【导读】村田制作所在带内插※1 基板多层陶瓷电容器（ZRB系列）中，追加了0603 (1.6 x 0.8 mm)尺寸、X5R特性※2, 4.7µF, 35V的产品阵容。
背景
伴随着电子设备的沉寂，平板电脑、手机、数码相机等各种设备的电源电路中由于MLCC的振动导致的“啸叫※”问题成为了设计研究的课题。作为啸叫对策解决方案的一种，通过内插基板抑制MLCC的振动，村田开发了一种带内插基板的多层MLCC，最大程度地抑制了对主基板产生的振动影响，该商品从2012年开始已经商品化。
特征
0603（1.6×0.8mm）尺寸的产品阵容中追加了4.7µF, 35V品，可对应高可靠性电路 的啸叫对策需求。
●通过在内插基板上安装MLCC为抑制啸叫水平做贡献。
●MLCC和LW是同一尺寸，必须不改变面积的设计而进行替换。
用途
手机、智能手机、平板终端、PC等AV设备。
品名
MLCC尺寸为0603（1.6×0.8mm），X5R特性，4.7µF, M偏差(±20%)，额定电压35V：ZRB18AR6YA475ME0
电气性能
尺寸:0603 (1.6 x 0.8 mm)
温度特性:X5R
额定电压: 35Vdc
静电容量范围: 4.7µF
使用温度范围: -55℃～+85℃
容量偏差:
K (±10%), M (±20%)
外形尺寸图
0603 (1.6 x 0.8 mm) 尺寸: L=1.6±0.2, W=0.8±0.2, T=1.0±0.2 (单位: mm)
生产体制
量产中
术语说明
※1 内插•••与上部安装的MLCC的尺寸契合的一种成型印刷电路板。
※2 X5R特性•••温度特性在-55℃～85℃的范围内静电容量的变化率在±15%以内的特性。
※3 啸叫•••对陶瓷材料施加电压时产生的机械的振动现象。印刷电路板通过振动发出声音。
