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市场

大摩：HBM市场分散化、AI投资达高峰，明年恐供过于求

外资摩根士丹利最新报告开出进看坏DRAM市况的第一枪之际，同步唱衰当红的高带宽存储器（HBM）后市，预期随着市场分散化以及AI领域投资达到高峰，明年HBM市场可能供过于求。惟内存厂商普遍不认同大摩的观点，认为HBM市场一路旺到2025年。

2024-09-19

大摩 HBM AI

英伟达再扩AI版图传斥资1.65亿美元收购新创OctoA

人工智能（AI）芯片巨头英伟达（Nvidia）传出有意扩大版图，计划收购西雅图新创公司OctoAI，目前正进行深度协商。

2024-09-19

英伟达 AI版图 OctoAI

两款国产5nm AI芯片，2026年前量产！

据知情人士透露，TikTok母公司字节跳动正加快自研人工智能芯片的步伐，意在提升在中国人工智能聊天机器人市场中的竞争优势。

2024-09-18

TikTok 字节跳动 AI 芯片

机构：人工智能和低利率将推动大型并购交易增长

在经历了连续两年的交易量下降之后，全球并购市场即将迎来复苏。根据安永的最新研究，预计2024年1亿美元或以上的企业并购交易数量将实现21%的增长，随后在2025年将再增长18%。这一预测是在2023年和2022年并购交易量下降之后做出的。

2024-09-18

人工智能

订单激增，英伟达今年底将成全球市值最高芯片制造商

英伟达的强劲股价上涨使其成为全球三大最有价值公司之一。这基于很多假设，一是其半导体技术使人工智能（AI）应用成为可能，将成为现代经济的特征。二是英伟达及其依赖的分包商可以毫无障碍地满足对其设备的爆炸式增长需求。

2024-09-18

英伟达芯片

NVIDIA、AMD 需求强劲市场看好日月光营运受惠

英伟达、AMD等芯片大厂受惠HPC需求强劲，前段晶圆制造先进制程产能维持满载，CoWoS供不应求中，市场看好日月光投控（3711）后段WoS产能将拉升，将有利营运表现。

2024-09-18

NVIDIA AMD 日月光

机构：2032年单晶硅市场营收将增至201亿美元

据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出，2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元，预计到2032年将达到201亿美元，2023年~2032年的复合年均增长率（CAGR）为6.4%。

2024-09-15

单晶硅晶圆

韩国AI芯片创企欲替代英伟达GPU：功耗更低、价格更便宜

今年8月，FuriosaAI正式推出第二代NPU芯片“Renegade”（RNGD），这是AI半导体行业的一个重要里程碑。FuriosaAI首席技术官Han-jun Kim重点强调其采用第四代高带宽存储器HBM3。这允许Renegade在数据中心运行大语言模型（LLM），能效比英伟达GPU高出60%。

2024-09-14

AI芯片英伟达 GPU

苹果A18 Pro测试结果出炉：CPU单核性能比A17 Pro提升17%

在此前iPhone 16系列的发布会上，苹果公司发布了新一代的A18系列处理器，其中A18 Pro则是苹果目前最强的移动处理器。根据苹果在发布会上的描述，其A18 Pro相比上一代的A17 Pro的CPU性能提升了15%，功耗低了20%，GPU性能也提升了20%。

2024-09-14

苹果A18 Pro CPU

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