【导读】由于越来越多的迹象显示，半导体景气即将落底回升，韩媒报导指出，全球第二大记忆体芯片制造商SK海力士(SK Hynix)正在努力储备银弹，计划筹资3.73亿美元，以准备迎接半导体景气曙光到来。
《南韩经济日报》(The Korea Economic Daily)报导，SK海力士启动筹资计画，规模上看5,000亿韩圆(约3.73亿美元)，其中3,000亿韩圆预计向韩亚银行(Hana Bank)贷款，并透过其他金融机构借款2,000亿韩圆。
SK海力士高层表示，筹资目的是为了迎接市场好转，预估最快第三季就能看到半导体复苏。
分析师指出，半导体复苏的来临归功于全球最大记忆体芯片制造商三星电子(Samsung Electronics)减产。今年4月，三星一改先前强硬态度，宣布减产记忆体，扫除市场阴霾，为半导体产业带来一大利多。
三星没有公布确切的减产幅度。花旗集团(Citigroup)分析师研判，三星DRAM减产力道约为20%，NAND快闪记忆体则减产15%。
SK海力士4月26日公布的财报显示，2023年第一季，营收年减58%至5.09兆韩圆，营业亏损从2022年第四季的1.89兆韩圆扩大至3.4兆韩圆(约25.4亿美元)，创2012年SK集团收购海力士以来最严重亏损。
花旗近日出具研究报告称，该行仍对芯片产业持保守看法，但某些迹象显示半导体后市乐观，包括PC销售趋稳、人工智能(AI)需求起飞，以及手机市场逐步回温。
全球记忆体通路大厂至上营收已连续3月增长，4月营收较前月增加33%至新台币125亿元。
SEMI：半导体下半年复苏
SEMI 在其 2023 年第一季度半导体报告中宣布，目前全球 半导体制造业的收缩预计将在 2023 年第二季度放缓，并从第三季度开始逐渐复苏。
2023 年第二季度，包括 IC 销售和硅出货量在内的行业指标（均部分受到季节性因素的支持）表明环比有所改善。然而，尽管有所增长，但库存增加继续抑制硅出货量，晶圆厂利用率仍远低于去年的水平。此外，随着主要行业利益相关者调整资本支出，半导体设备销售额继续下降。
指标表明当前的低迷可能在 2023 年第二季度触底，预计下半年将开始缓慢复苏。
SEMI 市场情报高级总监 Clark Tseng 表示：“当前的市场低迷因消费者需求疲软和库存水平升高而加剧，并导致半导体工厂利用率急剧下降。” “然而，随着库存修正在 2023 年年中结束，在库存需求回升和假期旺季的推动下，预计下半年将出现温和复苏。”
“尽管存在持续的不确定性和风险，但我们预计持续的减产和资本支出削减，尤其是在内存市场，将在今年下半年开始对市场基本面产生积极影响，从而带来更加平衡的市场环境，”TechInsights 市场分析副总裁表示。
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