微型逆变器系统在太阳能发电领域获得大量应用。要在太阳能电池板的直下方安装电子设备,其搭载的电子元件要求小型、薄型化、高耐热化、无维修的长寿化。同时,太阳能电池板暴露在气温激烈温度变化的恶劣条件下,基板容易受到温度变化引起膨胀收缩,对于基板上的元器件焊接可靠性带来挑战。村田制作所为应对上述挑战,通过在MLCC(多层片状陶瓷电容器)的外部电极焊接金属端子,用于缓冲热压及机械冲击,保持了极高可靠性。
高耐热化
带有金属端子的层叠陶瓷电容能够在高达+125℃下使用,亦能应对设置的高耐热化。
高可靠性
带有金属端子的层叠陶瓷电容由于金属端子的弹性作用,缓和了来自热压、基板的应力,能够确保高可靠性。所示热冲击循环试验和基板挠度试验的数据作为参考。
基板挠度试验
试验条件如下:试验基板:环氧树脂基板 (FR-4);偏转率:1mm/秒;试料数:10个。带有金属端子的电容即使在基板偏转量为6mm的情况下也不见破坏,与芯片单体相比,耐基板弯曲性明显提高。
热冲击循环试验
为芯片单体时,1000次循环时发生焊接裂纹。但带有金属端子的电容则即使2000次循环也未出现焊接裂纹,对于热压能够确保高可靠性。
村田带金属端子MLCC耐热冲击 抗基板弯曲
发布时间:2012-07-06 来源:zfu
特别推荐
- Supermicro DCBBS:重新定义数据中心,一站式实现速度、性能与能效的飞跃
- 速度觉醒!Crucial 英睿达 DDR5 Pro OC 游戏内存发布,帧率提升高达25%
- 单芯片决胜智能互联:Microchip新品MCU发布
- 贸泽电子三季度重磅上新:瑞萨、Arduino、博世等厂商新品速递
- 强强联合!天钰科技携手世强硬创,共拓轻量级AI应用市场
技术文章更多>>
- 从华强北到全球焦点:闻泰科技的崛起与博弈困局
- 法国高速公路实现“边开边充”,电动货车动态充电技术取得突破
- 全线就绪!中国电子智能制造示范线即将揭幕
- 意法半导体公布2025年第三季度财报
- 连续四季度执行力提升,英特尔加码AI与代工谋长远发展
技术白皮书下载更多>>
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
热门搜索






