智能手机市场_工业电子行情_医疗电子设备_手机芯片信息

市场

模拟+MCU双平台驱动，芯海科技全面发力车规级芯片市场

目前，汽车电动化、智能化已成为不可逆转的趋势，包括中国、欧洲、美国、日本、韩国、印度在内的全球主要汽车产销国家和地区，都已加入汽车电动化变革的前沿阵地中来。

2023-01-05

模拟 MCU 芯海科技

分析师：芯片过剩将持续至秋季但汽车芯片依旧短缺

行业分析师称，2022年下半年出现的半导体过剩预计至少要到2023年秋季才会缓解，但影响汽车行业的短缺可能会持续全年。

2023-01-05

芯片汽车芯片

机构：预计2023年全球折叠屏手机市场将同比增长52%

根据Counterpoint 2022年第三季度全球折叠屏智能手机市场预测报告显示，2023财年全球折叠屏智能手机出货量预计将同比增长52%，达到2,270万部。而2022财年全球折叠屏手机出货量将达到1,490万部。

2023-01-05

折叠屏手机

传高通骁龙8 Gen 3芯片将由台积电与三星共同代工

据台媒工商时报报道，高通下一代骁龙 8 Gen 3将向三星和台积电采购，预估台积电将占据大部分的芯片组代工。

2023-01-05

高通骁龙8 Gen 台积电三星

台积电先进制程大爆发！OPPO、特斯拉等均下单

据台媒电子时报报道，半导体设备业内人士指出，台积电先进制程订单饱满，除了苹果、高通等既有客户以外，目前，Google、特斯拉均已传出将投片台积电。

2023-01-05

台积电 OPPO 特斯拉

预计台积电2023年销售额增长大幅放缓至同比持平或增长6.3%

1月4日，据彭博社报道，华尔街的银行正在转向看跌台积电，并称由于需求疲软，其将发布保守的收入前景指引。报道称，高盛集团和瑞银集团均预计台积电2023年的销售额增长将同比持平，其中瑞银对该公司的目标股价下调了7.4%。

2023-01-05

台积电销售额晶圆代工

2023年下半年半导体复苏恐受限，晶圆代工报价或下跌10%

1月4日消息，电子终端产品需求不振，半导体产业从去年下半年开始持续受高库存问题干扰，市场原先预期，今年下半年半导体市场景气有望复苏。不过，外资投行今日发布报告称，半导体市场下半年复苏恐受限，预计今年晶圆代工报价将下滑约10%。

2023-01-05

半导体晶圆代工报价

汽车芯片仍将短缺，部分功率半导体交期延长至39~64周

1月4日消息，据英国《金融时报》报导，Arm汽车市场进入策略(automotive go-to-market)副总裁Dennis Laudick表示，支持电动汽车、先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems；ADAS)、车内娱乐等功能的车用电子，成长速度比智能手机、数据中心等其他部门还要快。

2023-01-05

汽车芯片功率半导体交期延长

驱动IC库存水位进一步降低，首季有望触底

据钜亨网报道，驱动IC产业走过低潮，今年OLED面板的智慧型手机可望成为市场主流趋势，法人预期相关台厂第一季营运将触底，下半年开始回温。

2023-01-05

驱动IC 库存

首页上一页 468 469 470 471 472 473 474 475 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

模拟+MCU双平台驱动，芯海科技全面发力车规级芯片市场

分析师：芯片过剩将持续至秋季 但汽车芯片依旧短缺

机构：预计2023年全球折叠屏手机市场将同比增长52%

传高通骁龙8 Gen 3芯片将由台积电与三星共同代工

台积电先进制程大爆发！OPPO、特斯拉等均下单

预计台积电2023年销售额增长大幅放缓至同比持平或增长6.3%

2023年下半年半导体复苏恐受限，晶圆代工报价或下跌10%

汽车芯片仍将短缺，部分功率半导体交期延长至39~64周

驱动IC库存水位进一步降低，首季有望触底

友情链接(QQ：317243736)

分析师：芯片过剩将持续至秋季但汽车芯片依旧短缺