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陶瓷电容
突破体积极限！TDK 1608封装积层陶瓷贴片电容器实现1μF/100V颠覆性突破
TDK株式会社（TSE:6762）于2025年6月正式量产C1608X7R2A105K080AC商用积层陶瓷贴片电容器（MLCC），在1.6×0.8×0.8mm的1608封装尺寸内实现100V/1μF容量，创下该规格下全球最高电容记录。此突破性产品瞄准48V人工智能服务器、储能系统等高效电源场景，通过10倍于传统电容的密度，显著减少元件数量与PCB占用面积。
15kV高压容变＜25%！Vishay一类瓷介电容突破性能极限
威世科技（Vishay）推出HVCC一类瓷介径向引线高压直插瓷片电容系列，支持15 kVDC额定电压，在15 kV条件下电容变化低于25%（仅为二类瓷介电容的一半），介质损耗因子（DF）＜1.0%（1 kHz下）。该系列电容值覆盖100 pF至1 nF，工作温度范围-30℃~+85℃，为医疗X射线、工业激光器等高压发生器提供低损耗、高可靠性解决方案。
TDK CN系列MLCC：3225封装实现1000V耐压与22nF容量，革新高压电路设计
TDK株式会社近期重磅扩展了其CN系列低电阻软端子积层陶瓷电容器（MLCC）产品线，推出了具备1000 V额定电压和22 nF电容的新型号。此产品采用紧凑的3225封装尺寸（3.2 mm x 2.5 mm x 2.5 mm），并拥有C0G温度特性。它成功解决了传统树脂电极MLCC电阻值偏高的问题，其端子电阻可与标准端子产品相媲美，为要求严苛的汽车和通用高压应用提供了兼具高可靠性、小型化及低损耗的解决方案。
