【导读】一则来自韩国媒体 BusinessKorea 的消息在科技圈引发关注：三星电子第六代高带宽内存（HBM4）在谷歌第八代 AI 加速器“TPU v8”的技术性测试中大放异彩，展现出卓越性能。
2026 年 1 月 1 日，一则来自韩国媒体 BusinessKorea 的消息在科技圈引发关注：三星电子第六代高带宽内存（HBM4）在谷歌第八代 AI 加速器“TPU v8”的技术性测试中大放异彩，展现出卓越性能。
报道称，三星HBM4在博通主导的“系统级封装（SiP）”测试中，运行速度达到了11Gbps水平，表现居三大内存厂商之首。据传，三星HBM4在散热管理方面的评分，也优于其他竞争对手，散热管理是整合HBM时长期面临的挑战。
需要指出的是，博通是谷歌定制化AI专用ASIC芯片“TPU v8”的主要设计伙伴。上述测试结果证明，三星HBM4具备谷歌“TPU v8”所需要的优越性能。市场普遍预测，TPU v8在2026年有望进入商业化生产。
据了解，三星和博通自2023年便开始在HBM与AI芯片领域合作，而最新HBM4测试结果有望进一步强化双方联盟。由于谷歌计划将TPU提供给外部客户，而非仅限于内部数据中心使用，这也意味着谷歌对三星HBM的需求有望在2026年快速拉高。
一名业内企业高层对三星 HBM4 的表现给予高度评价，称其在博通测试中达到创纪录的速度，显示三星整合晶圆代工服务与先进封装的解决方案已具备充分竞争力。此次测试也让三星在接下来争取谷歌供应链订单时，占据了极为有利的位置，有望在未来的市场竞争中脱颖而出。
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