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市场

环球晶圆意大利12英寸晶圆厂将获1.03亿欧元补贴

半导体硅片大厂环球晶圆宣布，其意大利子公司MEMC S.p.A.的扩产计划将获得约1.03亿欧元的欧盟执委会、意大利企业暨意大利制造部的计划补助。

2024-06-18

环球晶圆晶圆硅片

机构：2030年智能网联汽车产业值增量近2.6万亿，年复合增长28.8%

随着智能网联汽车产业迅速发展，近期智能网联车路云一体化政策频出，北京、福州、鄂尔多斯等地也相继开启相关规划和建设工作。

2024-06-17

智能网联汽车

郭明錤：中低端CCL产能紧缺普遍涨价平均涨幅接近10%

行业分析师郭明錤发布投资简报称，由于AI PC、常规服务器以及原材料上涨等诸多因素，中低端（M4以下）印刷电路板的原料CCL已普遍涨价。

2024-06-17

中低端CCL 印刷电路板

AI推动韩国5月份芯片出口价格创纪录上涨

今年5月，韩国半导体出口价格以创纪录的速度上涨，凸显出人工智能（AI）推动韩国经济发展的强劲势头。韩国以周期性著称的存储行业正在迅速从低迷中复苏，今年5月，以美元计价的韩国半导体出口价格指数较上年同期上涨42.1%。韩国的大部分芯片出口都是存储，而存储出口激增的部分原因是高带宽存储器（...

2024-06-17

AI 芯片

IDC：全球智能手机Q2成长迟缓

根据IDC最新「全球智能手机供应链追踪报告(Worldwide Quarterly Smartphone ODM Tracker) 」研究显示，在下游市场需求仍弱、上游部分关键零件涨价的情况下，2024年第一季全球智能手机产业制造规模相对上季衰退8.6%，但较去年同期成长10%。

2024-06-17

IDC 智能手机

机构：Q1全球独立显卡出货量下滑至870万块，英伟达份额达88%

根据分析公司Jon Peddie Research（JPR）的最新报告，2024年一季度全球独立显卡（AIB显卡）出货量环比下滑，由上一季度的950万块下滑至870万块，但同比增长39%。英伟达市场份额爬升至高达88%，AMD显卡份额降至12%，英特尔显卡份额不足1%。

2024-06-17

独立显卡英伟达

三星显示公布LEDoS开发技术，瞄准AR设备市场

三星显示（SDC）公布了用于增强现实（AR）设备显示器的硅基LED（LEDoS）技术的前景，预计LEDoS技术将从“蓝色+量子点（QD）”方法发展到“RGB 3-panel”和“Monolithic 1-panel”方法。

2024-06-14

三星 LEDoS 开发技术 AR设备

封测厂看好Q3 DRAM需求回温

据台媒《工商时报》报道，存储封测厂福懋科第二季因季节性因素营运降温，内存封测产品DDR4、DDR3短期需求整体较弱，但进入第三季之后，需求逐渐回温，公司对今年全年营运仍持正向看法，且今年维持扩产规划，预计最快明年底前可望有部分产能开出挹注营运。

2024-06-14

封测 DRAM

机构：Q2折叠屏手机面板出货量将创历史新高，翻倍至925万片

研究机构Counterpoint旗下DSCC近日公布报告显示，2024年第一季度折叠屏智能手机面板出货量同比增长46%，至394万片；华为以历史最高水平的55%主导面板采购，并连续第二个季度位居榜首。第一季度共计24款不同的折叠屏智能手机型号进行了面板采购。

2024-06-14

折叠屏手机面板

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