【导读】全球半导体设备行业持续增长，SEMI预测2025年全球设备销售额将达1330亿美元历史新高，未来两年稳步攀升，AI相关投资为核心增长引擎。在此背景下，本报告依托深芯盟专属量化模型，从五大核心维度对27家国产半导体设备上市企业2025年表现全面评估，揭晓头部企业排名优势，剖析细分维度竞争力与布局，为洞察行业态势、竞争格局及进口替代进程提供精准参考。
SEMI在发布的《年终总半导体设备预测报告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中指出，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026年、2027年有望继续攀升至1450亿和1560亿美元。增长主要由人工智能相关投资拉动，涵盖先进逻辑、存储及先进封装技术。
国产半导体设备上市企业2025年市场表现指数
深芯盟产业研究部根据国产半导体设备上市公司招股书/公开财报获取 2023、2024、2025Q2、2025Q3四个时间节点数据，以券商研报预估的营收、盈利数据均值作为2025年全年预测数据，若无法获取可用券商研报，则以历史数据趋势与近期公司动向为基准使用自有模型预测营收、盈利数据。利用我们专有的量化分析模型，进行2025年市场表现指数评估。
半导体上市企业市场表现指数－量化模型简介
本指数是面向中国半导体上市公司的精细化评估工具，通过量化技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位、产能与潜力这五个公开报告与报表数据中的关键业务维度，力求全面客观地细分各产品线的市场表现：在技术创新维度中，指数使用研发投入强度指标（10%权重），直接反映企业对技术创新的资源倾斜程度；并使用研发人员占比指标（10%权重）聚焦人力资源配置质量；在财务健康维度中，指数同时考虑短期流动性与长期偿债能力，分别以速动比率（5%权重）和“1-资产负债率”（5%权重）综合评估企业的抗风险能力。（注：由于资产负债率是负向指标，故使用此方法转化）；在盈利能力维度中，指数按产品线营收占比分摊预估公司归母净利润的表现（20%权重），并采用产品毛利率（10%权重），解释细分市场定价能力与成本控制效率；在市场地位维度中，指数采用分产品的营收规模（30%权重）突显市场份额与业务体量，作为行业话语权的关键锚点；在产能与潜力维度中，指数使用资产负债表无形资产同比增长率（10%权重）衡量长期发展动能，反映产研转化效率。最后，我们使用了Z-Score平移标准化后的各维度数据计算得出最终的指数，并直接呈现指数的绝对值。另外提醒您注意，由于各板块公司数量不同，数据标准化的基数也不同，因此三级行业的数据不具有跨板块可比性。
过量化技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位、产能与潜力这五个公开报告与报表数据中的关键业务维度，全面客观地分析企业年度竞争力。深芯盟产研部对27家上市半导体设备企业进行量化排名，25年市场表现指数预测前三分别是北方华创、中微公司、华峰测控，在五个维度中，维度排名第一的分别是长川科技、华峰测控、北方华创（2个维度第一）、中微公司，也代表了这些企业在2025年财报中的亮眼表现。
表：25E－国产半导体设备－维度表现
1.技术创新
技术创新指标中综合测算企业研发投入和研发人员占比等信息，长川科技取得83.32的高分位居第一，2025年前三季度的研发投入是7.11亿元，占营收比例约18.81%，持续聚焦测试机、分选机等核心产品迭代。近期长川科技宣布定增募资31.27亿元，其中21.92亿元将用于半导体设备研发项目——在现有集成电路专用设备技术的基础上，把握当前我国关键集成电路设备国产化的契机，拟通过购置研发设备，投入相应的研发人员、材料和其他必要资源迭代开发测试机、AOI设备。项目的实施不仅有助于提升长川科技产品技术深度，满足自主可控的需求，推动测试机、AOI设备的进口替代进程，还可以完善其设备产品线，满足市场的多样化需求。
同样华兴源创的技术创新指标也取得了76.26的高分，其前三季度研发投入合计 2.42 亿元，占营业收入的比例为 15.34%，为产品技术升级和创新发展提供了有力保障。
2.财务健康
华峰测控（指数49.02）2025年前三季度营业收入为9.39亿元，同比增长51.21%；归母净利润为3.87亿元，同比增长81.57%，主要是受益于半导体行业景气度持续回暖及封测厂资本开支上行（2025年前三季度行业封测CAPEX同比增长19%），测试设备需求旺盛。
联动科技（指数45.69）前三季度主营收入2.33亿元，同比上升3.48%；归母净利润1445.77万元，同比下降4.79%，其通过战略聚焦与市场拓展双轨驱动，持续深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域，与国内外头部企业保持深度合作，巩固存量订单、拓展新客户。
3.盈利能力
北方华创在盈利能力指标中取得了147.34的高分，其前三季度营业收入为273.01亿元，同比增长34.14%；归母净利润为51.30亿元，同比增长14.97%，扣非归母净利润为51.02亿元，同比增长19.47%。业绩增长主要得益于国内集成电路装备市场需求持续增长，北方华创凭借高效的研发能力和快速的客户响应，工艺覆盖度和市场占有率稳步提升，市场份额扩大带动营业收入增加。
