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微软、Uber、Teradyne 等巨头入局：NVIDIA 新蓝图加速物理 AI 从实验室走向大规模部署
在物理 AI 迈向大规模应用的关键转折点，数据匮乏与长尾场景采集的高昂成本已成为制约机器人、视觉智能体及自动驾驶发展的核心瓶颈。2026 年 3 月 16 日，NVIDIA 在 GTC 大会上重磅推出了NVIDIA 物理 AI 数据工厂 Blueprint，这一开放的参考架构旨在彻底重塑训练数据的生成、增强与评估流程。通过深...
2026-03-17
NVIDIA 物理AI 智能体
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工信部公示2025年名单：尼得科电机（大连）成功入选国家级绿色工厂
近日，国家工业和信息化部正式公布了2025年国家级绿色工厂公示名单，尼得科集团旗下尼得科电机（大连）有限公司凭借在绿色制造、节能降耗与可持续发展方面的突出表现，成功入选并荣获“国家级绿色工厂”称号。这一荣誉不仅标志着企业在绿色发展道路上实现了从市级、省级到国家级的全面跃升，也彰显了...
2026-03-17
尼得科 绿色制造 节能降耗
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从感知到执行的无缝连接：恩智浦基础机器人系列首发，直击人形机器人开发痛点
在物理AI浪潮席卷全球的背景下，正面临着对安全、可靠及低延迟数据处理与传输的严苛挑战。2026年3月17日，恩智浦半导体携手英伟达，正式推出了面向下一代物理AI应用的创新机器人解决方案。作为恩智浦基础机器人解决方案系列的首批成果，该方案通过将英伟达Holoscan Sensor Bridge无缝集成至恩智浦高...
2026-03-17
恩智浦 英伟达 AI 机器人
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三方强强联手：莱迪思发布全新参考套件，打造工业设备硬件级信任根
面对日益严峻的工业网络安全挑战及欧盟《网络韧性法案》等新兴法规的合规压力，2026年3月16日，低功耗可编程领域的领导者莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）联合工业边缘平台专家EXOR International及安全编排平台提供商TrustiPhi，正式推出了一款突破性的网络韧性参考套件。该方案深度融合了莱...
2026-03-17
莱迪思半导体 工业物联网
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滴滴、美团龙珠联手入局，地瓜机器人完成1.2亿美元B1轮融资
地瓜机器人于2026年3月16日重磅宣布完成1.2亿美元B1轮融资，至此其A轮与B轮累计融资额已达2.2亿美元。本轮融资不仅汇聚了Synstellation Capital、滴滴、美团龙珠等顶级产业资本，更获得了高瓴创投、淡马锡旗下Vertex Growth等老股东的超额跟投，构建起涵盖产业巨头、战略投资与一线财务机构的豪华投...
2026-03-17
地瓜机器人 融资
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从插拔到嵌入：车规级eSIM如何成为智能汽车全球化“刚需”？
在2026中国eSIM技术创新与产业应用峰会上，面对汽车智能化转型与全球化布局的迫切需求，贞光科技代理品牌紫光同芯的市场经理兰瑞芬发表了题为《车规级eSIM：助力车企降本增效，加速全球布局》的主题演讲。她深刻剖析了传统插拔式SIM卡在空间、可靠性及管理效率上的局限，指出车规级eSIM凭借嵌入式设...
2026-03-17
紫光同芯}车规级}eSIM}eSIM芯片
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“光子隔离”加持全天候运营：禾赛ATX激光雷达搭载新石器新一代RoboVan
3月16日，全球激光雷达领军企业禾赛科技与无人配送行业先锋新石器无人车宣布深化战略合作，标志着双方在推动L4级无人物流车规模化、常态化运营上迈入全新阶段。作为新石器最大的激光雷达供应商，禾赛科技将为其全新一代RoboVan系列无人车提供包括高性能远距激光雷达ATX和补盲激光雷达FTX在内的全套...
2026-03-16
激光雷达 Neolix 禾赛
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营收675亿、自由现金流创十年新高：IBM 2025年报揭示转型红利
IBM董事长兼首席执行官Arvind Krishna通过年度致投资人信，正式宣告了公司战略转型的里程碑式胜利。凭借675亿美元的营收、创纪录的147亿美元自由现金流以及软件业务9%的历史性增长，IBM已成功重塑为一家以软件为主导、深度融合技术与咨询能力的平台型巨头。Krishna在信中深刻阐述了IBM如何依托混合...
2026-03-16
IBM Arvind Krishna
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3月12日重磅：中科曙光推出国内首款原生RDMA超高速网络产品
在AI大模型迈向万亿级规模、算力需求呈指数级增长的背景下，高速网络已成为决定大规模集群性能上限的关键瓶颈。面对英伟达对InfiniBand（IB）技术的长期垄断以及国内主流RoCE路线在大规模组网中的性能局限，中科曙光于3月12日正式发布了首款全栈自研400G无损高速网络——scaleFabric。作为国内首款国...
2026-03-16
中科曙光 Infiniband AI 集群
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