容器（MLCC）新品，该产品支持100V的额定电压，具有0402M的超小尺寸（0.4 x 0.2mm），主要用于无线通信模块，并于2024年2月开始量产。
村田量产首款1608M尺寸 静电容量可达100μF的多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出了村田首款※1、1608M尺寸（1.6×0.8mm）、静电容量高达100µF的多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S※2的 “GRM188C80E107M”和工作温度可达85°C、温度特性为X5R※3的“GRM188R60E107M”已经开始量产。此外，额定电压为4Vdc、工作温度可达85°C的产品※4计划于2025年开始量产。
村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%。本产品预计将在今年“CEATEC JAPAN 2024”村田展位展出。“CEATEC JAPAN 2024”将于2024年10月15日在日本千叶县幕张国际会展中心举行。
风华高科全新车载电容：高容、高电压、高温可靠性的完美结合
作为应用最广泛的被动元件，MLCC被大量应用于新能源汽车自动驾驶系统、动力系统、车身系统、底盘系统、车载娱乐系统等方面。目前同时具备高容量、高温可靠性、高额定电压的车规MLCC产品在国内尚属空白。风华高科基于自主开发的高容高压材料体系，实现了以AM05BS475M350N（0805 4.7μF 35V X7S）为代表的车规级高容高电压系列产品的惊艳亮相，填补了国内空白！AM05BS475M350N产品封装尺寸为英制0805，容量为4.7 μF，额定电压为35 V，是目前该尺寸和容量产品的行业次高电压水平。
风华高科被动元器件持续创新，支撑AI“最强大脑”
在时代巨轮滚滚向前的当下，一场以人工智能技术为主导，新能源、生命科学协同发力的第四次工业革命浪潮，正汹涌澎湃地向我们奔涌而来，深刻重塑着世界的面貌。算力，几乎已成为各行各业绕不开的一个话题。从智能语音助手到自动驾驶汽车，从图像识别到精准医疗，从人脸识别到安防监控，AI的应用已经深入到我们生活的方方面面，正以前所未有的速度推动着社会进步。然而，在AI展现出的强大功能背后，有一群“幕后英雄”——被动元器件，它们看似微小，实则是撑起AI“最强大脑”的后盾，正是它们成就了AI的强大功能。
TDK推出车载用CGA系列和商用C系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品阵容
TDK株式会社（TSE：6762）进一步扩大其车载用CGA系列和商用C系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品阵容。全新的 3225尺寸产品（3.2 x 2.5 x 2.5毫米）在额定电压1,250伏下的电容为 10 μF，具备C0G 特性（1类电介质）。对于额定电压为1,250伏、具备这一温度特性的3225尺寸产品而言，其实现了行业最高电容*。新产品将于 2024年12 月开始量产。
车规MLCC新突破！TDK全球首发3225封装100V/10µF超高容方案
TDK发布CGA系列汽车级积层陶瓷电容器（MLCC）新品，以3.2x2.5x2.5mm（3225）超小封装实现100V耐压与10µF容值组合，刷新同尺寸、同电压规格的全球最高电容纪录。该器件采用X7R二类电介质，可在-55℃至125℃温度范围内稳定工作，满足汽车电子严苛环境需求，计划于2025年4月量产，为电动汽车电驱系统、车载充电模块等高密度电路设计提供关键支撑。