4.市场地位
作为国内半导体设备的领军企业，北方华创近年来积极拓展经营业务，扩充产品品类，进一步增强平台能力，2025年上半年完成收购芯源微，进一步完善了在半导体装备领域的产品线布局，特别是在光刻工序配套装备方面与原有半导体装备业务形成强大协同效应，通过市场、技术、供应链等领域的有效协同优化资源配置，有效提升了在集成电路装备市场的整体竞争力，进一步巩固了国内集成电路装备行业的领先地位。
5.产能潜力
产能潜力指标是根据公司无形资产占比、主营业务市场产品市占率等多项指标量化而来，根据公开财报信息，中微公司除了在现有基地产能释放（上海临港基地、南昌基地），同时为了确保今后十年有足够的厂房，并保障众多新产品研发和产能高速增长的需求，规划将在广州增城区及成都高新区建造新的生产和研发基地。
27家设备上市企业画像分析
北方华创
核心技术：等离子刻蚀、物理/化学气相沉积技术、氧化扩散技术等
主要产品：刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、晶体生长等设备
关键应用：集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体等
市场竞争力：国内半导体设备领域的平台型龙头，以全流程覆盖、技术积累深厚、客户资源优质、政策与产业链协同为核心竞争力
中微公司
核心技术：刻蚀、MOCVD、薄膜沉积设备技术
主要产品：CCP刻蚀设备、ICP刻蚀设备等
关键应用：集成电路、光电子 LED
市场竞争力：在等离子体刻蚀与 MOCVD 领域形成显著技术与市场壁垒，依托国产替代与技术迭代双轮驱动，竞争力持续增强
华峰测控
核心技术： V/I 源、精密电压电流测量、宽禁带半导体测试和智能功率模块测试
主要产品：半导体测试设备
关键应用：集成电路
市场竞争力：国内半导体测试设备领域的领军企业，在模拟/数模混合测试细分赛道具有领先的市场地位
联动科技
核心技术：功率半导体测试技术
主要产品：半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备
关键应用：集成电路、第三代半导体
市场竞争力：核心竞争力体现在技术壁垒、市场先发、客户资源与产品矩阵四大维度，同时在功率半导体测试领域实现了关键突破
盛美上海
核心技术：SAPS/TEBO 兆声波清洗技术等
主要产品：半导体清洗设备、半导体电镀设备等
关键应用：集成电路
市场竞争力：全球半导体清洗设备、国内单片清洗设备领先厂商，以差异化原始创新为核心壁垒，构建从清洗到电镀、涂胶显影、炉管等七大产品线的平台化布局
长川科技
核心技术：集成电路测试设备技术
主要产品：测试机、分选机、探针台、AOI设备
关键应用：集成电路
市场竞争力：国内半导体后道测试设备领军企业，分选机国内领先地位稳固，测试机加速追赶国际水平，存储测试跻身全球前列
华兴源创
核心技术：电子、光学、声学、射频、机器视觉、机械自动化等多学科交叉融合的核心技术
主要产品：测试设备、检测设备
关键应用：集成电路
市场竞争力：行业领先的工业自动化测试设备与整线系统解决方案提供商，是全球为数不多的同时开发 ATE 架构和 PXIe 架构两个大类测试机的厂商
拓荆科技
核心技术：薄膜沉积、混合键合技术
主要产品：薄膜沉积设备、混合键合设备
关键应用：集成电路
市场竞争力：薄膜沉积设备国产领军企业，前瞻布局混合键合设备，切入异构集成与三维集成核心环节
中科飞测
核心技术：深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等
主要产品：检测设备、量测设备、智能软件
关键应用：集成电路
市场竞争力：国产半导体质量控制设备领军企业，在技术壁垒、产品布局、客户覆盖等方面形成核心竞争力
华海清科
核心技术：纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析
及智能化控制、超精密减薄
主要产品：CMP设备、减薄设备、划切设备、清洗设备、膜厚测量设备
关键应用：集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺
市场竞争力：拥有自主知识产权的国内 12 英寸 CMP 设备厂商，处于国内领先地位
屹唐股份
核心技术：干法去胶、快速热处理（RTP）、干法刻蚀技术
主要产品：干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备
关键应用：集成电路
市场竞争力：国内唯一同时掌握等离子体去胶与晶圆热处理国际领先技术的企业，承接 Mattson Technology 核心技术，构建深厚护城河
光力科技
核心技术：半导体划片机技术
主要产品：切割划片机、减薄机
关键应用：IC、光学光电、通讯、LED
市场竞争力：全球前三、国内唯一的半导体切割划片装备全链条供应商，具备划片机 + 空气主轴 + 刀片耗材三位一体的核心能力
精测电子
