【导读】村田推出多层陶瓷电容器（GRM系列）的1206（3.2×1.6mm）尺寸、1210尺寸（3.2×2.5mm），进一步扩大了超过100μF范围的产品阵容，其中追加了150μF、200μF、300μF产品。
背景
随着电子设备的功能不断强化，笔记本电脑、服务器、通信基础设施等各种应用的电源电路设计，对能减少贴装面积、高频的元器件要求也越来越高。我公司开发大容量多层陶瓷电容器并扩充产品阵容，作为上述解决方案之一。
服务器用途已经有使用案例，近几年需求也在不断增长。
特征
本产品在100μF以上范围内，与一般使用的聚合物电容器相比，实现了更低ESR及小型化。由于ESR小，有时也可使用静电容量比聚合物电容器小的MLCC替代。
此外，如在电路中并联多个MLCC来确保静电容量，则可使用大容量产品替代，减少元器件个数。
用途
用于电脑、服务器、网络设备、通信基础设施用低压驱动IC（CPU网络处理器等）的去耦。
品名
1206尺寸、X5R特性、150μF、M偏差（±20%）、额定电压为6.3V时：GRM31CR60J157ME11
1206尺寸、X5R特性、220μF、M偏差（±20%）、额定电压为6.3V时：GRM31CR60J227ME11
1210尺寸、X5R特性、330μF、M偏差（±20%）、额定电压为4V时：GRM32ER60G337ME05
电气性能
温度特性：X5R、X6S
额定电压：2.5～6.3Vdc
静电容量：150μF、220μF、330μF
容量偏差：M偏差（±20%）
工作温度范围：-55℃～85℃（X5R），-55℃～105℃（X6S）
外形尺寸图
1206尺寸：L=3.2±0.3, W=1.6±0.3, T=1.6±0.3 （单位：mm）
1210尺寸：L=3.2±0.3, W=2.5±0.2, T=2.5±0.2 （单位：mm)
生产体制
量产中
术语说明
X5R特性：温度特性在-55℃~85℃范围内，静电容量变化率在±15%内的特性。
X6S特性：温度特性在-55℃~105℃范围内，静电容量变化率在±22%内的特性。
