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硅片三季报里的信号:规模之上,盈利为王

发布时间:2025-11-06 责任编辑:lina

【导读】近年来,国内半导体硅片领域7家上市公司密集披露2025年第三季度财报。在全球半导体产业结构性调整与国产替代加速推进的双重背景下,这些企业的业绩数据勾勒出行业发展的清晰轮廓。


近年来,国内半导体硅片领域7家上市公司密集披露2025年第三季度财报。在全球半导体产业结构性调整与国产替代加速推进的双重背景下,这些企业的业绩数据勾勒出行业发展的清晰轮廓。


一方面,12英寸大硅片产能持续扩大但盈利承压,另一方面,成熟制程与特色产品成为利润锚点,研发投入与产能布局共同构筑长期竞争力。


与此同时,全球半导体硅晶圆市场出现供过于求的状况,约在5%至10%之间。这种市场环境加剧了国内硅片企业的竞争态势,也进一步推动了行业的结构性调整。


硅片三季报里的信号:规模之上,盈利为王


01 行业现状:供需失衡下的结构性增长


纵观2025年第三季度,国产半导体硅片领域呈现出明显的分化态势。根据SEMI发布的季度硅片出货报告,2025年Q3全球硅片出货量同比增长3.1%,达到33.13亿平方英寸,但环比下降0.4%。


这一数据表明全球市场虽有复苏迹象,但势头依旧疲软。


从不同尺寸硅片的表现来看,市场呈现“结构性景气”而非“全面复苏”。12英寸晶圆需求仍具韧性,产能利用率超过95%;但8英寸晶圆产能利用率已降至80%以下,6英寸晶圆更低于70%。


这种分化直接反映了下游应用市场的需求变化——AI服务器与GPU驱动的先进制程需求旺盛,而消费电子芯片需求依旧疲软。


在这一市场环境下,国内主要硅片企业依然保持了较高的研发投入。数据显示,2025年前三季度,TCL中环研发费用达6.44亿元,在7家企业中金额最高;沪硅产业研发费用同比增长21.63%,增速位列第一。


这表明,在市场承压期,国内企业正通过加强研发来提升长期竞争力。


02 12英寸硅片:规模与盈利的博弈


12英寸硅片作为高端芯片制造的核心材料,成为头部企业竞逐的主战场,但其“重投入、长周期”的特性导致业绩呈现显著分化。


沪硅产业以75万片/月的12英寸硅片产能稳居国内第一梯队,前三季度公司营业收入达26.41亿元,同比增长6.56%。


值得注意的是,尽管营收增长,该公司净利润仍为负值,反映出12英寸硅片面临的价格压力。


西安奕材作为国内12英寸硅片出货量龙头,三季度延续高增长态势,前三季度营收达19.33亿,同比增幅高达34.80%。


然而,受行业价格竞争影响,其净利润也为负值,突显了规模与盈利之间的矛盾。


立昂微在12英寸硅片领域也取得了显著进展——前三季度其12英寸硅片销量激增69.70%,达127.79万片,这也推动公司在第三季度单季实现1906.47万元的盈利,较二季度成功扭亏为盈。


03 成熟制程:细分市场的利润支柱


在12英寸硅片成为行业焦点的同时,8英寸及以下成熟制程硅片凭借稳定的市场需求,成为多家企业的利润支柱,尤其在汽车电子、工业控制等领域展现出强劲韧性。


上海合晶前三季度业绩表现亮眼,实现营收10.06亿元,同比增长19.05%;同时公司实现了1.05亿元的盈利,同比增长率达到32.86%。


该企业的成功在于其差异化策略——一方面缘于12英寸55nm CIS外延片量产带动高端需求增长,另一方面8英寸产品在功率器件领域的外延片国产替代持续推进。


有研硅则深耕8英寸重掺硅片细分市场,通过技术降本实现毛利率提升,德州基地550万片/年的6-8英寸产能稼动率保持在95%以上。


尽管前三季度营收7.47亿元同比微降3.43%,但实现了1.84亿元的盈利,成为硅片领域7家上市公司中最高盈利的企业。


04 特色领域:技术壁垒构筑利润高地


在通用硅片市场竞争激烈的背景下,一些企业通过聚焦特色应用领域,凭借技术壁垒实现了稳健盈利,展现出更强的抗周期能力。


神工股份前三季度营收3.16亿元,同比增长47.59%,前三季度净利润0.82亿元,同比增幅高达174.05%,毛利率维持在42.02%的高位。


公司的成功得益于其从“材料供应商”向“材料+零部件”企业的转型——硅零部件业务占比已超越大直径硅材料,通过“自产材料+加工制造”的模式优化成本结构。


与此同时,沪硅产业也在积极推进特色领域的硅片技术,12英寸SOI硅片已向多客户批量送样。


这表明,在高端细分市场的突破,正成为国内硅片企业实现差异化竞争的重要路径。


05 未来展望:国产替代的路径与挑战


尽管短期面临价格竞争与成本压力,但随着下游晶圆厂产能释放与国产替代深化,具备全产业链能力、高端产品突破与成本控制优势的企业,有望在全球竞争中占据更重要的位置。


从产能布局来看,全球晶圆厂的扩产焦点正在全面向12英寸倾斜。SEMI预测,2025年至2027年全球12英寸晶圆厂设备投资将达到创纪录的4000亿美元。


截至2024年第三季度末,全球共有超过180座12英寸量产晶圆厂;预计到2026年,这一数字将增至230座。


对中国大陆市场而言,预计2026年中国大陆地区12英寸晶圆厂量产数量将超过70座,相应产能增长至329万片/月,约占届时全球12英寸晶圆厂产能的1/3。


这一趋势为国内硅片企业提供了广阔的市场空间。


不过,全球12英寸硅片市场仍然高度集中——五大厂商(信越化学、SUMCO、环球晶、德国世创、SK Siltron)合计占据85%以上份额,其中日本双寡头(信越+SUMCO)掌控全球12英寸硅片约一半全球产能。


这意味着,国内企业要想实现真正的国产替代,仍需在技术突破、客户认证和规模化生产等方面克服诸多挑战。


随着国内12英寸晶圆厂产能的持续扩张,到2026年,中国大陆12英寸晶圆厂月产能将高达329万片,约占全球总量的三分之一。


这片广阔的市场腹地,正为国产硅片企业提供着前所未有的发展机遇。


而另一方面,全球五大硅片厂商仍牢牢掌握着85%以上的市场份额,前路漫漫,国产硅片的替代之路依然漫长。


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