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苹果抢滩2纳米赛道：包下台积电半壁产能，iPhone 18将成首款搭载者
2025年，全球半导体行业的“尖端制程争夺战”进入白热化阶段。作为智能手机领域的技术领军者，苹果公司凭借与台积电的深度合作，率先锁定了后者2025年底量产的2纳米芯片产能的近一半份额，成为台积电2纳米工艺的最大客户。这一举措不仅巩固了苹果在半导体产业链的核心地位，更让业界对2026年发布的iPh...
2025-08-28
苹果2纳米战略｜台积电产能｜iPhone 18 A20｜晶圆级MCM封装｜半导体产业链
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英伟达Jetson AGX Thor发布：机器人算力新标杆，国产替代加速破局
2025年8月25日，英伟达的一场“机器人算力革命”发布会，让全球机器人行业目光聚焦——专为机器人设计的Jetson AGX Thor计算平台正式亮相。作为机器人的“大脑”，这款搭载Blackwell GPU（英伟达最新一代GPU架构）、14核Arm Neoverse-V3AE 64位CPU的平台，以2070 FP4 TFLOPS的AI算力（较上一代提升7.5倍）...
2025-08-28
英伟达Jetson AGX Thor｜机器人计算平台｜国产机器人芯片｜异构集成｜多模态交互
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地平线2025年中报解码：千万级出货量背后的智能驾驶“进阶密码”
2025年8月，地平线机器人（9660.HK）交出了一份“增长与质量并重”的半年报：上半年收入15.67亿元，同比大幅增长67.6%；毛利润10.24亿元，综合毛利率高达65.4%；现金储备仍保持161亿元的充足水平。更具行业标志性的是，截至2025年8月，其“征程家族”智能驾驶芯片及解决方案量产突破1000万套，成为中国...
2025-08-28
地平线机器人｜2025年中报｜智能驾驶芯片｜千万级出货量｜HSD系统
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开普云“吞”金泰克：AI赛道补存储短板，上演“蛇吞象”式重组
2025年8月24日，开普云（688228.SH）披露《重大资产购买暨关联交易预案》，拟通过发行股份方式收购南宁泰克70%股权。这一举措并非简单的资产并购，而是开普云针对AI赛道的关键“补课”——为补齐AI基础设施中的高性能存储短板，完善AI软硬件一体化布局，公司选择将金泰克的核心存储业务纳入麾下。作为交...
2025-08-28
开普云收购｜金泰克存储｜AI基础设施｜蛇吞象重组｜协同效应
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关税倒逼下的供应链重构：科技硬件如何破解“单一依赖”困局？
2025年，全球科技行业供应链正经历一场“从成本到韧性”的底层变革。美国关税政策的持续调整（2024年以来，美国对亚洲科技产品加征关税的范围扩大至服务器、AI芯片等核心领域），成为推动这一变革的关键催化剂。数据显示，2025年全球科技硬件市场规模预计达1.8万亿美元，其中服务器、智能手机、个人电...
2025-08-28
供应链多元化｜科技硬件｜关税应对｜服务器布局｜AI服务器策略
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全栈自研破局：康芯威如何成为嵌入式存储主控“国产之光”？
2025年ELEXCON展会现场，康芯威的嵌入式存储主控芯片及模组展台前人头攒动。这家成立于2018年的国产企业，凭借“全栈自研+供应链自主”的核心优势，已成为国内少数能实现嵌入式存储主控芯片全流程自主研发的厂商，其产品覆盖电视、机顶盒、平板、车载等多领域，甚至成功进入品牌手机供应链，用7年时间...
2025-08-28
康芯威｜嵌入式存储主控｜全栈自研｜KS6581｜车规存储
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碳化硅赛道突围：芯联集成凭什么成为国产模块TOP？
2025年8月27-28日，第五届全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海落幕，芯联集成凭借在碳化硅（SiC）模块领域的技术积累与市场表现，荣膺“国产碳化硅模块TOP企业”称号。这是继2024年获得“电驱动技术创新奖”后，公司再次斩获行业权威认可，标志着其在新能源核心部件赛道的领跑地位进一步巩固。
2025-08-28
芯联集成｜碳化硅模块｜8英寸产线｜新能源汽车｜混合碳化硅
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字节跳动2025年中报解读：3300亿估值背后的增长逻辑与战略密码
2025年8月，字节跳动披露最新财务数据及战略动向：公司估值从6个月前的3150亿美元升至3300亿美元，同时宣布启动新一轮员工股票回购计划（每股回购价200.41美元，较上次上涨5.5%）。这份半年报不仅刷新了市场对其增长能力的认知，更透露出其在财务策略、技术布局、市场韧性上的独特优势，为全球社交...
2025-08-28
字节跳动｜2025半年报｜3300亿估值｜股票回购｜AI布局
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从“芯”到“平台”：一微科技用全栈能力重构机器人产业格局
导体（现更名为“一微科技”）在“机器芯·万象新”品牌焕新盛典上，正式宣布从“机器人芯片企业”向“智能移动机器人技术平台提供商”的战略升级。这一转型不仅是企业自身发展的跨越，更标志着中国机器人产业从“单点技术突破”向“全栈生态赋能”的关键进阶——通过“芯片+算法+系统”的全栈能力输出，一微科技正成...
2025-08-28
智能移动机器人平台｜AM970 SoC｜uSLAM技术｜全栈式解决方案｜芯机融合
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