【导读】近日，苹果公司在其官网发布了一则针对DRAM封装工程师的招聘信息，引发行业广泛关注。该职位不仅要求候选人具备超过10年的行业经验，更明确指出需精通HBM（高带宽存储器）及高性能存储技术，涵盖TSV设计、裸片堆叠、热管理等关键技术细节。这一动作被市场解读为苹果加速布局AI领域、尤其是数据中心与AI服务器芯片自研化的重要信号。

据苹果官方描述，该岗位将负责“下一代存储封装”的开发与验证，并指导存储半导体供应商的技术路线图。值得注意的是，这是苹果首次专门招聘DRAM封装工程师，而非此前常见的智能手机DRAM工程师。

韩国媒体《每日经济》分析指出，这一职位极可能服务于苹果的AI服务器与数据中心业务，其职责包括管理与三星电子、SK海力士、美光科技等存储巨头的技术合作。这意味着苹果正从过去依赖外部存储方案的阶段，转向对关键技术节点的直接掌控。

截至目前，苹果的AI训练仍依赖谷歌云TPU。然而，随着苹果加速推进私有云计算与“Apple Intelligence”项目，其对算力自主权的需求日益迫切。今年10月，苹果已在美国启动先进服务器的自研生产，而此次招聘进一步揭示了其底层技术方向：

HBM成为必选项：苹果现有M系列芯片在内存带宽上难以支撑数据中心级别的大模型高并发需求，而HBM通过3D堆叠与硅通孔（TSV）技术，可提供远超传统DRAM的带宽，正是英伟达H100/B200等AI芯片的核心优势。

封装技术多元化：职位描述中特别提及CoWoS、EMIB、SoIC、PoP等先进封装技术。其中，英特尔独有的EMIB技术出现在苹果的清单中，引发业内猜测——苹果可能将部分高端AI芯片封装订单交由英特尔，以规避台积电CoWoS产能紧张的瓶颈。

HBM并非单一芯片技术，而是一套复杂的系统级工程。苹果对候选人提出的要求，直指HBM落地的核心难点：

TSV与堆叠：通过垂直导通硅晶圆的多层DRAM芯片，实现高带宽数据传输；

热管理：HBM功耗与发热密集，需与芯片封装协同设计；

虚拟通道优化：提升数据存取效率，匹配AI计算中的数据流特性。

此外，苹果强调封装集成需解决CoWoS与EMIB等技术的兼容问题。EMIB作为英特尔的差异化技术，具备高密度互连与较低成本的优势，若苹果真的引入该技术，将是对现有台积电主导的封装体系的重要补充。

若苹果成功推出搭载HBM的自研AI芯片，将对其产业链与市场竞争格局产生深远影响：

减少对外依赖：从谷歌TPU到英伟达GPU，苹果正在构建从芯片设计、训练框架到云服务的全链路能力；

拉动HBM需求：三星、SK海力士等存储厂商有望获得新订单，但同时也需适应苹果严格的技术指导；

封装产能分流：台积电CoWoS产能已供不应求，苹果若引入英特尔EMIB，将推动先进封装领域的技术竞争与产能多元化。