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陶瓷电容
Vishay推出业界首款20nF高电容，有效节省应用系统的空间
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，扩展其440L系列交流线路陶瓷盘式电容器的电容范围。Vishay Cera-Mite器件针对Class X1(760VAC)和Class Y1(500VAC) 应用进行设计，具有高可靠性，符合IEC 60384-14第4版的要求，在业内首次实现了20nF的电容。
Vishay将HOTcap K…H系列汽车级MLCC的温度范围提高到+200℃
2017年10月30日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，将其HOTcap K…H系列汽车级径向引线的多层陶瓷片式电容器(MLCC)的工作温度范围提高到+200℃，达到II类陶瓷通孔器件的业内最高温度。
TDK推出具备更高额定电压的CeraLink陶瓷电容器
TDK集团的CeraLink™系列新增了两宽额定电压为900 V DC的薄化型 (LP) 产品。这两种型号均为SMT电容器，电容量为0.25μF，且支持不同连接形式，其中B58031I9254M062型带L形端子，尺寸为14 x 7.85 x 4 mm；而B58031U9254M062型则为J形，尺寸仅为7.14 x 7.85 x 4 mm。
TDK推出具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器
TDK开发出了业内首款具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器。 此次的新CN系列具有带导电树脂层的端子电极，从而可以提供高机械强度以及防止基板翘曲。
村田新推出金属端子型多层陶瓷电容器，已通过汽车用安全标准认定
村田已将端子间距为4mm以上且经汽车用安全标准认定的金属端子型多层陶瓷电容器 KCA系列Type MF商品化。新产品主要可用于电动汽车的车载充电器（OBC*1）、变频器、DC-DC转换器等。本商品计划于2018年12月起开始量产。
TDK推出采用模块化柔性装配技术的CeraLink电容器
TDK株式会社推出采用模块化柔性装配技术的CeraLink FA类型电容器，进一步拓展了成熟的CeraLink电容器的产品阵容。新类型电容器采用节省空间的设计，在相同的端子上并联了两个、三个甚至十个完全相同的电容器来增加容值。
村田推出可薄至100μm的引线键合/嵌入用硅电容器
依靠村田应用半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。支持引线键合和嵌入的薄型硅电容器，厚度仅为100μm（也能根据要求薄至80μm），对于需要最佳去耦特性的设计人员而言，这是最适合嵌入用途的解决方案。
国巨推出车规高频陶瓷积层电容 - AQ系列
全球被动元器件领导厂商-国巨公司最近推出了车规等级高频陶瓷积层电容AQ系列，采用温度稳定的NPO电介质，目前提供的尺寸为0603，容值范围：0.2pF~100pF，额定电压为50V。
Vishay推出螺丝固定盘式陶瓷电容器
日前，Vishay宣布，其Vishay Cera-Mite 715CxxKT系列螺丝固定盘式陶瓷电容器扩展至50 kVDC(34 kVRMS)。
Vishay推出适用于Class X1 / Y1应用的陶瓷盘式电容器
Vishay推出新系列汽车级交流线路陶瓷盘式安规电容器---AY1系列，新款电容器是业内此类器件中首款通过AEC-Q200认证的产品，适用于Class X1 (760 VAC) / Y1 (500 VAC)应用，符合IEC 60384-14.4标准。
Vishay推出径向引线高压单层瓷片电容器
日前，Vishay宣布，推出最新系列小型径向引线高压单层瓷片电容器---RoedersteinHVCC系列。
村田推出用于无线电力传输设备的金属端子型MLCC
村田制作所已将具有温度补偿C0G特性的汽车用带金属端子多层陶瓷电容器KCM系列和一般用带金属端子多层陶瓷电容器KRM系列商品化。我们的主要目标是将其用于电动汽车和工业设备的无线电力传输（WPT*1）系统的LC谐振电路等处。该产品将于2019年8月开始批量生产。
KEMET新型KC-LINK(TM)电容器系列为快速开关宽禁带半导体应用提供业界领先性能
基美电子宣布以EIA 3640封装尺寸为KC-LINKTM陶瓷表面贴装电容器提供完整的电容和电压产品。KC-LINK电容器具有极好的抗纹波电流性能，非常适合与快速开关的宽带隙（WBG）半导体一起使用，这使电源转换器能够以更高的电压、温度和频率工作，并实现更高的效率水平和更大的功率密度。该器件适用于直流总线、缓冲器和谐振应用。
国巨推出车规 X8G MLCC积层陶瓷电容 耐工作温度高达150°C
全球领先的被动元件领导厂商-国巨，于近日推出X8G(亦即NPO介质的车规产品)，其温度特性最高可承受150°C 高温的工作环境。第一批推出的陶瓷电容尺寸为0805，容值范围1nF ~ 10nF，额定电压为100V。之后尺寸会推展到0603 及 0402。 这代表国巨车规MLCC产品线已齐备X8R和X8G两种耐高温150°C的介质。
基美电子新型表面贴装安全认证陶瓷电容器为空间受限的市电供电应用提供解决方案
基美电子（KEMET）——现已针对市电供电应用推出一系列新型表面贴装（SMD）安全认证的多层陶瓷电容器（MLCC）。与目前市场上所见大多数经过安全认证的陶瓷电容器的代表——带引线圆盘电容器相比，CAS系列可提供更高的电容、更小的整体尺寸和简化的组装，因此可在不损害性能的情况下满足小型化的广泛需求。
村田开发0201M尺寸的大容量0.1μF多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）开发了0201M尺寸（0.25×0.125mm）的、静电容量值为0.1μF的多层陶瓷电容器“GRM011R60J104M”（以下简称“本产品”）。本产品计划从2020年开始量产。
村田制作所开发出5G手机超小型电子元件
据日媒报道，近日日本村田制作所开发出了用于“5G”智能手机等终端的超小型电子元件。在同样容量情况下，村田制作所的产品原本就是行业最小，此次通过精心设计的制造方法，体积进一步缩小到原来产品的五分之一。预计将有助于5G手机的小型化和高性能化。2020年春季就将进入量产阶段。
TDK推出全球首款用于车载的0510规格倒置式MLCC
TDK株式会社(TSE: 6762)开发出了全新的CGAE系列——全球首款用于车载的0510规格（EIA 0204）倒置式MLCC产品，最高电容达1 µF*。根据电容器的电容，电容器的额定电压在4V~50V之间，电容范围为47 nF~1 µF。该新系列下的所有产品型号均符合AEC-Q200车载标准，并已于2020年1月开始量产。
