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供应链：先进封装仍供不应求，大厂将积极全球扩张
中国台湾供应链表示，台积电先进封装CoWoS产能需求依然强劲，即使2024年实现产能翻倍并与OSAT企业合作，仍无法完全满足客户的需求。
2024-04-23
先进封装 台积电
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环球晶董事长徐秀兰谈市况：下半年应比上半年好
半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰出席活动时表示，下半年行业的降息速度、油价、电动车需求等不确定因素较多，但应该会比上半年再好一点，只是本来估计将显著增长，现在可能会是较和缓地增加。
2024-04-23
环球晶 硅晶圆
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台积电大扩CoWoS产能，京元电同步受益
研调机构Trendforce预估，CoWoS方面，由于英伟达“B系列”包含GB200、B100、B200等将耗费更多CoWoS产能，台积电亦提升2024全年CoWoS产能需求，预估至年底每月产能将逼40k，相较2023年总产能提升逾150%；2025年规划总产能量有机会几近倍增，其中英伟达需求占比将超半数。
2024-04-22
台积电 CoWoS 京元电
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日月光独拿苹果iPhone 16 SiP模组订单
苹果将在iPhone 16系列中，将沿用多年的音量键及电源键等实体按键去掉，安装至少两个系统级封装模组来整合电容式按键及Taptic Engine震动模块等相关零部件，相关系统级封装（SiP）模组大单都由日月光投控独家获得。
2024-04-22
日月光 苹果 iPhone 16 SiP模组
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传联咏部分OLED驱动IC下单台积电
近日有消息称，显示器驱动芯片大厂联咏已赢得知名客户相关手机应用大单，但将其最新OLED驱动IC代工下单台积电，而非与其合作关系密切的联电。
2024-04-22
联咏 OLED 驱动IC
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消息称三星电子NAND厂开工率已提高至90%
据业内人士21日透露，近期三星电子NAND开工率已提高至90%，此前存储行业衰退时三星开工率一度下降至60%。多位知情人士表示，整体工厂平均开工率已达到90%，一些主要晶圆厂实际上已经“全面开工”了。
2024-04-22
三星电子 NAND
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机构：全球对高端半导体的强劲需求助推韩国出口回升
国际货币基金组织（IMF）亚太部主任克里希纳·斯里尼瓦桑在有关亚太地区经济展望的媒体吹风会上预测，今年韩国经济将在半导体出口的推动下实现增长。
2024-04-21
高端半导体
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中国台湾晶圆代工与IC封装测试 2023年均为全球第一
中国台湾在全球半导体产业具有举足轻重的地位，根据驻新加坡台北代表处发布最新一期《2023年中国台湾与全球半导体供应链回顾》报告，在晶圆代工和集成电路（IC）封装测试方面，2023年中国台湾均位居第一。
2024-04-21
晶圆代工 IC封装
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机构：面板价格将在Q3达到高点，全年出货面积将增长9%~15%
研究机构Omdia近日表示，今年全球面板出货量将增长2%~3%，出货面积有望增长9%~15%。今年一季度全球主要面板厂商营收都较去年增长，面板产业复苏明显，获利改善。
2024-04-20
面板
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