核心技术：光谱散射测量、光学干涉测量、光学显微成像、电子束/离子束成像、电学测试等关键核心技术
主要产品：膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、明场光学缺陷检测设备
关键应用：硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体
市场竞争力：国内半导体检测设备领域领军企业，在膜厚量测、OCD、电子束检测、明场缺陷检测等高壁垒领域形成显著优势
矽电股份
核心技术：探针测试全链条核心技术
主要产品：探针台、分选机、AOI 检测设备
关键应用：集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等
市场竞争力：探针测试核心技术水平已位居国内领先地位，尤其是应用于光电芯片领域的晶粒探针台核心技术指标已达到国际同类设备水平
芯源微
核心技术：涂胶显影、清洗设备技术
主要产品：涂胶显影设备、单片式湿法设备
关键应用：集成电路
市场竞争力：国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，在2025 年被北方华创战略收购后，有望获得平台化资源与规模效应加持，加速技术迭代与市场扩张
精智达
核心技术：半导体存储器件测试设备技术
主要产品：半导体存储测试设备
关键应用：存储器件测试
市场竞争力：凭借显示与半导体跨领域技术融合能力、国内唯一 DRAM 测试全制程覆盖优势、深度绑定头部客户资源，已成为国产检测设备领域的重要力量
金海通
核心技术：高速运动姿态自适应控制技术、三维精度位置补偿技术等
主要产品：分选机
关键应用：集成电路
市场竞争力：掌握测试分选机相关的核心技术，在平移式分选机与三温测试分选机市场建立了显著领先地位
芯碁微装
核心技术：微纳直写光刻技术
主要产品：直写光刻机
关键应用：先进封装
市竞争力：全球直写光刻设备领军企业，专注 PCB 与泛半导体两大领域，形成了技术、市场、产品与服务的综合竞争壁垒
先导基电
核心技术：离子注入机核心技术
主要产品：离子注入设备、铋材料等
关键应用：集成电路
市场竞争力：先导科技集团 “材料－零部件－设备－服务” 纵向一体化布局，形成其他企业难以复制的生态优势
微导纳米
核心技术：ALD 技术
主要产品：ALD 设备
关键应用：逻辑芯片、存储芯片、先进封装、化合物半导体
市场竞争力：凭借ALD+CVD 双技术平台和 "光伏 + 半导体" 双轮驱动战略，已建立起难以复制的核心竞争力
京仪装备
核心技术：制冷控制技术、精密控温技术、节能技术等
主要产品：半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）、晶圆传片设备（Sorter）
关键应用：集成电路
市场竞争力：目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商
赛腾股份
核心技术：晶圆检测、量测设备技术
主要产品：晶圆缺陷检测机
关键应用：晶圆制造、先进封装
市场竞争力：通过 2019 年收购日本 Optima，掌握 HBM 全制程检测技术
晶升股份
核心技术：晶体生长设备建模与仿真技术、热场的设计与模拟技术等
主要产品：长晶设备
关键应用：8-12 英寸半导体硅片制造、6-8 英寸碳化硅单晶衬底等
市场竞争力：国内领先的半导体晶体生长设备供应商，在碳化硅单晶炉与12 英寸半导体级单晶硅炉细分赛道具备国内领先的技术实力与市场地位
至纯科技
核心技术：高纯工艺系统、湿法清洗技术
主要产品：半导体清洗设备
关键应用：集成电路、光电、显示、光纤、光伏和生物技术
市场竞争力：“高纯系统 + 湿法设备 + 电子材料” 的全产业链布局，凭借高纯工艺系统的绝对壁垒和湿法设备的快速突破，叠加全产业链协同与供应链自主可控优势，已构建起强大的市场竞争力
深科达
核心技术：全自动贴合线整合技术、高精度视觉定位系统等
主要产品：测试分选机、固晶机
关键应用：先进封装
市场竞争力：凭借在半导体测试分选机和电子纸贴合设备等细分领域的领先地位，依托技术研发、客户资源和国产替代三大核心优势，已建立起较强的市场竞争力
新益昌
核心技术：高速混合信号无线传输技术、并行计算技术等多项核心技术
主要产品：固晶机
关键应用：半导体、LED
市场竞争力：国内领先的 LED 和半导体固晶机综合解决方案提供商，在LED 封装设备、电容器老化测试设备具有领先优势，同时在半导体封装设备领域快速崛起
盛剑科技
核心技术：半导体工艺废气治理技术
主要产品：工艺废气处理设备、真空设备和温控设备等
关键应用：集成电路
市场竞争力：凭借在半导体废气治理领域的技术积累、客户资源和全产业链服务能力，积极拓展电子化学品等高附加值赛道，整体竞争力处于国内第一梯队，正加速向全球高端市场渗透
总结
2025年国产半导体设备行业展现强劲韧性与突破活力，北方华创等头部企业稳居第一梯队，长川科技等在细分维度领跑，实现多赛道突破。行业已在刻蚀、测试等关键领域构建核心竞争力，部分技术达国际水平，进口替代加速。未来，头部企业整合与基地投产将推动行业提升全球地位，但企业发展不均衡、核心零部件自主可控等挑战仍存，需持续聚焦技术创新与产能升级。
