TDK用于车载、X8R特性的积层陶瓷贴片电容器，采用其开发出的可靠性和温度特性优异的电介质材料，温度范围达-55~150℃，与其以往产品相比电容量的范围最多扩大2倍，以更小的尺寸实现了相同的电容量，并节省了空间和元件数量，适用于汽车发动机舱内的平滑电路及去耦装置。

近几年，汽车除了提高基本的行驶性能之外，在舒适性及安全性方面也日益追求高性能和多功能，车载设备的电子化取得了巨大的进展。此外，近年来提高油耗性能并减少二氧化碳排放量的新一代环保汽车也因其能够降低环境负荷而受到全世界的关注。这种情况下，在有限的空间内搭载的电器设备有增加的趋势，车载电子元件的市场也要求相关产品能够为电器设备的小型化和节省空间作出贡献。

TDK为了满足上述市场需求，凭借自身在材料技术和多层积层技术方面的优势，保持了车载用积层陶瓷贴片电容器所需的可靠性，同时实现了小型化和大容量化。该产品的温度特性达到X8R特性（温度范围：-55～+150℃、电容量变化率：±15%），除了主要用于汽车的发动机舱内等车载用途外，在工业设备等所用转换器电源的平滑电路上也可以使用。